半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
DF100LA/LB80/160 三相全波整流用絶縁形ダイオードモジュール
- ダイオード
DF60LA/LB80/160 絶縁形 一般整流用三相ブリッジダイオードモジュール
- ダイオード
DD100KB80/160 整流用絶縁型ダイオードモジュールで、2個のダイオードを内蔵
- ダイオード
In系化合物半導体向けに実績多数。6N5（99.99995%）の高純度品もご提供可能。脱中国のソースとしてもご検討ください。
- その他半導体
- ウエハー
- ダイオード
一般的なヒートシンクでは対応できない表面実装デバイスの放熱に - 軽量・薄型の小型アルミヒートシンク 「ICK SMDシリーズ」
- その他半導体
組込み用CPUボードの設計～製造や各種センサー対応アナログ回路設計などに対応！
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
きめ細な温度制御を行い、4つのエリアで別々にON/OFFのコントロールが可能で効果的に使用できます。
- その他情報システム
- EMS
- マイクロコンピュータ
![[EOL対策]組込みシステムのリプレイス設計開発](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/b7a/2001037301/IPROS65353212094477385569.jpeg?w=280&h=280){kind=small}
組込みシステムのリプレイス設計開発、EOL対応設計を経験豊富なエンジニアがお客様のご要望に沿った方法で解決いたします
- 組込みシステム設計受託サービス
- EMS
- マイクロコンピュータ
組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- EMS
組込みシステムのリプレイス設計-安定供給とコスト削減を実現する高機能マイコン1Chipへの移行-
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
組込みシステムのリプレイス設計-マイコン統合で実現する代替部品対策とコスト削減戦略-
- 組込みシステム設計受託サービス
- 充電器
- マイクロコンピュータ
EOL対策は今がチャンス！リプレイス設計で生産停止・コスト増のリスクを回避
- 組込みシステム設計受託サービス
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
エッチングとは？2種類の方法とメリット・デメリットを解説します！＼電気・電子回路、プリント基板の設計はニッポーへお任せ！／
- その他半導体
半導体および関連技術の開発/解析を高速・高精度で支援する統合プラットフォーム
- 組込みOS
- シミュレーター
- その他半導体
【9/16(月)～20(金)】『 第85回応用物理学会秋季学術講演会』発表・出展
シュレーディンガー株式会社は、9月16日(月)～20日(金) 第85回応用物理学会秋季学術講演会において、 発表およびブース展示を行います。 【発表】 日時 9月18日(水) 13:30 〜 13:45 演題 『Local formal chargeを用いた新規チタン酸窒化物構造の探索』 登壇 シュレディンガー株式会社 青木 祐太 場所 新潟市 朱鷺メッセ2F A24 キーワード：酸窒化物、半導体、光触媒 水分解用の可視光応答光触媒に最適なバンド構造を持つ、新たなチタン酸窒化物を提案した。大量の候補構造から安定構造をスクリーニングするため、Ti原子のlocal formal chargeを局所構造から算出する手法を提案し、これを用いて第一原理計算の対象を絞り込んだ。結果として得られた構造は、TiO2に対して価電子帯上端が1 eV以上上昇し、可視光水分解に適したバンド構造を持つことがわかった。 【ブース】K-13
より迅速な新規材料開発の実現にむけて
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- アルミニウム
- メモリ
6月4日(火)～7日(金)《無料Webセミナー》材料科学向けシミュレーション・ソフトウェアおよびマテリアルズ・インフォマティクスの活用事例を紹介
シュレーディンガー株式会社は、6月4日(火)～7日(金)に材料科学向けWebセミナー 『Schrodinger Materials Science Seminar Japan 2024』 を開催いたします。 半導体や電子部品から日用品に至るまで、あらゆる材料開発において、計算化学は近年では欠かせない基盤技術の一つとしてその存在を確立しつつあります。 シュレーディンガーは、1990年の会社創立以来、分子設計向けソフトウェアとインフォマティクスの機能強化に継続的に取り組み、様々な材料開発の効率化への実用的なソリューションとして提供しています。 この度、これらのソフトウェアを活用した事例をご紹介するセミナーを開催します。 シミュレーションや機械学習のご経験がある方はもちろん、これから手掛けるという方にもご満足いただける内容になっております。 ご興味のあるセッションのみの聴講も大歓迎ですので、ぜひお気軽にご参加ください。
界面活性剤・グリコールエーテル・アミンを製品群に持つ当社が、お客様のニーズに対応したオリジナルの工業用洗浄剤を提案します！
- 洗浄剤
- その他半導体
- その他の自動車部品
第17回 川崎国際環境技術展 出展のお知らせ
当社は「第17回 川崎国際環境技術展」に下記品目を出展いたします。 ご来場の際は、ぜひ当社ブースにお立ち寄りください。 【展示会名】 第17回 川崎国際環境技術展 公式ウェブサイトURL：https://www.kawasaki-eco-tech.jp/ 【 会場 】 カルッツかわさき SDGｓへの貢献ゾーン D-8 【開催期間】 2024年11月13日（水）～11月14日（木） 【来場登録】 無料の来場登録が必要になります。 詳しくは上記公式ウェブサイトのご案内をご確認ください。 【出展品目】 ＜パネル展示＞ ◆カスタマイズ型産業用洗浄剤 ミネマルシリーズ ◆環境貢献製品のご紹介 ◆セルロース溶解用イオン液体 ＜プレゼン講演＞ 11月13日（水）11時30分～ 「日本乳化剤のご紹介～社会的課題を解決する環境貢献製品～」 皆様のご来場をお待ちしております。
半導体や液晶などの電子材料製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤、洗浄剤、エッチング剤などの溶剤として広く利用されています
- その他半導体
- 化学薬品
- 洗浄剤
2024年10月8日の化学工業日報 6面「アミン化合物特集」に当社の取り組みが掲載されました。
日本乳化剤の製品は多くの業界、分野のお客様にお使用いただいております。 お客様のご用途により、カタログに記載のないグレードについてもご紹介させていただきます。 お気軽にお問い合わせください。 資料はイプロスにてダウンロードできるほか、公式ホームページでもご紹介しております。 ・アミノアルコール系、モルホリン系、ピペラジン系 ・電子材料用 グリコールエーテル・アミン「メタリファイシリーズ」 ・工業用洗浄剤「ミネマルシリーズ」 ・ガス吸収剤・中和剤「アミノアルコール」
2023年10月10日の化学工業日報 6面「アミン化合物特集」に当社の取り組みが掲載されました。
日本乳化剤の製品は多くの業界、分野のお客様にお使用いただいております。お客様のご用途により、カタログに記載のないグレードについてもご紹介させていただきます。お気軽にお問い合わせください。 資料はイプロスにてダウンロードできるほか、公式ホームページでもご紹介しております。 ・アミノアルコール系、モルホリン系、ピペラジン系 ・ガス吸収剤・中和剤「アミノアルコール」 ・電子材料用 グリコールエーテル・アミン「メタリファイシリーズ」 ・工業用洗浄剤「ミネマルシリーズ」 ・セルロース溶解イオン液体
絶縁型ハイブリッド・メディアトランシーバ「HYC7000」を発表
株式会社アドバネット（ユーロテックグループ）は、絶縁型トランシーバの新製品「HYC7000」を発表いたします。本製品は、絶縁型トランシーバHYC6000の後継モデルで、主要構成部品のリフレッシュ、モールディングの追加を通じて、製品の長期的な安定供給と信頼性の向上を実現し、既存ユーザー様のスムーズな移行をサポートします。 HYC7000は、現行品のHYC6000およびマイクロチップ・テクノロジー社製HYC5000（生産終了品）の両方とピンアサイン互換となっており、機能面および性能面でも同等性を保持しています。これにより、現在HYC6000またはHYC5000をご採用中の製品・アプリケーションにおいて、設計変更の必要なく、安心して継続的にご利用いただくことが可能です。 詳細は関連リンク、もしくは製品カタログをご覧ください。 ＜スケジュール＞ 受注開始：2025年5月 量産開始予定：2025年11月頃 ＜問い合わせ先＞ 株式会社PALTEK HYC7000製品サポート窓口 advanet-support@paltek.co.jp ※弊社「HYC7000」の販売代理店となります。
SEMICON JAPAN 2024 出展のご案内
弊社は2024年12月11日(水)より東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON JAPAN 2024」 に出展いたします。（ブース番号：2705） 本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介いたします。 是非弊社のブースにお立ち寄りの上、ぜひご覧頂きたくご案内申し上げます。 展示製品： ・非接触式厚さ測定ゲージ（インターフェロメトリ技術） ・接触式／非接触式（コンフォーカル技術）ハイブリッドアプリケーション ・光学式3D表面粗さ・形状測定器 ・プローブカード検査向けハイエンド3D表面計測 ・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム