半導体・ICの製品一覧

【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！

• その他搬送機械

室温から-13°Cの強冷風！ご使用環境によりコンボタイプかセパレートタイプを選択可能！

• 冷却装置

温度・湿度・クリーン度が大きく変化しないので、半導体や精密機械、医薬品などの製造工場や、食品加工工場で活躍するソシアの断熱パネル

• その他半導体

周辺リッチなTerasic Agilex 5 DE25-Standardボード(最新Rev.D) 立野電脳(株)から販売中

• その他半導体
• その他電子部品

256バイトFIFO及び9-bit通信を提供するUARTコア2個付

• その他半導体

256バイト送受信FIFOを持つSB16C1050UARTコア2個内蔵

• その他半導体

Atum A5 Agilex5 E 量産版FPGAデバイスボード Rev.c1 出荷開始しました。

• その他半導体
• その他電子部品

256バイト送受信FIFOを持つSB16C1050 UARTコア8個内蔵

• コンバーター
• 変換機・トランスデューサ
• その他半導体

ハードウェア自動入出力トグル機能（オートモード）と、入出力制御信号に応じてトグル可能な手動機能（マニュアルモード）をサポート

• 変換機・トランスデューサ
• コンバーター
• その他半導体

RS232とRS422/RS485の間で変換するための変換トランシーバー

• コンバーター
• 変換機・トランスデューサ
• その他半導体

最大264MByte/secのPCIBurst転送に対応

• その他半導体

Comet A65 SOM はAltera Agilex 5 E FPGAと12GBのDDR4搭載。サイズは70x75mm

• その他電子部品
• その他半導体
• マイクロコンピュータ

半導体の洗浄工程で使用されているSPM技術の代替可能な技術を実現！

• その他半導体
• その他 洗浄装置
• その他表面処理装置

各段階における問題点を早期に発見し、設計の手戻りを削減する取り組みを行っております！

• その他受託サービス
• その他半導体

パワーカット回路内蔵により消費電力を抑えることが可能!

• ASIC

助成金にも対応可能な未経験者・初心者向けLSI設計技術者育成リスキリング講座

• 通信教育・Eラーニング
• ASIC
• その他

半導体をはじめ様々な産業で活躍 　高密度/高純度な特殊炭素材料 　SiC膜を被覆したClear Carbon

• その他半導体

高純度、高強度、高耐食性を兼ね備えた半導体製造プロセスに欠かせない半導体関連材料！

• その他半導体

真空装置のスループット向上、パーティクルの低減・防止にお試しください！

• その他半導体

ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01％以下と非常に緻密な焼結体で、高強度、耐摩耗性、化学的安定性などに応えます！

• その他半導体

F系プラズマ雰囲気下、過酷な条件に耐える強者！

• その他半導体

優れた耐食性と物理特性がラインの信頼性を築きます！

• その他半導体

独自のCVD-SiCで製作され、超高純度、高耐食性、高耐酸化性、高耐熱性、高耐摩耗性の特性を持ちます

• その他半導体

産業用半導体・電子機器のことなら当社にお任せ下さい

• その他電子部品
• その他半導体
• その他FA機器

ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Mini アプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター

• 組込みボード・コンピュータ
• マイクロコンピュータ
• その他電子部品

【耐環境】第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

• 組込みボード・コンピュータ
• マイクロコンピュータ
• その他電子部品

インテル Core Ultra（Meteor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

• 組込みボード・コンピュータ
• マイクロコンピュータ
• その他電子部品

ハイパーバイザーとOSを実装した COM-HPC Clientアプリケーションレディ（aReady.COM）組込みコンピューター

• 組込みボード・コンピュータ
• マイクロコンピュータ
• その他電子部品

第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

• 組込みボード・コンピュータ
• マイクロコンピュータ
• その他電子部品

第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

• 組込みボード・コンピュータ
• マイクロコンピュータ
• その他電子部品

第13/14世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Client 組込みコンピューターモジュール

• 組込みボード・コンピュータ
• マイクロコンピュータ
• その他電子部品

第13世代 インテル Core（Raptor Lake）搭載 COM-HPC Mini 組込みコンピューターモジュール

• 組込みボード・コンピュータ
• マイクロコンピュータ
• その他電子部品

TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC 組込みコンピューターモジュール

• 組込みボード・コンピュータ
• マイクロコンピュータ
• その他電子部品

Intel Atom x7000RE（Amston Lake）、Core 3 搭載 SMARC 組込みコンピューターモジュール

• 組込みボード・コンピュータ
• マイクロコンピュータ
• その他電子部品

NXP i.MX 95 プロセッサー搭載 産業用温度対応 SMARC 組込みコンピューターモジュール

• 組込みボード・コンピュータ
• マイクロコンピュータ
• その他電子部品

AMD Ryzen Embedded 8000 搭載 COM Express 組込みコンピューターモジュール

• 組込みボード・コンピュータ
• マイクロコンピュータ
• その他電子部品

エッジAl時代に向けた未経験者・初心者向けのLSI設計者育成講座「Edge-Al Design Academy」開講

• 通信教育・Eラーニング
• 技術セミナー
• ASIC

エッジAl時代に向けたLSI設計者育成講座「Edge-Al Design Academy」開講

• 通信教育・Eラーニング
• ASIC
• その他半導体

使用用途に合わせた曲げ加工も対応！電磁波対策に貢献【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

• その他半導体
• 加工受託

電磁波から家電を守る！用途に合わせた加工で製品の性能を最大限に。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

• その他半導体
• 加工受託

使用用途に合わせた曲げ加工も対応！電磁波対策に貢献【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

• その他半導体
• 加工受託

電磁波から情報資産を守る、シールド材加工ソリューション【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

• その他半導体
• 加工受託

電磁波を遮断し、秘匿性を高めるシールド材加工【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

• その他半導体
• 加工受託

クリーン環境での電磁波対策に。柔軟な加工で性能を最大化。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

• その他半導体
• 加工受託

電磁波干渉からロボットを守る！精密加工と柔軟な対応力。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

• その他半導体
• 加工受託

電磁波漏洩を防ぎ、エネルギーシステムの安全性を向上。【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

• その他半導体
• 加工受託

電磁波対策に！ゲーム機器の性能を最大限に引き出すシールド材加工【銅箔・アルミ箔テープ、電波吸収シート、ガスケット、EMC対策】

• その他半導体
• 加工受託