その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
高周波電源、搬送ロボットや、RFマッチングボックスなどを修理、改善、オーバーホール！お客様のニーズを捉えサービスをご提供。
- その他半導体製造装置
「高品質な結晶を、安定して育てる。」 垂直温度勾配凝固法（VGF）で、半導体基板の品質と歩留まりを支えます。
- その他半導体製造装置
![[1ミクロンの線が描ける] 超精密塗布システム [回路修正]](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/2f1/2001523282/IPROS7271321177747457440.jpg?w=280&h=280){kind=small}
【ネプコンジャパンに出展】 1ミクロンの線が描けるディスペンサー！『UPDシステム』
- ディスペンサー
- その他半導体製造装置
ワークサイズ2~12インチのウエハにも対応。枚葉式スピン・多槽式ウエハ・両面スクラブ・薬液スクラブ洗浄装置の説明資料4点を進呈。
- その他洗浄機
- その他半導体製造装置
- その他半導体
パーツ・ガラス・精密部品の洗浄後に残るイオン成分や水シミを抑制。作業工程の品質向上と乾燥後の拭き取り手間削減を同時に実現します。
- そのほか消耗品
- その他半導体製造装置
- 純水製造装置
卓上や狭い隙間にも設置できる超コンパクト設計！場所を選ばず設置でき、小規模な実験やスポット洗浄に必要な純水を手軽に確保できます。
- そのほか消耗品
- その他半導体製造装置
- 純水製造装置
面倒な電気や配管の工事は一切不要！水道蛇口にホースを接続するだけで、商品が届いたその日からすぐご使用いただけます。
- そのほか消耗品
- その他半導体製造装置
- 純水製造装置
再生樹脂ではなく新品イオン交換樹脂を使用しながら驚きの低価格を実現。導入コストを大幅に抑え、高品質な純水を安定供給します。
- そのほか消耗品
- その他半導体製造装置
- 純水製造装置
2.5D/3D・チップレットから熱対策、信頼性評価、PFAS対応まで先端実装技術を総覧。
- その他半導体製造装置
- その他半導体
- 技術セミナー
11/10Webセミナー 半導体先端パッケージング技術
■タイトル：「半導体先端パッケージング技術の全貌 ～ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ～」 ――AI半導体の進化を支える先端パッケージング技術を体系的に解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、CoWoS、TSV、ガラスコア基板などの最新技術動向に加え、製造プロセス、歩留まり改善、不具合解析、信頼性評価、PFAS規制対応、熱・電源設計まで幅広く学べます。実務に直結する不具合事例や評価解析技術も詳説します。 ・半導体パッケージ技術の基礎と進化の流れ ・2.5D/3D、チップレット技術の最新動向 ・信頼性試験と不具合解析技術 ・歩留まり改善のポイント ・PFAS規制対応とサステナブル材料 ・AI向け先端パッケージの熱・電源設計技術 ・化学、電子・電機、自動車メーカーの技術者・研究者 ・半導体後工程、実装技術担当者 ・材料・装置開発担当者 ・先端パッケージ技術を体系的に学びたい方
１台で４port対応可能！コスト削減、小スペース化可能！
- その他半導体製造装置
半導体製造装置向けHJS K-Seriesベローズポンプ｜高品質・低脈動・高耐久
- その他半導体製造装置
独自の赤外線加熱ヒーターとウェハステージを採用。ウェハ面内の均一性と高スループットを両立。高品質なはんだバンプ形成・接合に貢献
- その他半導体製造装置
1ppbグレードの塩酸・フッ酸・硝酸を10pptグレードに自動蒸留、高純度酸の調達コストを削減します
- その他半導体製造装置
- 蒸留装置
OptiSeal VSEは万能な外圧用面シール。低摩擦で耐薬品性に優れ極低温から高温環境に使用可能！
- シール・密封
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
JIS B2401のP番溝に対応した過酷な環境でも利用可能なロッド/ピストン兼用シール。低摩擦で耐熱、耐薬品性に優れる。
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
- シール・密封
半導体製造環境の清浄度を維持する、耐薬品性に優れたシール。
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
- シール・密封
耐薬品性を追求する化学業界へ。耐薬品性と低摩擦性を両立。
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
- シール・密封
半導体パッケージ技術を基礎から体系的に習得。品質管理と最新パッケージ動向を一日で学ぶ。
- 技術セミナー
- その他半導体製造装置
- その他半導体
高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置
- その他半導体製造装置
- スパッタリング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】自動連続多層膜・同時成膜 RF/DC/PulseDC
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
連続塗布でタクトタイムを大幅削減！高精度な微細塗布も可能にする超精密ディスペンサー装置『Quspa-LX』
- その他半導体製造装置
ネプコンジャパン2024 出展製品・イベントのお知らせ
このたび進和は、1/24～1/26に開催されるインターネプコンジャパンに出展いたします。 日時：1/24（水）～1/26（金）10:00-17:00 場所：東京ビッグサイト 東１ホール 小間番号 【E4-8B】 弊ブースでは、フルモデルチェンジした新型ディスペンサー装置「Quspa-LX」を初披露。 デモトライをご覧いただけます。 また、世界シェアNo.１のTXC社 水晶振動子、FoxconnグループのCMOS車載向けカメラモジュールをご紹介します。 1/25（木）には、弊ブースにて、あの有名Youtuberの ものづくり太郎 氏がご登場！ 新製品の魅力を分かりやすく紹介していただきます。 当日は午前と午後の２回のみの開催です。この機会を是非、お見逃しなく！ 午前：11時～ 午後：15時～ 皆様のご来場お待ちしております。 今回より、ネプコンジャパンのご入場には事前登録が必要です。未登録の方はリンクよりご登録ください。
CVD, PVD（蒸着, スパッタ等）均熱性・再現性に優れた高真空 超高温ウエハー加熱用 プレートヒーター
- その他半導体製造装置
- アニール炉
- CVD装置
■□【PyroMini】（パイロミニ）□■ 小型高性能赤外線温度センサー
高機能タッチパネル変換器で簡単設定・データロギング・microSDカードにデータ保存 PM2.2は光沢金属表面の測定も可能 【概要】 視認性の良い高輝度タッチパネルディスプレーで、温度レンジ・放射率・サンプリングレート等のパラメータを直感的に操作・設定。 microSDカードで長期間のデータ保存・管理が可能です。 （*オプションでディスプレー無しの変換器もあります） φ18mm x 45mmの小型センサヘッドで、狭い場所での温度測定も可能、耐ノイズ性に優れたセンサ・ケーブルを採用しておりますので、ロボットアームなどの動く機器への組込みにも適します。 PM2.2モデルは、短波長2.2um波長を採用、高温（Max2000℃）、光沢性のある金属材料表面の測定などにも対応します。 【特徴】 ◎ ワイドレンジ：-20〜1000℃（PM）, 100〜2000℃（PM2.2） ◎ 優れた基本性能：精度±1%, 再現性±0.5%、240msec高速応答 ◎ 測定波長領域：8〜14μm（PM）, 2.0〜2.2μm（PM2.2） ◎ 小型Φ18mm x 45mm
高耐久PTFEホースは、細波状PTFE構造により高い柔軟性と耐久性を両立。半導体製造装置の薬液供給ラインや可動配管部に対応します
- ホース
- その他半導体製造装置
- エッチング装置
RFソリューションからRepair・Refurbishmentまで。半導体製造をトータルで支えるFNS。
- その他半導体製造装置
高粘度放熱コンパウンドの精密塗布に最適！
- その他半導体製造装置
- ディスペンサー
材料供給工程の対象回路の電流を継続計測。生産計画・材料切替・段取り・作業記録と電流履歴を見比べ、使用傾向を確認できます。
- センサ
- その他半導体製造装置
- 計装制御システム