半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
半導体や液晶、精密機械、医薬品、食品などの分野において不燃性能を有するクリーンルームとしての実績多数！ソシアの断熱パネル
- その他半導体
製品の小型化に必要なLeadless Package TOLLが登場
- 電子管
- 電源
- トランジスタ
【2025年11月12日(水)～14日(金)】『第8回 塗料・塗装設備展 COATING JAPAN』出展のお知らせ
当社は、幕張メッセで開催される「第16回 高機能素材Week 東京展」内の 『第8回 塗料・塗装設備展 COATING JAPAN』に出展いたします。 当展示会は、機能性塗料から塗装設備・表面処理技術などが一堂に出展する 専門展です。エレクトロニクス、自動車などの工業分野から建築・建材分野まで、 幅広い技術者が来場。 本展では、新製品・技術の発見や技術者への直接相談、見積・導入時期の打合せ、 業界動向トレンドを知ることができます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
半導体の強度検査・表面検査・環境試験など様々なアプリケーションノートをご紹介
- ウエハー
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体
コスト効率の高いオールインワンデバッグ&トレースモジュール
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マイクロコンピュータ
ARM Cortex-M コアのソフト開発ならTRACE32！
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マイクロコンピュータ
CZ法／FZ法のシリコン基板を、結晶成長からスライス、ラッピング、エッチング、研磨、酸化膜、エピーまで御対応可能です！
- その他半導体
幅広いチップとアーキテクチャをサポートする強力でモジュール化された柔軟なデバッグシステム
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マイクロコンピュータ
フランジへの溶接等も対応！お好みのサイズで真空容器の電流導入端子として使用可能。少量やカスタム品、仕様変更なども承ります。
- その他半導体
- その他電子部品
【2025年12月3日(水)～5日(金)】「VACUUM2025真空展」出展のお知らせ
株式会社フジ電科は、東京ビッグサイトで開催される 「VACUUM2025真空展」に出展いたします。 ※ブース番号は「V-35」です。 本展は、今年で47回目を迎える真空機器・真空装置の総合展示会です。 技術開発・製品製造・販売など真空技術に関わる企業、研究者の方々が 毎年多数来場し、ビジネスに直結する数多くの商談が行われております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
便利な日本語版！MIL-STD-1553 MiniPCIe評価ボード クイックスタートガイド Windows版
- 専用IC
>>圧倒的なシェア<< HOLT社IC ARINC825CAN、ARINC717、シリアル、ディスクリート製品
- 専用IC
- その他半導体
一つのパッケージにMIL－STD-1553で求められる全ての機能を集積。専用開発キットとソフトウェアで開発時間を劇的短縮。
- 専用IC
BC、2×RT、MT同時動作可能MIL-STD-1553ターミナル（パラレルインターフェイス、SPIインターフェイス）
- その他半導体
HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード（XMC）または、PCIメザニンカード（PMC）アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。