半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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用途はアイデア次第！ 重い物が 楽に 軽く 回せる 小型旋回ベアリング「楽っかる(らっかる)」！
- 金属軸受・ベアリング
微細パーツの取り扱いや精密部品の組立てなどの製作時のポイントをまとめたポイント資料配布中！
- 加工受託
- その他半導体
8255ディスコンでお困りの方必見。32ビット汎用I/OインターフェースIC
- その他半導体
RoHs指令対応。円弧補間機能付き、４軸モーションコントロールIC
- その他FA機器
- その他半導体
１．伝搬特性に優れ干渉が少ない920MHz帯 ２．超小型サイズ ３．マイコン（CortexR-M3）内蔵でアプリケーション動作可
- その他半導体
- 組込みボード・コンピュータ
- その他ネットワークツール
パーフロロエラストマー材料の優れた耐化学薬品性と耐高温性を最大限発揮しながら、かつ長寿命を実現したOリングです！！
- その他半導体
JTAGポートに挿すだけで、microSDカードから簡単にFPGAコンフィグやROM更新が行えます。
- 専用IC
- 画像処理ボード
- その他電子部品
マイクロSD カードからFPGAをコンフィグレーション。ROM更新時間がSDカード書換時間に置換でき大幅短縮。専用ソフト不要。
- その他半導体
水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材料を高品質に切断する技術！カーフロスゼロで生産性向上を実現
- ウエハー
- 液晶ディスプレイ
- ファインセラミックス
『CEATEC JAPAN 2016』 出展のご案内
三星ダイヤモンド工業株式会社は、2016年10月4日（火）〜7日（金）に 幕張メッセにて開催される展示会『CEATEC JAPAN 2016』に出展いたします。 これまで弊社は、ガラス素板およびフラットパネルディスプレイ市場にて、脆性材料の分断技術を培ってまいりました。 このたび、電子部品・半導体市場など新分野の各種基材向けに、従来のスクライブ＆ブレーク技術に更に磨きをかけ、 業界の既成概念を覆す以下新プロセス（“高速＆ドライ”）のご提案をさせていただきます。 ■新世代ダイヤモンド刃先による高品質＆高精度スクライブ加工（for セラミックス、サファイア、ガラス等） ■V-Motion Separation採用チップ分離（ブレーク）加工 ■オリジナルレーザ技術によるスクライブ/ドリリング/パターニング加工 是非とも弊社ブースにお立ち寄りいただき、 新時代のスクライブ＆ブレーク技術をご体感ください。 ● お問い合わせ先 ● 三星ダイヤモンド工業株式会社 EC事業部 営業グループ TEL:072-648-5013 FAX:072-648-5206
