その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
406～450 件を表示 ／ 全 1997 件
電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
半導体、理化学機器、厨房機器など多分野で実績あり。ヒーター曲げ技術により、様々な形状を設計できます。
- その他半導体製造装置
- 電気炉
- その他ヒータ
総合カタログがリニューアルしました
この度、弊社の製品・サービスをより見やすく、わかりやすくお伝えするために、総合カタログをリニューアルいたしました。 弊社は、工業用ヒーターやヒーター部品を搭載した機械装置を手掛けるメーカーです。お客様ごとにカスタマイズした製品を納入しており、設計、製造、販売まで一貫して当社で対応します。 シーズヒーターのお問い合わせ、熱のお困りごとに関する様々なご相談等も受け付けておりますので、お気軽にお問い合わせください。
アスペクト比100も可能。高精度･高アスペクト比のマイクロパーツ，サブマイクロパーツを提供。X線光学分野の応用多数。
- その他金型
- その他半導体製造装置
- その他光学部品
カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- その他半導体
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程を一つの機械で全て対応。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- 外観検査装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
- 結束/梱包機
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Siレベルの低電圧向けディスクリート向けのパワー半導体テスタ。16サイト同時にテストすることによりスループットを増加します。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- テスタ
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
日邦プレシジョン株式会社様の大型機械を高精度に組み立て。総床面積3,400平米の広い作業スペースで、大型機器の委託製造を実現
- その他半導体製造装置
自動機屋が製作したテーピング装置をはじめ半導体出荷工程にまつわる専用機の対応が可能！外観検査や品質検査などの導入事例を紹介！
- その他半導体製造装置
- テーピングマシン
データセンター、半導体等の製造現場、病院、マンションなどで装置内部や配管、水回りの漏水を早期かつ確実に発見し、お知らせします。
- その他半導体製造装置
エアー消費を１/２HP以下に抑え、約３０％の電力コスト軽減！ATMA社製 片持ち式印刷機
- その他工作機械
- その他加工機械
- その他半導体製造装置
2024SEMICON Japan
弊社は、ウェーハ搬送に特化した高精度ロボットアームの製造に注力しています。航空機産業で培った先進技術と厳格な品質管理を通じて、精度5μ～10μの高精度な製品をお届けし、外観には傷ひとつない仕上がりを実現。お客様に安心してご使用いただける、信頼の製品を提供しています。 今回の展示会では、ウェーハ搬送アームやフレームのほか、現在開発中の半導体製造用集積化ガス供給システムに関する最新のボディ、そしてシール面加工に不可欠な高精度なヘール加工品もご紹介いたします。技術革新と品質の高さをぜひご覧ください。 次の分野の企業・団体が出展をしています。 ■ 先端半導体および将来アプリケーション AI、機械学習、5G/6G通信技術、量子コンピューティング、自動車（EV、自動運転）、VR/メタバース、宇宙、空モビリティ/ドローン ■ 半導体製造装置 半導体用設計装置、マスク製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用装置、組立用装置、検査用装置、その他関連装置 ■ 半導体製造用部品・材料 プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、基板、パーツ・サブシステム
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
量産向け新型【自動スクラブ洗浄装置】と、シリーズ累計200台以上の【フォトマスク洗浄装置】を御紹介します。
- その他半導体製造装置
CVD, PVD（蒸着, スパッタ等）均熱性・再現性に優れた高真空 超高温 ウエハー・小片チップ加熱用 プレートヒーター
- その他半導体製造装置
- アニール炉
- CVD装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
安心のCEマーキング適合品！超低速ディップコーターで品質と信頼を
- その他半導体製造装置
- 表面処理受託サービス
- その他表面処理装置
量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関する技術資料を配布中
- その他半導体製造装置
開発期間の短縮・コストメリットに！複雑形状組付品の一体化や中空化、肉抜き造形による部品の軽量化・材料ロスにも繋がるメリットを紹介
- その他半導体製造装置
不良検出の時間が早く、より視認性の高く、チップへの傷への配慮が成された半導体用コレット
- その他半導体製造装置