半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加えラインアップも充実。

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ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富

『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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トランジスタ・抵抗・容量等の組み合わせで機能を持たせるミニカスタムIC!

  • 専用IC

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大型サイズの成形品もクリーンルーム内で成形可能です!

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  • クリーンブース
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高品質なサービスを低コストで実現!ご要望等を是非お聞かせください!

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  • その他半導体

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はんだ付けできるW8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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はんだ付けできるW8mm x H6mm x L21mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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はんだ付けできるW6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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半導体・電子部品 主要デバイスメーカーを中心に豊富な品揃え 取扱メーカー3,000社以上

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「電気絶縁用」に開発・改良した電着塗料を使用。電子部品、半導体、フープ材、EV業界向けの塗装技術です

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DPAK(TO-252)パッケージ用SMTヒートシンク

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幅15mm 高さ6.5mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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幅15mm 高さ8mm 長さ13mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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小型PKG(SOT-89)MOS-FET大電流製品群をラインナップ!

  • トランジスタ

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幅15mm 高さ10mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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幅15mm 高さ8mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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TO218, TO220, TO247, TO262, などのパッケージ半導体対応

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短波形入力信号による光量設定可能なLEDドライバ!

  • 専用IC

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TO218, TO220, TO247, TO262, TO3P, SOT199, SOT429パッケージ半導体対応

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  • その他半導体

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丸型ピンフィンヒートシンク「ICK S R 100 x 50」

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  • その他半導体

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国内メーカーにはないサイズもあります!ドイツFischer Elektronikの丸型ピンフィンヒートシンク

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  • その他半導体

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半導体やフラッシュメモリ、CPUモジュールなど!製品ラインアップが豊富です

  • その他半導体

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当社だから出来る、こだわりのポイント!代替品調査はお任せください

  • その他半導体

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メッセナゴヤ.jpg

2020年ポートメッセなごやで行われるmesse nagoya 2020への出展が決定しました

MESSE NAGOYA 2020への出展が決定しました 今年もポートメッセなごやで行われる『messe nagoya』に出店させて頂きます! 2020年はオリンピックもあり、東京での展示会数が少なくなる見込みがありますので多くの出展社・来場者が名古屋にて予想されています。社員一同皆様のご来場を心よりお待ちしております。

KGK 共同技研化学株式会社の展示商品をご紹介します!

  • エンジニアリングプラスチック
  • その他半導体
  • プリント基板

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第12回(2020年1月15日~1月17日)国際カーエレクトロニクス技術展に展示しました。

国際カーエレクトロニクス技術展とは カーエレクトロニクスの進化を支える半導体・電子部材、ソフトウェア、テスティング技術などが一堂に出展する本分野 世界最大の専門展。世界中の自動車メーカー・自動車部品メーカーとの技術相談・商談のための展示会となっております。 URL:https://www.car-ele.jp/ja-jp.html

自動車、半導体、ソーラーパネルなどに使用される部材、包装資材にも五洋紙工のラミネート加工品が利用されています。

  • その他電子部品
  • その他半導体
  • 紙・パルプ加工品

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小型・空冷タイプのレーザ光源! 波長940nmで、樹脂溶着やはんだ付けをはじめ、様々な用途に応用可能です。

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  • その他半導体

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リーズナブルに簡単に長期安定保管が可能!

  • その他半導体

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ペルチェ素子などの放熱用に!幅100mm 高さ58mm 長さ100mmのフィンクーラー

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  • その他半導体

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AI推論演算に特化したNPU製品、従来のGPUチップより高い性能、少ない電力、低い価格&維持費用などEdge AIに適合

  • その他半導体

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FeRAM、ReRAM製品ウェブサイトのリニューアル

富士通セミコンダクターメモリソリューションは、FeRAM、ReRAM製品ウェブサイトをリニューアルしました。

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FeRAM、ReRAM製品ウェブサイトのリニューアル

富士通セミコンダクターメモリソリューションは、FeRAM、ReRAM製品ウェブサイトをリニューアルしました。

-55℃での低温動作を保証する64Kビット FeRAM​を開発。 極寒地で信頼性の高い動作が要求される産業機械向けに最適

  • メモリ

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125℃動作のFeRAMでは最大メモリ容量となる4Mビット品を開発

■高温環境下での信頼性を保証する車載向け、産業機械向けの不揮発性メモリ “MB85RS4MTY”は、倍増した4Mビットのメモリ容量と、1.8V~3.6Vのワイドレンジの電源電圧で動作するSPIインターフェースを持つ不揮発性メモリです。125℃の高温環境であっても動作電流が最大4mA(50MHz動作時)、パワーダウン電流が最大30µAと、消費電流を低く抑えているため環境に配慮したシステムの低消費電力化にも貢献します。 ■主な仕様 ・製品名:MB85RS4MTY ・容量(メモリ構成):4Mビット(512K x 8ビット) ・インターフェース:SPI(シリアル・ペリフェラル・インターフェース) ・動作周波数:50MHz(最大) ・動作電源電圧:1.8V~3.6V ・動作温度範囲:-40℃~+125℃ ・書込み/読出し保証回数:10兆回 ・パッケージ:8ピンDFN, 8ピンSOP

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ドライブレコーダの位置情報などリアルタイムでのデータ書換えに好適なメモリ4MビットFeRAM​「MB85RS4MT」

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  • メモリ

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125℃動作を保証する、電源電圧が1.8Vの2MビットFeRAMを開発 

ADASなどの先端車載市場向けに最適な不揮発性メモリ 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社*は、125℃動作のFeRAMファミリーのラインナップに、1.8Vの低電圧で動作する2MビットFeRAM「MB85RS2MLY」を追加しました。本製品は、1.7V~1.95Vの低電源電圧で動作するSPIインターフェースのメモリです。現在、評価サンプルを提供中で、6月に量産品の提供を予定しています。 この新製品は、先進運転支援システム(ADAS)などの先端車載市場において低電圧動作が要求される電子制御ユニットに最適です。 ■主な仕様 製品名:MB85RS2MLY 容量(メモリ構成):2Mビット(256K x 8ビット) インターフェース:SPI(シリアル・ペリフェラル・インターフェース) 動作周波数:50MHz(最大) 動作電源電圧:1.7V~1.95V 動作温度範囲:-40℃~+125℃ 書込み/読出し保証回数:10兆回(1013回) パッケージ:8ピンSOP、8ピンDFN 品質規格:AEC-Q100グレード1準拠

不揮発性メモリFeRAMでは最大メモリ容量となる8Mビット品を開発。産業機械向けSRAMの置き換えにより、バッテリーの削減に貢献

  • メモリ

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FeRAM、ReRAM製品ウェブサイトのリニューアル

富士通セミコンダクターメモリソリューションは、FeRAM、ReRAM製品ウェブサイトをリニューアルしました。

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車載グレードに準拠した125℃動作の4MビットFeRAM、量産を開始

富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社は、125℃動作の 4MビットFeRAM「MB85RS4MTY」の量産品提供を、今月から開始しました。 本製品は、車載グレードと呼ばれる高品質規格AEC-Q100グレード1に 準拠しており、高信頼性が要求される車載向けの先進運転支援システム (ADAS)や高性能産業用ロボットに好適なメモリです。

SRAMと置き換えが可能な不揮発性メモリ、産業機械や業務機器のバッテリーレス・ソリューションを実現

  • メモリ

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幅広い製品を提供し、お客様のニーズにお応えする、高品質な制御機器専門店です

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  • その他電子部品
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日本国内の電波技適認証済み、キャリアのIOT認証済み製品で安心してNB-IoT/LTE Cat.M1のグローバル通信ができます。

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世界初のリアルタイムRay tracing & Path tracing GPU IP

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幅15mm 高さ6.5mm 長さ8mm SMT基板にダイレクトにはんだづけ可能な銅ヒートシンク

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幅11.8mm 長さ100mm 高さ8mmのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅100mm 長さ100mm 高さ25mmのアルミ押出成形ヒートシンク

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