その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
【最新】アダプターテクノロジー新製品紹介
アダプターテクノロジー社のカタログが更新されました。 それに伴い、新製品ラインナップをご紹介させていただきます。 詳細につきましては、弊社ホームページよりご確認ください。
周辺リッチなTerasic DEシリーズ 最新版 DE25-Standard ボード。立野電脳(株)からどうぞ。
- その他半導体
- その他電子部品
波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニット
- その他電子部品
３次元性のものに薄膜でめっきマスクが可能！微細加工用電着液『ハニレジスト』
『ハニレジスト』は、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術（電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術）を基本とし、開発した微細加工用電着液です。 他の電着液より密着性が優れているため、従来の不可能であった、 めっき用マスク、エッチング用として好適です。 【特長】 ■3次元構造物への付き回り性 ■優れた密着性 ■高解像度 ■ピンホールレス ■耐薬品性 ラインナップ ■ネガ型カチオン電着塗料 ■ネガ型アニオン電着塗料 【開発品】 ■ポジ型アニオン電着塗料 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日系メーカー、バリスタ・サーミスタのクロスリファレンスをご用意。安定納期で部品調達の悩みを解決！
- その他電子部品
非多孔質のガス透過性中空糸を採用！界面活性剤を含むような表面張力の低い液体に好適 ※動画あり
- その他電子部品
主に実験室や分析用途で使用！非常に小さいサイズ内に膜面積を大きく設計 ※動画あり
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
疲労破壊初期では応力集中部に結晶方位差が発生し、その後、動的再結晶により方位差が拡大することで、クラックの発生、進展に繋がります
- その他電子部品
- その他の自動車部品
超低遅延オーディオトランスミッター製品向け 音声通信モジュール（開発中）
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みシステム設計受託サービス
低消費電力と高音質を両立 Bluetoothオーディオ製品向けモジュール
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みシステム設計受託サービス
英語版カタログ進呈！NPX社製i.MX8M PLUS搭載SoMをご紹介します！
- 組込みボード・コンピュータ
- その他電子部品
GUANGDONG HOPESUN INTELLIGENT TECHNOLOGY CO., LTD. (中科鴻晟)
- その他電子部品
液晶モジュール TECENSTAR PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY CO., LTD. (泰森達)
- その他電子部品
48G/48G+2 10GbE/48G+4 10GbE フルギガビットモジュラ マネージドイーサネットスイッチ
- その他電子部品
大阪本社にて新規の着脱用ロボットを導入しました。
24時間自動生産できるロボットです！大阪工場には3台目となります。 その他、少量対応の小型ロボットも6台あり、生産の自動化を推進しています。 品質やコストでお困りの際はぜひお声掛け下さい！
新商品！固定ソケットフランジにLEDを配置。嵌合口が光ることで接合状態が一目で分かる！
- 丸型コネクタ
- その他電子部品
Altera(Intel) Agilex FPGA AGFB014R24B2E2V PCIeボード Terasic 立野電脳から
- その他理化学機器
- サーバ監視・ネットワーク管理ツール
- その他電子部品
訴求効果を求める表示パネルに好適！特殊印刷により、柄の立体感・奥行き感の表現が可能です
- その他電子部品
- 特殊ラベルなど
- LEDモジュール
長年の薄膜コーティング技術＆膜形成のノウハウ＆データベースで、お客様のニーズにお応えできる薄膜コーティング装置シリーズをご提案。
- コーター
- その他電子部品
- 試作サービス
長年の試作技術とデータベースと、用途開発の様々なノウハウで、お客様のニーズにお応えできるスプレーコーターのヘッドをご提案。
- コーター
- その他電子部品
- 試作サービス
