マイクロコンピュータの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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もう、重たい一斗缶を持ち上げる必要無し!セントラルキッチンの液体移送を快適に

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『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定!

〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)~6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス!どこへでも持ち運べ!サッと使え!簡単洗浄!   従来通り18L缶やBIB(バックインボックス)に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場:ポートメッセなごや ・弊社出展ブース:第1展示館「C-66」

第13/14世代 インテル Core(Raptor Lake-S)搭載 COM-HPC Client Size C モジュール

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コンガテック、 第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版LGAソケットで COM-HPCコンピュータ・オン・モジュールのポートフォリオを拡張

コンガテックは、第13世代 インテル Core プロセッサのハイエンド版を搭載した 新しいCOM-HPC Client コンピュータ・オン・モジュールを発表しました。 このパワフルなソケットバージョンによって、すでにリリースされている直付けバージョンのハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールのポートフォリオがさらに拡張されます。 新しい conga-HPC/cRLS コンピュータ・オン・モジュールは、COM-HPC Client Size C (120x160mm) フォームファクタで、最適なアプリケーション分野としては、優れたマルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量のキャッシュ、あるいは先進のI/Oテクノロジーによる高帯域幅と組み合わせて膨大なメモリ容量を必要とするようなエリアです。 ターゲット市場は、非常に高いパフォーマンスを必要とする産業分野で、医療のような人工知能 (AI) や機械学習 (ML) などを使ったエッジアプリケーションの他、ワークロードを統合する必要のある、あらゆるタイプの組込み、およびエッジコンピューティング ソリューションです。

第13世代 インテル Core(Raptor Lake-P)搭載 COM-HPC Mini モジュール

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【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ~小型で最大のパフォーマンスを実現~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。 スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とインタフェースを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3LWZlgJ

TI TDA4VM 搭載 【超低消費電力】 SMARC モジュール

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【プレスリリース】コンガテック、戦略的ソリューションポートフォリオに TI プロセッサを追加 ~Arm搭載SMARCモジュール向けのハイパフォーマンス エコシステムを構築~

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、Armプロセッサ搭載製品群に、テキサス・インスツルメンツ(TI)プロセッサを加えて、戦略的ソリューション ポートフォリオを拡張することを発表しました。 最初のソリューション プラットフォームは conga-STDA4 で、インダストリアルグレード Arm Cortex ベースのTDA4VMプロセッサを搭載したSMARCコンピュータ・オン・モジュールです。 TIはTDA4VMプロセッサに、システム・オン・チップ アーキテクチャを使って、アクセラレーテッド ビジョンとAIプロセッシング、リアルタイム制御、および機能安全を組み込んでいます。 この Dual Arm Cortex-A72 ベースのモジュールは、無人搬送車や自律移動ロボット、建設機械、農業機械など、近距離移動分析を必要とする産業用モバイル機器向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら:http://bit.ly/3Jkqw2U

COM-HPC Server モジュール用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード

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COM-HPC Mini モジュール用 3.5インチ アプリケーション キャリアボード

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省スペースでICパッケージの自動化を実現!高精度2次元&3次元寸法計測が可能な検査装置

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お手頃なプロ仕様!初心者からベテラン開発者までRISC-V 開発の相棒

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産業ロボットの動作検証を効率化するデバッグ&トレースモジュール

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業界トップクラスの32ビットMCU ルネサス RAファミリ

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Microchipのオリジナルコアを搭載!インテリジェントなエッジ処理に対応しています

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幅広い電圧・温度で動作する工業用8051マイコン!ノイズ環境でも高い信頼性を確保

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冗長構成×高演算性能 ― 車載AI統合の新たな基準 RB-2 DUAL ORIN

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★4コア Intel Core i3-9100HL 搭載★2x XMC/PMC ★SSDオプション★2x GE★長期供給

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★2xフロントリムーバブルストレージモジュール ★ホストからモジュールへ高速PCIe 転送★ラガダイズド対応

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3U VPX 耐環境ストレージ製品 480GB~8TBデータ容量 

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コスト効率の高いオールインワンデバッグ&トレースモジュール

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幅広いチップとアーキテクチャをサポートする強力でモジュール化された柔軟なデバッグシステム

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組込みシステムのリプレイス設計-生産中断リスクを回避し、品質・量産性を維持-

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RXシリーズ(32bit MCU) ルネサスエレクトロ二クス製

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5tonの重量!CIデッキ類の製作と納入をさせていただいた事例をご紹介

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サンプリングジッターなしで最大で25%高速な結果を得ることが可能なArm Cortex-M33ベースの高性能マイコン!

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デバッグの効率化でC6000アプリケーションのTime to Marketを実現

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ルネサス RXファミリに対応するデバッガ&トレースソリューション

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20年以上サポート!インフィニオンTriCore の強力な開発パートナー

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C7000 コアに対応するデバッガ&トレースソリューション

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複雑化・多様化する現代のSoC/FPGAベース開発環境に柔軟にフィットするツール

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ルネサス SuperHファミリ(SH2/SH3/SH4)に対応するデバッガ&トレースソリューション

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RH850のソフトウェア開発を強力に支援するデバッガ&トレースソリューション

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C7000コアの強力でよく知られた機能を業界最高性能のパフォーマンスを発揮

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お手頃なプロ仕様!初心者からベテラン開発者までCortex-M開発の相棒

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最も複雑なチップでも無制限のマルチコアデバッグが可能

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チップが出てくる前からソフトの先行開発に着手できる!

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キャリブレーションもデバッグもポートひとつ。XCPのスマートな選択

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「どのOSを使っていても」「仮想化されていても」、すべてのシステム構成に対して的確なデバッグができるツール

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シミュレーター、エミュレーター、仮想ターゲット用デバッガ

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デジタル信号とアナログ信号を記録し、プログラムの流れと関連付けることでタイパUp!

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ミッドレンジ組込みシステム用コンパクトトレースツール

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“PowerTrace”で、組込みシステムのリアルタイム性能に影響を与えることなく、異常な動作やタイミングのズレを検出可能

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マイクロプロセッサーのDAPインターフェイスを介して、ECUと効率的に通信を行う、高速ECUインターフェイスです。

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映像×AI×セキュリティを1チップで!MIPI対応RISC-V SoC ESP32-P4登場!

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組込み用CPUボードの設計~製造や各種センサー対応アナログ回路設計などに対応!

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きめ細な温度制御を行い、4つのエリアで別々にON/OFFのコントロールが可能で効果的に使用できます。

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組込みシステムのリプレイス設計開発、EOL対応設計を経験豊富なエンジニアがお客様のご要望に沿った方法で解決いたします

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組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-

  • 組込みシステム設計受託サービス
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EOL対策は今がチャンス!リプレイス設計で生産停止・コスト増のリスクを回避

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