スパッタリング装置の製品一覧
- 分類：スパッタリング装置
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
製造ラインの圧力校正試験にPACEシリーズを導入しませんか？生産コストの削減も可能です！
- エッチング装置
- スパッタリング装置
- 圧力計
最短半日見積り／金属部品から樹脂製品まで、半導体製造装置に関わる部品を実績にてご紹介！
- スパッタリング装置
【設計・カスタマイズ】巻取機
装置のカスタマイズ、改造設計のみをお受けしました。 お客様／精密機械部品メーカー 様 エンドユーザー／電子機器メーカー 様 ご依頼内容／既存装置を使った改造設計 主な仕様 小型リチウムイオン電池部品を搬送／搬送治具からの切り出し リールテーピング／レーザーマーキング／リール巻き取り 装置寸法／W3,500mm × D1,200mm × H1,000mm 今回、機械・装置設計のみを承りました。 ワーク搬送治具の供給部分、ワークの切り出し／取り出し／送り出し部分、 リール巻き取り部分の機械設計を担当致しました。 部品調達、組立等、機械設計以外の部分は、お客様の方が対応されました。 設計のみの案件もお受けしております。 オーダー装置はもちろん、既存装置を使用した今回の様に お客様のご要望に合わせて柔軟に対応が可能です。 装置・治具製作に於ける、設計から据付までの一連の流れをワンストップで お受けできる点が私たちの1番の強みでもあります。 搬送、ロボット、生産設備 等、装置・治具に関するお悩みを是非一度お聞かせ下さい。
最短半日見積り／アルミ材による生産設備部品の製作を承りました。
- スパッタリング装置
【国際フロンティア産業メッセ2021】へ出展致します。
この度、来る９月２日(木)・３日(金)、 「国際フロンティア産業メッセ2021」 に出展させていただく運びとなりました。 【出展小間位置】 Ⅾ－６３（２号館） 「国際フロンティア産業メッセ2021」＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 〈開催日〉９月２日（木）・３日（金） 〈開催場所〉神戸国際展示場１・２号館 先端技術の紹介や新事業創出の基盤となる製品展示を中心に、 技術交流・ビジネスマッチングを図る西日本最大級の産業総合展示会です。 ＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿ 本展示会では、主催者による新型コロナウイルス感染症対策が実施されております。 また、弊社スタッフも検温による健康管理の上、常時マスクを着用、 手指消毒の徹底、距離を保った接客などの感染防止対策を実施いたします。 入場は無料です。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 引き続き社員一同皆様方のご期待にお応えできる様、精進して参りますので、 何卒倍旧のご愛顧を賜ります様、宜しくお願い申し上げます。
半導体・電子デバイス・燃料電池・ディスプレイなどの研究開発用各種実験装置、薄膜実験装置を紹介。
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- アニール炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
真空蒸着（金属・有機蒸着源）、スパッタリングカソードの混在設置が可能な「複合型」薄膜実験装置 nanoPVD-ST15A
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- 蒸着装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
超高温基板加熱ステージに、基板昇降・回転、RF/DC基板バイアスの全てが1台で可能! 'All-In-One'コンポーネント
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4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
不純物なく金属・絶縁物等を堆積するRF, DC, パルスDC対応高効率マグネトロンスパッタカソード。メンテナンス性にも優れます。
- スパッタリング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに金属蒸着・有機蒸着・スパッタカソードを設置
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
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【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ - 蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能（写真下）。 1. MiniLab-E080A（蒸着装置） ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着 x 2 2. MiniLab-S070A（スパッタリング装置） ・Φ2"マグネトロンカソード x 4元同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステージへも搭載可能です）
