その他研磨材の製品一覧
- 分類：その他研磨材
91～120 件を表示 ／ 全 1386 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
【無料サンプル進呈中】素晴らしい研磨性と持続性を発揮！研ぎ粉のカラミの発生を抑え、ロングライフを発揮します
- 手研磨・ヤスリ
- その他研磨材
【無料サンプル進呈中】小さなゴミ・ブツの除去に有効！P3000相当の非常に均一な研磨目に仕上ります
- 手研磨・ヤスリ
- その他研磨材
【無料サンプル進呈中】5種類の専用アタッチメントを利用！P2000相当の非常に均一な研磨目に仕上ります
- 手研磨・ヤスリ
- その他研磨材
【無料サンプル進呈中】P1200相当の非常に均一な研磨目に仕上る！塗料の溜り・タレの除去に有効な研磨材
- 手研磨・ヤスリ
- その他研磨材
【無料サンプル進呈中】 切削力の持続と素材の耐久力が違う！楽に早く、優れた作業効率を実現する研磨材
- その他研磨材
- 手研磨・ヤスリ
現場での使用に便利な電動&バッテリ式工具！錠前のフロント・ストライク取付時のバリ取り等に対応
- 手研磨・ヤスリ
- 電動工具
- その他研磨材
HARDYセラミックディスク 日本発売記念セール 「１０＋１」
HARDYセラミックディスク 日本新発売記念！お買い得キャンペーン 【セール期間：2016.1.1～2016.4.30】 次世代の研磨ディスクと言われて早数年・・・ 通常研磨ディスクの価格と比べ２割３割高いイメージがあるセラミックディスクですが今回ドイツ製最高級メーカーの研磨布を使用したこのHARDYセラミックディスクを１０枚購入で１枚サービスというキャンペーンを実施致します。まづは使ってみてください！ またとりあえずサンプルでもという方、名物セールがお届けに参ります！人もモノも出会いが大切！どうぞお気軽にお問い合わせください。。
ドイツ製特殊３層コーティング超硬ロータリーバー 耐磨耗・目詰まり防止・耐衝撃により長寿命を実現
- その他研磨材
- 手研磨・ヤスリ
- 砥石
さらに選べる切削力！高速研磨＆長寿命の工業用研磨ベルト『1184F』に60+・80+が新ラインアップ！※2025年4月予定
- その他研磨材
柔よく剛を制す！シリカにダイヤモンドをブレンドした硬質基板研磨用スラリー。CMPの前の使用することでプロセス時間を短縮します。
- その他研磨材
イプロスの弊社ページが見やすくなりました！
日頃より弊社のホームページやイプロスサイトをご覧いただきありがとうございます。 お客様へさらに弊社の情報をお届けできるよう、イプロスの弊社ページをリニューアルいたしました。 ＜リニューアルポイント＞ １．製品・サービスページの画像を拡充しました ２．定期的にイプロスオリジナル特集へ弊社製品を掲載します （次回は4/8掲載開始の「高機能金属特集」、「セラミックス特集」に掲載予定です） 今後も情報をお届けできるよう努めて参りますので、変わらぬご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。
レディメイドの高性能スラリーです！既存製品の研磨レート、価格等に疑問をお持ちでしたらご活用ください
- その他研磨材
ダイヤモンドタイプ、粒子サイズ、濃度などお客様のご要望に応じて調合する水性スラリー。最適な研磨プロセスの構築に活用ください！
- その他研磨材
ダイヤモンドタイプ、粒子サイズ、濃度などお客様のご要望に応じて調合する油性スラリー。最適な研磨プロセスの構築に活用ください！
- その他研磨材
高い潤滑性と乾きにくい特性で、今の水性スラリーの研磨レートと面粗さを向上させたいお客様に最適
- その他研磨材
SiC向け弊社製品が雑誌『Compound Semiconductor』に紹介されました！
半導体業界で世界的に愛読される雑誌『Compound Semiconductor』の表紙に、弊社製品が掲載されました。電気自動車を始めとして、エレクトロニクス製品の高出力化や小型化において注目されている、次世代半導体「SiC（シリコンカーバイド）」向けの製品が紹介されています。 英語になりますが、よろしければご一読ください。 https://compoundsemiconductor.net/article/114825/The_Secret_Sauce_Of_Silicon_Carbide SiC向け製品のご提案も承ります。 お気軽にお問合せください。
マルチワイヤーソーの切断速度向上と高い再現性を実現するグリコール系ダイヤモンドスラリー。水溶性で洗浄しやすく、環境に優しい！
- その他研磨材
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
SiCウエハの加工事例を公開しました！
ピュアオンでは、欧米で大手次世代パワー半導体メーカーと連携し、EVの開発に貢献しています。 以下の事例ブックでは、次世代パワー半導体に使われるSiCインゴットのスライスやウエハ加工の事例をご紹介いたします。 SiCやGaNの加工でお困りの方はぜひ一度ご相談ください。 ★マルチワイヤーソーを使用したSiCインゴットのスライスを効率化！ https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/656418/?hub=165&categoryId=59887 ★SiCウエハの加工時間を短縮し、不良品を削減！ https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/646885/?hub=165&categoryId=59887 なお、これらの製品は海外の半導体業界向け雑誌『Compound Semiconductor』でも紹介されました。 https://premium.ipros.jp/pureon/news/detail/95752/?hub=160