プリント基板の製品一覧
- 分類：プリント基板
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
70℃環境下で1,000万回以上の屈曲特性を実現したのフレキシブル配線板！柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性！
- プリント基板
【TTL】微細加工技術！電解めっき・シリコンエッチング・ガラスエッチングなどの技術を様々な先端技術の開発に応用！
微細加工技術（フォトファブリケーション）は生産技術として重要な役割を担っており、リードフレーム、HDD用サスペンション、エンコーダ、TABテープ、各種フィルタ、装飾品などの精密加工部品が生産されています。又、フォトファブリケーション技術を基盤にして、プリント配線板、LSI用フォトマスク、カラー液晶表示装置用のカラーフィルタや半導体などの現在の先端技術も生まれています。 【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】
【2025年5月21日～5月23日】人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA：ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示
「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」ダイトロン株式会社様出展ブース内にて山下マテリアル株式会社の大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示致します。 本展示会は、国内最大級の自動車技術者向け技術展で、最新技術・製品を世界に向けて発信します。 会期：2024年5月21日（水）から5月23日（金） 会場：パシフィコ横浜 出展ブース：398（ダイトロン様出展ブース内） 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ご来場の際はぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.daitron.co.jp/news/2025/04/expo_aee-yokohama2025.html
半導体装置で使用される実装機(マウンター)を使用してテープ・シールを高速・高精度で供給を実現した搬送機で自動化に貢献します！
- パーツフィーダー
- その他搬送機械
- プリント基板
単層、薄肉タイプ熱収縮チューブの統合です。一般民生から、家電、自動車用市場まで要求使用満たす製品です。サンプルセット無償提供中！
- プリント基板
【2024年10月15日(火)～18日(金)】「Japan Mobility Show Bizweek 2024」出展のお知らせ
シライ電子工業株式会社は、10月15日(火)～18日(金)まで、 幕張メッセで開催される「Japan Mobility Show Bizweek 2024」に 出展いたします。 約70年続いてきた「東京モーターショー」から、昨年新たに生まれ変わった 「Japan Mobility Show」。豊かで夢のあるモビリティ社会を創りたい、 という想いのもとに、様々な仲間が集まり、未来を提示するイベントへと、 進化しました。 この想いを推し進めるべく、当社は研究開発品を含め、新しい価値を 提案します。ご来場を心よりお待ちしております。
厚膜印刷基板のベース基板に求められる性能とそれに最適なセラミック基板の選び方について、セラミックのニッコーが解説します！
- プリント基板
マスク開口部にはんだ残っていませんか？ BGA・CSPリワークなどで使用する小型マスク洗浄にピッタリのメタルマスク洗浄ツール。
- その他実装機械
- はんだ付け装置
- プリント基板
部品印刷とBGAボールの再生作業（リボール）をコストをかけずに簡単に行うことができるツールです。
- その他実装機械
- はんだ付け装置
- プリント基板
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
フラットパック紙とポリエステルフィルムを貼り合わせシリコン系粘着剤を塗布したテープ。耐熱250℃高強度で液染みに強いです。
- 粘着テープ
- そのほか消耗品
- プリント基板
国内外から高い信頼と評価を頂いておりますカーボンペーストは、40Ωから2MΩまで様々な抵抗値を取り揃えております。
- プリント基板
【必見‼】異物除去でお困りの方。 「プリント基板・金属箔・PETフィルムなど」の製造工程における除塵装置が多数掲載！！！
- プリント基板
- レンズ
- 液晶ディスプレイ
9/4～6開催！ネプコンジャパン秋展＠幕張メッセに出展いたします！基板のことなら何でもご相談ください！
- プリント基板
薄膜回路の断線やショートによる歩留まり低下、高純度アルミナや研磨基板を使うことによる高コスト化といった課題の解決に貢献します。
- プリント基板
見積り無料。メーカー保証切れ・修理未対応・海外製品の修理サービスを豊富な動作確認環境のもとご提供【修理実績リスト進呈中】
- プリント基板
【2025年5月21日～5月23日】人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA：ダイトロン株式会社様ブースにて大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示
「人とくるまのテクノロジー展2025 YOKOHAMA」ダイトロン株式会社様出展ブース内にて山下マテリアル株式会社の大電流対応フレキシブル基板「BigElec」を展示致します。 本展示会は、国内最大級の自動車技術者向け技術展で、最新技術・製品を世界に向けて発信します。 会期：2024年5月21日（水）から5月23日（金） 会場：パシフィコ横浜 出展ブース：398（ダイトロン様出展ブース内） 革新的な技術を体感いただける貴重な機会となります。 ご来場の際はぜひお立ち寄りください。 出展詳細は以下のURLをご参照ください。 https://www.daitron.co.jp/news/2025/04/expo_aee-yokohama2025.html
【展示会出展】低価格・軽剥離を実現！耐溶剤性も優れ、クリーン環境下にも対応 ※抽選でFBタイプ他のサンプルセットをプレゼント中！
- プラスチック
- プリント基板
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
- プリント基板
- 基板設計・製造
- EMS
KGK 共同技研化学株式会社の展示商品をご紹介します！
- エンジニアリングプラスチック
- その他半導体
- プリント基板
第12回（2020年1月15日～1月17日）国際カーエレクトロニクス技術展に展示しました。
国際カーエレクトロニクス技術展とは カーエレクトロニクスの進化を支える半導体・電子部材、ソフトウェア、テスティング技術などが一堂に出展する本分野 世界最大の専門展。世界中の自動車メーカー・自動車部品メーカーとの技術相談・商談のための展示会となっております。 URL：https://www.car-ele.jp/ja-jp.html
『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！
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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
開発期間の短縮・トータルコストの削減を実現！ 回路設計・基板設計・基板製造・部品調達・実装組立まで社内で一貫対応！
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