その他半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:その他半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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メンテナンスバイパスを標準搭載したオールインワンタイプUPS!

  • その他半導体製造装置

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出力100V、200Vを自由に選択。適応性に優れた三相モデル

  • その他半導体製造装置

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高信頼N+1 冗長システムUPS

  • その他半導体製造装置

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OSからシステム設計まで30年以上の組込みシステム開発経験のあるNSSがご提案!

  • その他半導体製造装置

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600mm×600mm×900mmサイズの真空チャンバー用のボックスをアルミ鋳物で製造!

  • その他半導体製造装置

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データセンター、半導体等の製造現場、病院、マンションなどで装置内部や配管、水回りの漏水を早期かつ確実に発見し、お知らせします。

  • その他半導体製造装置

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エアー消費を1/2HP以下に抑え、約30%の電力コスト軽減!ATMA社製 片持ち式印刷機

  • その他工作機械
  • その他加工機械
  • その他半導体製造装置

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シルクスクリーン印刷に使われるゴム製スキージの研磨機

  • その他工作機械
  • その他加工機械
  • その他半導体製造装置

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インキ・乳剤等流動体の不純物を除去する機器です。

  • ろ過装置
  • その他半導体製造装置

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ヘール加工による高精度な真空装置の製造

  • その他半導体製造装置

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2024SEMICON Japan

弊社は、ウェーハ搬送に特化した高精度ロボットアームの製造に注力しています。航空機産業で培った先進技術と厳格な品質管理を通じて、精度5μ~10μの高精度な製品をお届けし、外観には傷ひとつない仕上がりを実現。お客様に安心してご使用いただける、信頼の製品を提供しています。 今回の展示会では、ウェーハ搬送アームやフレームのほか、現在開発中の半導体製造用集積化ガス供給システムに関する最新のボディ、そしてシール面加工に不可欠な高精度なヘール加工品もご紹介いたします。技術革新と品質の高さをぜひご覧ください。 次の分野の企業・団体が出展をしています。 ■ 先端半導体および将来アプリケーション AI、機械学習、5G/6G通信技術、量子コンピューティング、自動車(EV、自動運転)、VR/メタバース、宇宙、空モビリティ/ドローン ■ 半導体製造装置 半導体用設計装置、マスク製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用装置、組立用装置、検査用装置、その他関連装置 ■ 半導体製造用部品・材料 プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、基板、パーツ・サブシステム

同一波長のモジュールを複数搭載可能な高出力・高安定のLED光源装置。ハイパワーUV出力最大80W、水銀不使用、

  • ステッパー
  • その他半導体製造装置

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SEMICON Japan2024出展

開催日:2024年12月11日(水)~13日(金) 開催場所:東京ビッグサイト 東展示棟 Hall 7 ご紹介製品 ・マスクアライナー、周辺露光、ステッパー向け高出力LED照射装置 ・半導体表面検査装置 ・動画撮影可能ハイパースペクトルカメラ ・小型分光器 ・LPP-EUV光源 ・レーザー励起白色光源(190~2500nm) ・VUV,X線領域対応 超高感度CCDカメラ ・プラズマ源 ・SC光源(スーパーコンティニューム光源)

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ご来場の御礼:IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27

皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。

「石英基材のパーティクルや腐食の問題、解決いたします!」

  • その他半導体製造装置

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SiC/GaN高温半導体の熱対策の電子版特許技術動向調査レポート

  • その他半導体製造装置

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信号用ケーブル差し替えで手軽に置き換え!プラズマディスプレイの表示を液晶ディスプレイで表示!

  • その他半導体製造装置

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フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品質大幅向上

  • その他半導体製造装置

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シリーズ累計200台以上のロングセラ機種です。

  • その他半導体製造装置

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量産向け新型【自動スクラブ洗浄装置】と、シリーズ累計200台以上の【フォトマスク洗浄装置】を御紹介します。

  • その他半導体製造装置

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CVD, PVD(蒸着, スパッタ等)均熱性・再現性に優れた高真空 超高温 ウエハー・小片チップ加熱用 プレートヒーター

  • その他半導体製造装置
  • アニール炉
  • CVD装置

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nanoPVD-S10Aスパッタ装置 標準規格品登場!従来よりお求めやすい価格・短納期でご提供可能になりました。

標準 在庫規格品、従来よりお求めやすい低価格・短納期でのご提供が可能になりました。 *下記構成に限ります。又、在庫状況も変わりますので詳細は当社までお問い合わせください。 【nanoPVD-S10A標準構成仕様】 ● 基板ステージ:Φ4inch、基板シャッター付 ● 最高到達圧力:5 x 10-5 Pa(10-3paまで10分、10-4paまで20分以内) ● 2"マグネトロンカソード x 2:自動連続多層膜, 2源同時成膜(RF/DCのみ) ● RF150W、DC780W 電源搭載 ● プロセスガス3系統(Ar, O2, N2) ● 主排気TMP、粗挽RP(*ドライポンプ オプション) ● Windows PCリモートソフトウエア"IntelliLink"付属:システムライブモニター、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング ● 水晶振動子膜厚センサ付属 【主な用途】 ・酸化膜、絶縁膜 ・金属・合金、導電性膜 ・化合物、反応性膜、他 【オプション】 ◉ 基板加熱ヒーター500℃、磁性材用カソード、ドライスクロールポンプ、など

安心のCEマーキング適合品!超低速ディップコーターで品質と信頼を

  • その他半導体製造装置
  • 表面処理受託サービス
  • その他表面処理装置

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アメリカと日本をはじめ世界の半導体業界で実績。 卓越した信頼性と純度で貢献するPFA製品群。

  • その他半導体製造装置

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量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関する技術資料を配布中

  • その他半導体製造装置

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シングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研究開発や小ロット生産に対応

  • その他半導体製造装置

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開発期間の短縮・コストメリットに!複雑形状組付品の一体化や中空化、肉抜き造形による部品の軽量化・材料ロスにも繋がるメリットを紹介

  • その他半導体製造装置

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不良検出の時間が早く、より視認性の高く、チップへの傷への配慮が成された半導体用コレット

  • その他半導体製造装置

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回転機構標準装備のUV照射装置『TTUV011』3Dプリンタ追露光、塗装やコーティング硬化、ダイシングテープ剥離など

  • その他半導体製造装置

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シール類、高機能フィルム、電子部分や自動車部品、パッキンなどの打ち抜きに最適。

  • その他半導体製造装置

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ゴム製品などの樹脂製品の切断に適しています。 機械用刃物のご相談、お見積りはアルスへ。

  • その他半導体製造装置

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生産能率アップ! 超硬メタルソーでコスト削減も!

  • その他半導体製造装置

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超々微粒合金による超硬丸ナイフなど、さまざまな業界で当社提案の産業用刃物を導入して頂いています。

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  • その他半導体製造装置

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ASMPT社は、シンガポールに本拠地を置いている後工程装置メーカーです。

  • ボンディング装置
  • その他半導体製造装置
  • ウエハ加工/研磨装置

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各工程の手作業から半自動・自動化への問題解決なら当社にお任せ!

  • その他半導体製造装置
  • その他検査機器・装置
  • ディスペンサー

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小型で多用途に応用可能!デバイス評価プロセスにも適応できる高機能装置です

  • その他半導体製造装置

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【ラインアップを3→6種に拡充】ISOクラス1対応、クリーン環境向けの薄型ケーブル保護管。高い耐摩耗性、効率的なケーブル交換

  • ECS_PROD_e-skin-flat_quick_cfclean_replacement_2.png
  • ECS_PROD_e-skin-flat_multi_2.png
  • ECS_PROD_e-skin-flat_tested_high_service_life_1.png
  • ECS_PROD_e-skin_flat_all sizes_6.png
  • その他半導体製造装置
  • その他ケーブル関連製品
  • 配線部材

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【プレスリリース】6,000万回往復後も最高クラスのクリーンルーム清浄度を実証

イグス(本社ドイツ)は、独自の試験でクリーンルーム用エネルギー供給システム e-skin flatシリーズの非常に高い耐摩耗性と信頼性を実証しました。 ディスプレイや半導体などの製造では、肉眼で見えない小さな粒子であっても 電子部品に深刻な影響を及ぼします。そのため最高水準のクリーンルームの環境を 整えることが重要であり、全てのシステムコンポーネントに厳しい要件が求められます。 当社では、ISO 14644-1に準拠したクリーンルーム等級で厳しいクラス1(1m3の空気中に 0.1μmの粒子が10個以下)に適合するよう、耐摩耗性に優れた高性能プラスチック製 ケーブルガイドシステム e-skin flatを開発。 約1年半の連続使用で6,000万回往復させた後、クリーンルーム試験室で100分以上 稼働させたところ、最高クラスのクリーンルーム清浄度であるISOクラス1を維持していることが 確認されました。

バレル(BPシリーズ)やニードルアダプター(UNAシリーズ)などの先端に取り付け、目的に合った吐出量を得るために使用!

  • その他半導体製造装置
  • 食品包装機械
  • 食品包装機械

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セリア・ジルコニア・アルミナ・GCなど粒子同士の物理凝集を抑えることで性能の安定性や、スクラッチ(キズ)の抑制に繋がります。

  • その他半導体製造装置

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デバイス・ウエハ・ガラス・部品等、材質や形状を問わず 、高純度のIPA を用いたクリーン乾燥が可能

  • その他半導体製造装置

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こちらは半導体装置の一体型フレームです。

  • その他半導体製造装置

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光デバイス量産に最適化された超高精度ダイボンダです。

  • その他半導体製造装置

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PLPやBGA基板等に一括でフラックス印刷、ボール搭載を行うマイクロボールマウンタです。

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BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に半田ボールの搭載実績もあります。

  • その他半導体製造装置

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高反射材料の加工に好適!非常にスムーズで堅牢かつスパッタの無い溶接プロセスを実現

  • その他半導体製造装置

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チタン・チタン合金(非鉄金属)を1本、1枚から販売!加工品も小ロットからご相談承ります。試作・開発・量産部品用に対応します。

  • その他半導体製造装置

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第5回 “高機能金属展” 出展のご案内 ※招待状配布中!!

拝 啓 貴社益々ご健勝のこととお喜び申し上げます。 平素は格別のご愛顧を賜わり、厚くお礼申し上げます。 この度弊社では、 12月5日(水)~7日(金)まで 幕張メッセ で開催されます 『第5回 高機能金属展』に出展する運びとなりました。 今回2回目となる出展は「高強度チタン合金」をテーマにチタン合金丸棒・板・パイプ(ASTM Gr.5 、AMS4911、AMS4928、ASTM F136)のご提案を予定しております。 その他弊社が得意とするチタン・チタン合金の加工(切削、旋盤加工、溶接、プレス、曲げ、研磨等)、表面処理(FG処理・陽極酸化)のご紹介も致します。 ご多忙中かと存じますが、是非ご来場頂きたく、ご案内申し上げます。 それでは、展示会場で皆様にお会いできることを楽しみにしております。 ※招待状をご希望の方は是非お気軽にお問い合わせください。 御連絡お待ちしております! ⇨ info@ofa-titanium.com 【弊社ブースNO.】7ホール 42-29

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