CVD装置の製品一覧
- 分類：CVD装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
毒性ガス漏洩の緊急時に無害化します。（高圧ガス保安法一般則第55条第1項 対応可）
- CVD装置
- プラズマ表面処理装置
- ガス回収/処理装置
大気放出できない装置から排出される有害排気ガスを安全に除害処理します。現地での排気ガス成分分析による処理剤設計もします。
- CVD装置
- プラズマ表面処理装置
- ガス回収/処理装置
2021年12月15日(水)～17日(金)】SEMICON Japan 2021 Hybridへ出展します
株式会社巴商会は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビックサイトで 開催されます『SEMICON Japan 2021 Hybrid』に出展いたします。 安全・安心・安定を提供し、お客様や社会の発展に貢献することを今年の テーマとし、ガスの供給から除害まで、国内から海外まで、省エネ製品を 含め、幅広いサービスおよび設備をご紹介予定です。 【主な出展品目（予定）】 ■有機金属化合物 - Dockweiler Chemicals社製品 ■有機金属化合物 - Nouryon社製品 ■容器元弁遮断装置「VS / AVS」 ■ガス供給システム「Smartシリーズ、TMシリーズ」 ■排ガス処理装置「MAKシリーズ」、新製品（参考出展） ■横浜研究所 ■感染症対策製品 皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。
製膜スピードＵＰ＆高い密着性！導入コストや維持費も低いＤＬＣコーティング装置
- プラズマ発生装置
- CVD装置
- プラズマ表面処理装置
クリーンルーム対応の精密機器据付から保守まで、半導体製造装置の導入をトータルサポート！ 補足情報
- CVD装置
- エッチング装置
- レジスト装置
PVD/CVD/エッチング装置等で、ゴムOリングからメタルへ置換え、超高真空・極高真空を実現します！JIS V溝フランジ用標準化
- シール・密封
- CVD装置
- エッチング装置
【JIS V溝フランジ用標準化済み】半導体分野向け低設計締付圧力Y『超高真空用デルタシール』
デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) には、断面の接触側に2つのデルタ形突起があります。 デルタ形突起は、フランジ溝組込時に外被の圧縮時につぶれて消えるように設計されており、 デルタシールの設計締付圧力は、ヘリコフレックスシールに比べて低い為、エラストマー製Oリングとの交換が可能になります。 漏れ量：*円形の場合10⁻¹²Pa・m³/sec.(10⁻¹¹atm.cm³/sec.) *取付側の品質に依存します。 【特長】 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある ■超高真空が実現する ■優れた弾性を有し、高温で使用可能 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
既設のボルトのサイズ・数は変更不要？半導体製造装置で『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』などお困りの方必見！
- シール・密封
- CVD装置
- 電子ビーム描画装置
『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』なら、ばね入りCリングへ置換！『デルタベータHNRV』
デルタベータHNRVは元々設計締付圧力(Y)が低いヘリコフレックスデルタシールと内部ばねの特殊加工の組合せで、ゴムO-RINGからの置換と性能向上を実現します。 「真空のゴムO-RINGガス透過やガス放出を無くしたい」「既設フランジのボルト数やサイズ変更が出来ない」等、そんな悩みをお持ちの方に奨めるメタルシールです。 【特長】 ■主に超高真空用 ■従来より更に低い設計締付圧力 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある 既設のフランジに対して使用出来ることを保証するものではありません。 既設フランジ仕様のご提供が必要です。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。
UHP/UHV、超高純度、超高真空、極低温向け高度メタルシーリングソリューション
- シール・密封
- CVD装置
- エッチング装置
最長5,800mmのアルミフレームを販売中！ 外装ブースなどの「組立品」としての製作も対応！他社製品との互換性あり
- その他組立機械
- CVD装置
- アルミニウム
エラストマーシールから置換！当社のメタルシールをご紹介
- シール・密封
- CVD装置
- 半導体検査/試験装置
『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』低締付メタルガスケット デルタベータHNRVなら可能です。
- シール・密封
- CVD装置
『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』なら、ばね入りCリングへ置換！『デルタベータHNRV』
デルタベータHNRVは元々設計締付圧力(Y)が低いヘリコフレックスデルタシールと内部ばねの特殊加工の組合せで、ゴムO-RINGからの置換と性能向上を実現します。 「真空のゴムO-RINGガス透過やガス放出を無くしたい」「既設フランジのボルト数やサイズ変更が出来ない」等、そんな悩みをお持ちの方に奨めるメタルシールです。 【特長】 ■主に超高真空用 ■従来より更に低い設計締付圧力 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある 既設のフランジに対して使用出来ることを保証するものではありません。 既設フランジ仕様のご提供が必要です。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。
機能性アルミフレームと豊富なアクセサリーのコストダウン【単品はもちろん、面組・立体の「組立品」としても承ります！】
- その他組立機械
- CVD装置
顧客満足と技術力を限りなく追求し、社会に貢献する。OEMや試作機の受託製造等に多くの実績を持ちます
- CVD装置
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
少量・多品種向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 枚葉式常圧CVD(APCVD)装置(8インチSiCウェハ対応)
- CVD装置
結晶Si太陽電池セル量産用 NSG(SiO2)/PSG/BSG膜成膜用 高生産性 連続式常圧CVD(APCVD)装置
- CVD装置
試作・開発・小ロット生産向け NSG(SiO2)/BSG/PSG/BPSG膜成膜用 バッチ式(複数枚同時処理)APCVD装置
- CVD装置
各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム
- スパッタリング装置
- エッチング装置
- CVD装置
半導体・医療機器分野に求められる高清浄度に対応。精密洗浄から包装・組立までを一貫してクリーン環境で行います。
- CVD装置
- スパッタリング装置
- レジスト装置
コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- CVD装置
ウエハーアニール装置【ANNEAL】Max1000℃ APC自動圧力制御 MFC x3系統 Φ4〜6inch基板対応
Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"〜最大6"基板対応、 高真空アニール装置（<5 × 10-7 mbar） [ANNEAL]は、ウエハー等の基板を安定したプロセス雰囲気にて高温熱処理が可能な研究開発用アニール装置です。 高真空水冷式SUSチャンバー内に設置した加熱ステージにより最高1000℃までの高温処理が可能です。チャンバー内にはヒートシールドが設置されインターロックにて安全を確保。マスフローコントローラは最大3系統まで増設が可能、精密に調整されたプロセスガス圧力での焼成作業が可能です（APC自動プロセス制御システムオプション）。 又、フロントビューポート、ドライスクロールポンプ、特殊基板ホルダー、熱電対増設、などオプションも豊富。 チャンバー内加熱ステージは、プロセスガス雰囲気・処理温度により３種類のバリエーションがあります。 ・ハロゲンランプヒーター：Max500℃ ・C/Cコンポジットヒーター：Max1000℃（真空中、不活性ガスのみ） ・SiCコーティングヒーター：Max1000℃（真空、不活性ガス、O2）
対応可能膜種はDLC、アモルファスSiC等！基板加熱機構付き（最高設定温度：500℃）
- プラズマ発生装置
- CVD装置
量産向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 高生産性 連続式常圧CVD(APCVD)装置(12インチウェハ対応)
- CVD装置