その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
ピンヘッダーの丸ピン・角ピン・ピンソケットなどを取り扱うスペーサー総合メーカー
- プリント基板
- プリント基板用端子台
- その他半導体
EPAMethod537.1に準拠した飲料水中の有機フッ素化合物（PFAS）の分析
- 水質検査
- その他 水質分析
- その他半導体
温度・湿度・圧力・振動など環境因子を人工的に再現！製品の信頼性を確保する環境試験器を豊富な製品群で提供
- 環境試験装置
- その他半導体
- 2次電池・バッテリー
トリプル四重極LC/MS/MSによるEPA533準拠した飲料水中PFASの分析
- 水質検査
- その他 水質分析
- その他半導体
スタティックバーンインシステムからクロックバーンインシステムへの拡張性を備えて
- その他計測・記録・測定器
- その他半導体
- プリント基板
オシロスコープ用 次世代の画期的なプローブソリューション
- その他半導体
- 半導体・IC
- オシロスコープ
パッケージレベルとウェーハレベルで複数のDUTを一括処理！FET単体トランジスタ特性からTDDB評価にも対応
- その他半導体
- 環境試験装置
- 半導体検査/試験装置
スーパークリーンをモバイルする
- パスボックス
- ウエハー
- その他半導体
PLPプロセスにおける反りおよび微細配線化の課題とパッケージの熱課題を、シリコンの特性を活かして解決
- その他半導体
AI時代の半導体封止材を解説。低誘電・高熱伝導・光電融合技術の最新動向を学ぶ。
- その他半導体
- プラスチック
- 技術セミナー
11/11Webセミナー データセンター向け封止材技術
■タイトル：「データセンター向けパッケージの技術動向と 封止材の設計・評価技術」 ――AIの普及により進化を続けるデータセンター向け半導体デバイスを支えるパッケージ技術と封止材について解説します。チップレットやウェハーレベルパッケージなど最新パッケージ技術の動向を整理するとともに、封止材に求められる高純度、耐湿性、低応力、低誘電正接、高熱伝導性などの設計要件と評価技術を体系的に学びます。さらに、次世代データセンターを支える光電融合技術の最新動向についても紹介します。 ・データセンター向けパッケージの技術トレンド ・半導体封止材の設計技術 ・半導体封止材の評価技術 ・ウェハーレベルパッケージとチップレット技術 ・光電融合技術の最新動向 ・半導体封止材の設計者 ・半導体封止材を使用する技術者 ・エポキシ樹脂、硬化剤の開発担当者 ・半導体材料メーカーの研究開発担当者
2.5D/3D・チップレットから熱対策、信頼性評価、PFAS対応まで先端実装技術を総覧。
- その他半導体製造装置
- その他半導体
- 技術セミナー
11/10Webセミナー 半導体先端パッケージング技術
■タイトル：「半導体先端パッケージング技術の全貌 ～ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ～」 ――AI半導体の進化を支える先端パッケージング技術を体系的に解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、CoWoS、TSV、ガラスコア基板などの最新技術動向に加え、製造プロセス、歩留まり改善、不具合解析、信頼性評価、PFAS規制対応、熱・電源設計まで幅広く学べます。実務に直結する不具合事例や評価解析技術も詳説します。 ・半導体パッケージ技術の基礎と進化の流れ ・2.5D/3D、チップレット技術の最新動向 ・信頼性試験と不具合解析技術 ・歩留まり改善のポイント ・PFAS規制対応とサステナブル材料 ・AI向け先端パッケージの熱・電源設計技術 ・化学、電子・電機、自動車メーカーの技術者・研究者 ・半導体後工程、実装技術担当者 ・材料・装置開発担当者 ・先端パッケージ技術を体系的に学びたい方
LSI設計からファームウェア開発までワンストップ。高度なシステム最適化と品質向上を実現し、貴社の製品開発課題を解決します。
- その他半導体
- その他の各種サービス
- 組込みシステム設計受託サービス
アセットコア・テクノロジー株式会社 会社案内
アセットコア・テクノロジー株式会社は、半導体設計から 組み込みソフトウェア開発まで一貫して対応しております。 確かな実績と経験のLSI設計/検証の技術力が特長の 「半導体設計サービス」をはじめ、「システム設計開発」では、 ハードウェアとソフトウェアの協調設計によるワンストップ サービスを提供。 また、MBDに精通したエンジニアがお客様の業務を お手伝いする「モデルベース開発」やハードウェアを 理解した「組込ソフトウェア開発」なども行っております。