プリント基板の製品一覧
- 分類：プリント基板
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富
『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し、脱炭素化による地球環境保護に見合った製造工法です。
- 高周波・マイクロ波部品
- プリント基板
- その他電子部品
【製品紹介】透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術
『両面配線プロセス形成技術』は、当社が開発している、従来の工法における 材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し、脱炭素化による地球環境保護に 見合った製造工法です。 我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Gの本格的な 普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の 電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するという デメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは 誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での 低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた 基材の利用が課題となっております。 この新技術によって5G用のアンテナはもとより、自動運転には欠かせない 衝突回避目的で採用されているミリ波レーダ用アンテナを透明化することが 可能となり、アンテナ設置場所の制限が大きく緩和されることになります。 関連製品・関連カタログより詳しくご紹介しております。
触れる事に敏感な日常、自動水栓用の電磁弁や流量制御弁、静電タッチセンサーは、是非、タイム技研へお声がけください！
- センサ
- プリント基板
最大50W出力が可能！貴社製品に組み込んでの実機評価などに活用できます
- 組込みシステム設計受託サービス
- 基板設計・製造
- プリント基板
ワイヤレス給電デモ機＜回転体上のセンサへの給電・通信が実現＞
当社が取り扱う『ワイヤレス給電デモ機』をご紹介します。 輝度センサ、温度センサ、受電回路を回転テーブルに設置し、 送電回路から受電回路にワイヤレス給電を行います。 送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集。 センサは様々なものに取り替えでき、これまで設置できなかった ところにも設置可能です。 関連製品・関連カタログより詳しくご覧いただけます。
基板ケースにウレタン樹脂を注入。基板を水、ホコリ、振動、虫などから守ります。高温多湿、屋外など過酷な環境で使用する基板にお勧め。
- 基板設計・製造
- プリント基板
半導体パッケージの組み立てに必要なものや、基板メーカーからの問い合わせ事例をご紹介
- その他半導体
- プリント基板
- その他電子部品
【資料】WTIブログ 2022年5月
当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの、2022.5.10～2022.5.31までのWTIブログを まとめています。 2022.5.10「Raspberry Piでスクレイピング ～準備編～」をはじめ 2022.5.31「板金筐体の接合方法について」などを紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【特長】 ■2022.5.10 Raspberry Pi でスクレイピング ～準備編～ ■2022.5.17 導通抵抗モニタリングシステムのご紹介 ■2022.5.24 Infineon 社車載マイコン評価ボード AURIX TC375 Lite kit V2 を使ってLIN 通信にチャレンジ！(後編) ■2022.5.31 板金筐体の接合方法について
小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能！3次元のPOP実装にも対応！
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 機械設計
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能
850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ：03015 リード間隔：0.3mm 隣接ピッチ：0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ：50mm×50mm 最大サイズ：500mm×850mm 板厚：0.5mm～3.0mm
全10万アイテム以上取扱い。規格製品で安定した価格と納期。在庫品は最短当日出荷OK。特注品対応。
- プリント基板
- その他半導体製造装置
- その他機械要素
搭載チップはトレンチゲートを採用！電流センサーと温度センサー内蔵の1200V級
- プリント基板
- インバーター
- トランジスタ
試作/フレキシブル基板設計のエキスパート
- プリント基板
- 基板設計・製造
- 製造受託
「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」3つを掛け合わせ、新たな付加価値を。
- 基板設計・製造
- プリント基板
- 製造受託
LVDS IPS TFT PCAP付！送信デバイスをディスプレイから遠く離れた場所に配置可能
- その他電子部品
- プリント基板
- LEDモジュール
金属コアと通常基板部のGNDを、スルーホールめっきで接続した基板。 従来にはない放熱特性の改善と、EMI対策を両立。
- プリント基板
- 基板設計・製造
- EMC対策製品
IoT、医療機器、スマートテキスタイル、産業分野など、柔軟性に優れ、耐候性を求める分野に”Si FPC”で製品の応用を広げよう
- プリント基板
豊富な経験にて基板レイアウト設計を行います。
- 基板設計・製造
- 組込みシステム設計受託サービス
- プリント基板
薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ－ンシート塗工成型」を受託加工サービスとしてご提供します。
- プリント基板
- ファインセラミックス
Zynqデバイス搭載のシステムオンモジュール。無償開発ツールが使える最大規模のFPGAボードです。
- 基板設計・製造
- プリント基板
- マイクロコンピュータ
