その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
2024/4/10（水）～2024/4/12（金）名古屋 ものづくり ワールド 2024出展のご案内
三和式ベンチレーター株式会社は、ポートメッセなごやで開催される 2024ものつくりワールド（名古屋）に出店いたします。 弊社も大型冷風機、涼暖ビエントの展示をおこないます。 日時：2024/4/10～2024/4/12 開場：AM10:00~ 場所：名古屋ポートメッセ（第１展示会場） ※弊社ブース：19-1 お時間が御座いましたら、ご来場頂ければ幸いです。
ピン歯車とトロコイドラック歯形の組み合わせによりバックラッシレスの直動直進機構を設計製作支援します。
- 特殊加工機械
- 直交ロボット
- その他半導体製造装置
ピンラックとトロコイド歯車の組み合わせによりバックラッシレスの直動直進機構を設計製作支援します。
- その他半導体製造装置
- 直交ロボット
- その他搬送機械
Cuピラーの代替プロセス「バーチカルワイヤ」対応ウェハレベルボンダ
- その他半導体製造装置
気づかれることなく電子デバイスを損壊へと導いてしまう「静かなる退化」のメカニズムをご紹介！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体・IC
「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。
「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。
半導体樹脂封止の品質を最大限に高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまで詳しく解説！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体・IC
「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。
「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。
LCD（＝液晶ディスプレイ）・OLED（＝有機EL）用 基板搬送ケース GHB-6755
- その他搬送機械
- その他半導体製造装置
- 梱包資材
クラス100以下の清浄度を保持するタイプや、大型ガラス基板対応など品揃え多数
- その他搬送機械
- その他半導体製造装置
LCD（＝液晶ディスプレイ）・OLED（＝有機EL）用 基板搬送ケース PG-V3-1180-1860
- その他搬送機械
- その他半導体製造装置
- 梱包資材
G8まで非接触！当社『ケース管理システム』でエコマーク取得、保管・維持も便利
- その他搬送機械
- その他半導体製造装置
- 梱包資材
LCD（＝液晶ディスプレイ）・OLED（＝有機EL）用 基板搬送ケース GHB-8868
- その他搬送機械
- その他半導体製造装置
- 梱包資材
高温環境(最高200℃)で多種多用なガスに使用可能な集積化ガスシステム対応のバルブ
- その他半導体製造装置
- バルブ
- 管継手
当社独自の構造による確実な締結力！配管施工後でも脱着が可能な使いやすさを追求した継手のご紹介
- その他半導体製造装置
- バルブ
- 管継手
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】
- その他半導体製造装置
【2025年12月17⽇（⽔）〜19⽇（⾦）】SEMICON Japan 2025出展のお知らせ
弊社は2025年12月に開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
TGV ガラス微細加工技術 LIDE （Laser Induced Deep Etching)
- その他半導体製造装置
マイクロウェーブ展2025 出展のご案内
マイクロウェーブ展2025 出展概要 【会期】2025年11月26日（水）~28日（金）10:00-17:00 【会場】パシフィコ横浜 展示ホール 【弊社ブース】展示ホールD M-08 ■ LPKF Laser & Electronics 社製品 ■ 【展示品】 ・高周波アプリケーション向け基板加工機「LPKF ProtoMat S104」 高周波およびマイクロ波アプリケーションのスペシャリスト。PCB試作加工に必要なすべての機能が装備されています。 ・LPKF ガラス微細加工 LIDE 技術「Vitrionシリーズ」加工サンプル LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工＝LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、 マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 事前参加登録は下部の関連リンクをクリック☟※事前の来場登録が必要となっております。 技術相談等お気軽にお声がけ下さいませ。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 2025年10月 株式会社ブルックスジャパン 担当：遠山・礒部
TP280121 Cheetah SPIコントローラは高CLK周波数だけではなく圧倒的な帯域で通信できる強力なSPIツールです
- その他ケーブル関連製品
- その他半導体製造装置
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPIDPro」
- その他半導体製造装置
ダイシングテープ付きのまま8インチウェハへのボンディング、4インチデュアル温度コントロールステージも対応！
- その他半導体製造装置
ボンディング中のプロセス監視を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」
- その他半導体製造装置
12インチウェハも対応！ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績
- その他半導体製造装置
銅／金／銀ワイヤ 自動条件出し機能付き。太線75umも対応 ディスクリートデバイス用ワイヤボンダ「POWERNEXX」
- その他半導体製造装置
デュアルヘッドで3um位置精度で最大UPH15,000を実現！高速／高生産性フリップチップボンダ
- その他半導体製造装置
1ppbグレードの塩酸・フッ酸・硝酸を10pptグレードに自動蒸留、高純度酸の調達コストを削減します
- その他半導体製造装置
- 蒸留装置
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
4/17Webセミナー「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材
■タイトル：「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」 ――チップレット化・3Dパッケージ化が進む半導体。封止材にはこれまで以上に高度な材料設計が求められています。本セミナーでは半導体パッケージの最新動向を踏まえ、封止材の原料選定、設計技術、信頼性評価まで実務視点で詳しく解説します。 ■開催日時：2026年4月17日（金）13:30～16:30 ■セミナー対象者： 半導体封止材の設計者、半導体封止材使用する技術者、半導体封止材のためのエポキシ樹脂、硬化剤の設計者 ■セミナーで得られる知識： ・半導体パッケージのトレンド、 ・半導体封止材の原材料に関する知識、 ・半導体封止材の設計技術、半導体封止材の評価技術
ミリオンガイドを搭載し1μmの送り精度を実現した、アイセル独自の超高精度・高剛性の「ミリオンアクチュエータ」
- その他半導体製造装置
- その他顕微鏡・マイクロスコープ
- その他光学部品
