受託解析の製品一覧
- 分類：受託解析
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
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機械研磨による半導体の観察例
半導体の構造観察や不良解析における断面作製方法には、CPやFIB、 機械研磨が挙げられますがそれぞれ一長一短あり、どの方法で作製するのか 検討が必要です。 近年ではCPやFIBが一般的になってきており技術を要する機械研磨は 減りつつあるように感じます。しかし、まだまだ捨てたものではございません。 メリット、デメリットはありますが、FIBやCPに劣らぬ断面作製が機械研磨でも 可能です。 当社では長年、蓄積されたノウハウを元に、観察目的や試料の組成、構造に 応じてより適切な処理方法をご提案いたします。
機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察
「機械研磨によるトラッキングカメラ断面観察」についてご紹介いたします。 トラッキングカメラ部品構造について、部品を上から見るとレンズが確認でき X線像では明確には確認できないが凸部にレンズが組み込まれています。 また、断面構造はRGBセンサと同じく裏面照射型CMOS構造をしていますが、 トラッキングカメラに色情報は不要なため、カラーフィルタ層はなし。 フォトダイオード表層の形状にギザギザ状の凸凹形状が観察されました。
SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例
Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。
引張試験
『引張試験』は、材料を一定速度で引張った時の荷重及び変位量(伸び)を 測定し、材料の物理特性や機械特性を求める試験です。 試験片を恒温槽内で引張ることで、これらの特性の温度依存性を求め、 把握することが可能。 当社では温度環境下における材料物性試験の対応が可能です。 測定したい材料、物性に合わせて、条件を提案させて頂くことも可能です。 お気軽にご相談下さい。
SCORGはスクリュー圧縮機、エキスパンダー、ポンプ、モーターの設計と分析のためのメッシャーソフトです。
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