センサの製品一覧
- 分類:センサ
46~90 件を表示 / 全 3628 件
【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
第16回 高機能素材Week 東京展(幕張メッセ)出展のご案内
五洋紙工株式会社は来月開催される第16回 高機能素材WEEK[高機能フィルム展]に出展致します。 今回、なんと一挙3アイテムの新規開発品を初お披露目させて頂き、展示会場ではそれら最新パンフレットを配布させて頂く予定です。 また、「試作支援」「受託生産」「環境対応」と銘打って、当社の様々な加工品を展示させて頂きます。 貴社のフィルム材料の開発、生産品のBCP対応やキャパシティの確保、バイオマス素材への切り替えなどでお困りごとがあれば、ぜひ当社ブースでご相談下さい。 名称: 高機能素材WEEK内 第16回 高機能フィルム展 -FILMTECH JAPAN- 会期: 11月12日(水)~14日(金)10:00~18:00(最終日のみ17:00終了) 会場: 幕張メッセ(8-56) 展示会URL: https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp.html#/ ※入場用バッジ登録フォーム : https://www.material-expo.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1451521859251534-YN1
人やモノの存在や動き、物体までの距離を1mm単位で最大7mまで測定可能な60GHz帯のミリ波を利用したレーダーセンサーモジュール
- センサ
人/物の距離や動きを測定する60GHzレーダーセンサーを発売
FCLコンポーネント株式会社(本社:東京都品川区、代表執行役社長:小松 健次)は、人の存在や動き、物体までの距離などを測定する小型の60GHzレーダーセンサーFSM7SPA01シリーズを発売します。 当社の60GHzレーダーセンサーFSM7SPA01は、60GHz帯のミリ波を利用したレーダーセンサーモジュールです。60GHz帯のミリ波の利用により、従来の24GHz帯に比べ、より高い分解能を実現できるため、人の存在や動き、レーダーから物体までの距離、モノの量などを高い精度で検知し、対象までの距離を1mm単位で最大7mまで測定可能です(レンズ無しの場合)。レンズを使用した場合は最大20mまで測定できます。 本製品は、気温や風雨などの外部環境ノイズに強く、また、電波が透過する材質であれば、障害物があっても対象物の測定が可能です。12×12×2.45 mm/0.6gの小型軽量で、低消費電力のため長時間の稼働が望めます。 人感用アルゴリズム搭載のFSM7SPA01-204001、測距用アルゴリズム搭載のFSM7SPA01-204002の2種類をご用意しています。 発売開始予定日:2025年12月
液体充填工程における「漏れ見逃しゼロ」を目指しませんか? フレキシブルプリント配線板(FPC)を活用した、新しい液漏れ検査装置!
- センサ
- 液体・飲料充填機
- 充填機・びん詰め機
【 太洋テクノレックスのプレスリリース 】 パターンビアフィル工法による高密度配線の形成技術向上について
当社は、主力事業である電子基板事業において、FPC(フレキシブルプリント配線板)の高 密度配線の形成技術をさらに向上させることができました。近年、医療機器や産業機器等の電子 機器では小型化・軽量化が進んでおり、限られたスペースに多くの機能を搭載するためには、基 板上の配線密度の向上が求められることから、フィルドビア技術の確立及びMSAP工法の技術 向上といった取り組みを重ねてまいりました。フィルドビア構造は、絶縁層にレーザであけたビ ア(穴)を銅めっきでフィルド(充填)するものであり、基板両面の電気的接続を確保しつつ、 ビアの凹みを減らすことで、ビア上への部品実装が可能となり高密度実装につながります。一方、 MSAP工法は、銅を積層して回路を形成することで線幅管理が格段に向上し、高密度配線化を 実現できます。今回、これらの特性を活かしたパターンビアフィル工法をもとにフィルドビア構 造を有する両面基板において、配線ピッチが30μmの配線形成に成功いたしました。 引き続き、さらなる開発及び試作・検証により高密度配線の形成技術向上を目指し、開発に取 り組んでまいります。
天井埋込型の360°多機能DALIセンサーです。 動体検知(PIR)、赤外線リモコン受信(IR)、周囲光量検知(PE)に対応。
- センサ