プリント基板の製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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優れた周波数特性を持った材料!使用用途に応じた高周波特性での対応が可能

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ピッチ0.6mm、穴径φ0.15mmも対応可能!バリの無い端面スルーホールをご提供

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部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止!

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金属ベース基板への対応も可能!耐熱、UV機器関連などの用途に好適

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電源やインバーターなどの高電流基板、デバイス部品などの使用用途に好適!

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インピーダンス精度は標準±10%以内、高精度±5%以内!少量からご提供可能

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熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。

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放熱を必要とする各種用途に応じた基板をご提供!アルミ厚は2.00mmまで対応

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銅コインを内蔵で熱を効率よく裏面へ放熱!基板全体の発熱を抑えることが可能

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105μm以上の厚い銅箔を使用!大電流・放熱性を高めた基板をご提供

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電源基板やLED基板など!高い放熱性が必要とされる製品に利用されます

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より特性の良い高速伝送基板を提供!用途は基地局や通信機器、高速ルーターなど

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4層~20層までのIVH基板に対応!IVH部表面への部品実装も可能となります

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使用用途は基地局・通信機器など!コストパフォーマンスに優れた基板をご提供

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デバイスの小型化や放熱用途、さらには製品個別の実装に合わせたプリント基板!

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基板側面にコーティング!ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止

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基板端部のスルーホールを外形加工で切断!取付け穴・電源用ユニットなどに好適

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スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去!板厚は0.04~0.3mmまで対応可能

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スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが可能!

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回路の高さを変えることで回路上にもシリコーンインクを形成することが可能!

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リジット基板でありながら基材厚0.04tの両面基板の製造が可能です!

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表面処理は耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき!ルーター対応可能

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IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板、又製品の小型化薄型化へ極薄基板で設計自由度を提案します。

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板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて使用可能。イニシャル費用を安価に対応可能

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【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました!

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【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について

当社は、主力事業である電子基板事業において、FPC(フレキシブルプリント配線板)の高 密度配線の形成技術をさらに向上させることができました。近年、医療機器や産業機器等の電子 機器では小型化・軽量化が進んでおり、限られたスペースに多くの機能を搭載するためには、基 板上の配線密度の向上が求められることから、フィルドビア技術の確立及びMSAP工法の技術 向上といった取り組みを重ねてまいりました。フィルドビア構造は、絶縁層にレーザであけたビ ア(穴)を銅めっきでフィルド(充填)するものであり、基板両面の電気的接続を確保しつつ、 ビアの凹みを減らすことで、ビア上への部品実装が可能となり高密度実装につながります。一方、 MSAP工法は、銅を積層して回路を形成することで線幅管理が格段に向上し、高密度配線化を 実現できます。今回、これらの特性を活かしたパターンビアフィル工法をもとにフィルドビア構 造を有する両面基板において、配線ピッチが30μmの配線形成に成功いたしました。 引き続き、さらなる開発及び試作・検証により高密度配線の形成技術向上を目指し、開発に取 り組んでまいります。

多種多様な御注文に対応!フレキシブルプリント基板ならお任せください

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時代は【SPECIAL PCB !】

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基板を冷やせ!

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<限界突破コース>なら最短12時間でプリント基板出荷!年内に基板を作ってスッキリした新年を迎えましょう!

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エンジニアが実現する一貫体制!【基盤開発の技術紹介】

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★競争力のある価格★常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に配慮した素材でご提供します★高品質、低価格、多品種★

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新人教育や社内勉強会等にもご活用いただけます。※新規取引のお客様限定設計及び基板製造イニシャル割引キャンペーン実施中!

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40年のプリント板実装経験と高密度実装技術が生きた製品つくり

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広幅 連続 メッキ加工の事なら当社へ

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はんだレスによるエコな基板のご提案

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プリント基板実装なら当社にお任せください

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銅張積層板、樹脂、塗料等々の電子材料、 化学材料、電子部品の販売をしております。

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0201サイズチップを半導体基板に内蔵する当社の技術で、ものづくりサービスの可能性を広げます。

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ハーネスからの置き換えも可能!極めて薄く、自由に曲げることができるフレキシブル基板

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シンボルマーク印刷工程を無くすことで、資源やエネルギー消費の低減、不良廃棄の削減等が可能になります

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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!

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フレキの社会見学、ネプコンジャパン2025で太洋テクノレックスのFPCを体感!

◎FPC(フレキシブルプリント配線板):「FPCの用途発見」をテーマに、軽量/屈曲/微細/特殊 4つのゾーンでそれぞれの特性を体感頂けます。 1.リジット基板⇔FPCの重さ比較 2.実際に触って曲げていただけるFPC 3.高密度配線による基板面積の縮小 4.透明/高周波/圧胴 など、特殊性を持たせたFPC また、スタックビア/ビアフィル 等の次世代回路技術に関する展示も行っております。 【FPC】だけではありません!『FA・自動化』『AI技術による、最新の外観検査システム』の実機展示! ◎FA自動化:ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 リジッド基板の搬送デモをご用意してお待ちしております。 ◎最新の最終外観検査システム、AIシステム『TY-VISION XAIS(ザイス)』は第2章へ! 最終外観画検査の確認工程での虚報削減による効率UPに加え、AIによる欠陥検出にも対応しました。 目視ではわかるのに、検査装置では検出が困難であったような輝度差の少ない欠陥に効果的です。

より良い物をより安く提供できるようプロデュース!プリント基板なら当社にお任せください

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大小様々な片面から低多層、少量から中量産までをメインとした実績多数!

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プリント基板、半導体パッケージ基板への表面処理に関するお困りごとを解決する新しい技術をご提案します

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第26回 半導体・センサ パッケージング展に出展します

当社は、2025年1月22日(水)~1月24日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第26回 半導体・センサ パッケージング展/ 半導体後工程の専門展(ISP)に出展いたします。 プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するOKUNOをテーマに、半導体後工程向けめっき薬品およびめっき装置、半導体パッケージ基板、フレキシブル基板、ガラス基板向け等のめっき薬品とプロセス、パワーデバイス向けの最新表面処理などをご紹介いたします。 当社のブース位置は東7ホールの【E63-62】です。 出展製品概要は関連リンクからご覧ください。 社員一同、皆様のお越しを心よりお待ちしております。

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