半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
【課題解決資料公開】印刷部分の開口メッシュを自由にデザイン可能！印刷負荷によるマスク変形を防ぎ、転写寸法の変化を抑制します！
- その他半導体
2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビッグサイト(東展示棟)にて開催される『SEMICON JAPAN』に出展！
- ウエハー
AIを実装する環境でお悩みではありませんか？産業用途に適したAIチップで機器に過酷な環境へのAI実装の課題を解決します。
- 専用IC
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
【ホワイトペーパー】過酷な環境へ画像AI・エッジAIを実装するためのアプローチ方法についてのホワイトペーパーをリリースしました。
昨今、様々なAIアプリケーションが実用可能なレベルになってきました。その利用用途は多岐にわたり、様々な場所での活用が期待されていますが、エッジへの実装には、発熱量の高い部品群の排熱に対応しつつ、機械制御との連動や、厳しい耐環境性を担保するための、温度対策、振動対策、機構設計を進める必要があります。 アナログ・テックより、画像AIやエッジAIを現場環境に実装するためのアプローチと、実装のためのプラットフォーム情報をホワイトペーパーに纏めておりますので、是非ご参考ください。 イプロスの以下カタログダウンロードよりご参考ください。 https://premium.ipros.jp/analogtech/catalog/detail/619854/
◆915nm, 976nm◆低NA設計◆高ファイバーカップリング効率◆1040～1200nm 戻り光プロテクション
- その他光学部品
- その他理化学機器
- その他半導体
「AIにはどんなフラッシュメモリが必要か」や、当社の製品についてもご紹介！
- メモリ
半導体、ディスプレイ、プリント基板等で欠かせないフォトレジスト材料に関する基盤技術やノウハウを集約しております。
- レジスト装置
- その他半導体
- 液晶ディスプレイ
BLEモジュールについて通常納期は6～12ヵ月かかりますが、弊社経由で購入いただければ約１か月でお出しできます。
- その他半導体
- 組込みボード・コンピュータ
- 無線LAN
民生品機器関連、産業用機器関連を中心にサポート。組立・梱包の外注先をご検討の方は、浜松パルスにお問い合わせを！
- その他半導体
ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDなどにも使用！
- その他半導体
- その他金型
産業用機械製造で半導体をお探しの企業様へ：電圧検出器を２セット必要箇所を１セットへELM77シリーズをご紹介
- その他半導体
VIA SOM-3000モジュールにより、革新的な新しいエッジAIデバイスの市場投入までの時間を短縮できます。
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
