その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
室温～60度まで送風温度が調整可能な試料乾燥機。電源ON/OFFはフット式で両手フリー。ノズル先端は自在式、試料サイズにセット可
- その他半導体製造装置
ラバーホースが持つ高い耐久性と、接液部PFAの清浄性と耐薬品性。 両方を併せ持つ多目的ハイブリッドホース。
- 食品加工装置
- その他 化粧品工場設備・部品
- その他半導体製造装置
独自技術で極小のナノバブルの開発に成功！超純水にも使用可◆設置簡単◆コンパクトで高機能◆洗浄能力UP
- その他半導体製造装置
- 超純水製造装置
- その他
鋳物の試作品の納期でお困りではありませんか？鋳鉄、アルミ鋳物、ステンレス鋳物(ロストワックス鋳造)の「鋳物試作サービス！」
- その他半導体製造装置
【歩留まり改善】半導体製造装置内で発生するコンタミを低減するグリス（グリース） 『LOGENEST LAMBDA TKM-03』
- 潤滑油
- その他半導体製造装置
- フォトマスク
極高真空下（10-8Pa以下 ）にてアウトガスが発生しにくいグリス（グリース）です。
- その他半導体製造装置
- 真空機器
ホームページにて真空設備用グリースの製品情報を公開しました
半導体製造装置向け「LOGENEST LAMBDA（ロゲネストラムダ）」シリーズの製品紹介ページとなります。 ご覧いただけますと幸いです。
LOGENEST LAMBDA AEP-4は真空かつ150℃以上の高温環境下でも汚染リスクやメンテナンス頻度の低減が期待できます
- その他半導体製造装置
- プリント基板
アルミの軽さで鉄の剛性、低熱膨張、高熱伝導で放熱性に優れた複合材料です
- ファインセラミックス
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
4/5～7 東京ビッグサイト 2017高機能セラミックス展に出展しました
～多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。～ ４月に東京ビッグサイトで開催される『高機能セラミックス展』に出展いたします。 弊社ブースでは、 ●割れにくいセラミックス『窒化珪素』をさらに割れにくくし、熱伝導率を高めた新製品 ●アルミの軽さで鉄よりもたわまない新素材 『金属とセラミックスの複合材料』 ●薄膜・成膜技術を特長とする『セラミックス基板』 を展示いたします。 装置設計・部品設計・熱設計などお困りなことがございましたら、是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、ご相談ください。お待ちしております。
次世代メガソニック技術で最大300mmウェハーも一瞬でクリアに
- フォトマスク
- その他半導体製造装置
- 超音波洗浄機
12インチウェハも対応！ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績
- その他半導体製造装置
Cuピラーよりも安価な代替プロセス「バーチカルループ」対応ウェハレベルボンダ
- その他半導体製造装置
Compact & Resonable for Highend Process !
- その他ポンプ
- その他半導体製造装置
- ミキサー・攪拌器
Better Pumps for Better Yields !
- その他ポンプ
- その他半導体製造装置
- 純水製造装置
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」シリーズ
- その他半導体製造装置
太線75umも対応 ディスクリートデバイス用高速フルオートワイヤボンダ「POWERNEXX」
- その他半導体製造装置
デュアルヘッドで3um位置精度で最大UPH15,000を実現！高速／高生産性フリップチップボンダ
- その他半導体製造装置
ワークの水切りでこんな間違いしていませんか？
【ワークの水切りでお困りのご担当者のあなたへ】 ワークの水切りでこんな間違いをしていませんか？ ✓あなたは、なぜ、エアーブローの風を強くしても水滴がすべて吹き飛ばないか？その本当の理由を知っていますか？ ✓あなたは、なぜ、エアーノズルの個数を増やしても十分に水が切れないのか？その本当の理由を知っていますか？ ✓あなたは、なぜ、エアーノズルの形状を変えても水が切れるようにならないのか？その本当の理由を知っていますか？ これらの間違いは、エアーブローでワークの水切り・水滴除去をしている企業がよくやってしまっている典型的な間違いです。 ですが、これらの間違いは、とある"致命的な間違い"に比べれば、大した間違いではありません。 その"致命的な間違い"とは何か？それは… PDFファイルにてお伝えしています。 今すぐダウンロードして、確認してください。
これさえ見ればすべて分かる！PRチラシを作成しました（除塵版）
エアーブローでワークのダストを徹底除塵！ 特許取得の完全除塵エアーノズル『エアースクリューノズル』のすべてを、A4チラシ1枚にまとめました。 「どんなノズルなのか？」「なぜ、そんなに除塵できるのか？」「なぜ、複雑形状のワークでも除塵できるのか？」 これさえ見れば、エアースクリューノズルのすべてが手っ取り早く分かります。 ぜひダウンロードいただき、ご覧ください。
これさえ見ればすべて分かる！PRチラシを作成しました
エアーブローで100％水が切れる！ワークに水滴が残らない！ 特許取得の完全乾燥エアーノズル『エアースクリューノズル』のすべてを、A4チラシ1枚にまとめました。 「どんなノズルなのか？」「本当に100％水が切れるのか？」「なぜ、そんなに水が切れるのか？」 これさえ見れば、エアースクリューノズルのすべてが手っ取り早く分かります。 ぜひダウンロードいただき、ご覧ください。
定番の免震装置「ISO-Base」後付・再構成・再使用が可能！IT装置の地震保護が驚くほど簡単になりました
- その他半導体製造装置
2011年2月2日（水）〜4日（金）第32回工業技術見本市「テクニカルショウヨコハマ」に出展します。
パシフィコ横浜で開催するテクニカルショウヨコハマに出展いたします。 展示会の出品は、 鍵管理はお任せ！「ICキーターミナル」 入退室管理システム 生産管理システム、生産スケジューラー などを出展します。 この機会に是非、製品をご覧ください。 ご招待券ご希望の場合は、info@biss.co.jp まで「招待券希望」と書いて、お送り先をご連絡ください。イプロスページからでも結構です。 下記は詳細をご覧いただけます。 http://www.ipros.jp/company/254201/products_detail000000040.html
最先端レベルのFlashメモリ書込みとセキュアデバイスプロビジョニングにいち早く対応し、国内の幅広い用途に拡販！
- その他半導体製造装置
- マイクロコンピュータ
- 半導体検査/試験装置
アルミの加工ならお任せ下さい！【アルミ 切削加工 試作 開発 設計 オーダーメイド 量産化 大阪】
- バルブ
- その他半導体製造装置
長年培った熟練の加工技術と高性能な設備でそのお悩みを解決！大物加工、大型製缶加工の幅広いニーズに対応可能！
- その他産業用ロボット
- その他の自動車部品
- その他半導体製造装置
温泉地や水処理場、畜産、再生紙工場等で発生している硫化水素への腐食対策として活躍のフッ素樹脂塗料のF-200SI、サビマセン
- その他半導体製造装置
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
9月9日(火)Webセミナー「チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術」
チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来のチップ単体テスト手法だけでなく、チップレットのための新たなテスト手法が必要となる。本講座では電子回路テストの基礎技術を紹介したうえで、チップレットの概要、チップレットテストの考え方、真のKGD(Known Good Die)選別のためのテスト手法、ウェーハプローブの課題と最新動向、インターポーザのテスト、システムレベルテスト、SDC(サイレントデータ破損)、チップレット相互接続テストのためのバウンダリスキャンとIEEE 1838規格、TSV接続障害リペア方式とUCIe規格、ハイブリッドボンディングなど超狭ピッチTSV接続を評価するための新たな計測方法などを紹介する。 セミナー対象者 チップレットの実装やテストに興味がある方 セミナーで得られる知識 ・ 電子回路テストの基礎知識 ・ チップレットの概要 ・ チップレットテストの考え方と動向 ・ バウンダリスキャンの基礎知識とチップレットテスト規格 IEEE 1838 ・ TSV接続障害回避技術とUCIe規格 ・ アナログバウダリスキャンによるTSV接続の新しい評価技術
高電圧ケーブル（UL対応品有）とケーブルアッセンブリを含む完全な接続ソリューションを提供。
- その他電子部品
- 丸型コネクタ
- その他半導体製造装置
超高純度と高収率の両立 5gの少量精製から10kgまでの量産精製に対応。省スペースで設置できる縦型設計
- その他半導体製造装置
- 精製・抽出装置
- 有機EL
近赤外線ハロゲンランプを使用し高効率な乾燥機を設計！内側から乾燥や効果を促進することで未乾燥・未硬化を低減！省エネ・長寿命です！
- その他半導体製造装置
近赤外線乾燥機 プロモシリーズ
『近赤外線乾燥機プロモ』を利用目的・サイズに合わせカスタマイズ！ 「プロモシリーズ」の ・塗装乾燥機 ・インクジェットプリンター用乾燥機 共に、工場レイアウトや目的・環境・求める性能に合わせカスタマイズ可能です！！ ・既存の乾燥機ではパワーが足りない。。。 ・搬送機などのサイズに合わない。。。 ・あいているスペースで使用できる大きさのものがない。。。 ｅｔｃ、、、、、、、 希望に合わせた、オリジナルの設計が可能です。 是非、ご相談ください 基本性能などは弊社ｗｅｂサイトでご確認ください。
