その他半導体の製品一覧
- 分類：その他半導体
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
炊飯器、扇風機、ミキサーなどの家電製品補助電源回路に最適！ より少ない部品点数で小型化、低価格化に貢献！
- その他半導体
約150万点の市場調査データや製品の分解・コスト分析レポートを提供。競合分析、調達戦略、意思決定を強力にサポート
- その他半導体
添加剤の配合を極力制御した特殊工業用のOPPフィルムです。離型剤をコートせずに離型フィルムとして電子・光学分野で使用が可能です。
- その他光学部品
- その他半導体
世界中のOEMとエンドユーザー向けに、汎用とカスタマイズソリューションを提供
- LEDモジュール
- その他半導体
- 紫外線照射装置
防錆油の基礎講座・水溶性加工液の腐敗
講座内容 第１部 防錆油の基礎講座 第１章 錆と腐食の違い 錆や腐食の原因 第２章 防錆油とは 第３章 錆の実例 第2部 水溶性加工液の腐敗 第1章 水溶性加工液の種類 第2章 水溶性加工関の腐敗の原因 第3章 主な腐敗によるメカニズム 第１部では、防錆油の基礎知識ほか実践に役立つ知識を、 第2部では、水溶性加工液の種類から腐敗のメカニズムまで イラストや実験動画を交えてわかりやすくご紹介する盛沢山の45分間。 最後には質疑応答にてお悩みに直接お答えいたします！ 梅雨時期と夏季休暇前の防錆対策を紹介します！
FFCでEZ-USB FX3 FPGAに接続できるBT.1120カメラモジュールが含まれています！
- その他半導体
すべてのマイコン/MPUのプラットフォームに対応！スマートビルやヘルスケアなど様々なアプリケーションに対応
- その他半導体
2つのディスクリートパッケージを置き換えることで、基板上の電源部を少なくとも50％縮小することが可能！
- その他半導体
Vgs(th)のばらつきを抑え、並列接続能力を向上させることにより、スケーリングが容易になり、電力出力が向上！
- その他半導体
LTE/LTE-Advanced、4G、5Gアプリケーションに好適！低消費電力動作を実現
- その他半導体
TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。
- 受託解析
- その他半導体
- その他受託サービス
Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応したCMPスラリーをご提供することが可能です。
- その他半導体
ステッピングモータとロータリエンコーダによるクローズドループ制御で高精度の把持力、位置、速度制御を達成した電動グリッパ。
- その他半導体
- スカラロボット
- 搬送・ハンドリングロボット
『空気圧を超えた』高精度の把持力・位置・速度制御を実現！最大把持力の30〜100%までを1%毎任意に設定可能。
- その他半導体
- その他FA機器
- スカラロボット
大手メーカーを中心とした半導体・電子部品、組み込み制御コンピュータ等の製品がオンラインでご購入頂けます。
- その他半導体
![[Sensylink]デジタル温度センサーIC「CT75」](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/7e9/2001222749/IPROS17280157765308031465.png?w=280&h=280){kind=small}
コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC24V｜中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)｜基板実装向け
- その他半導体
コンパクト高性能・強制空冷ヒートシンクユニット DC12V｜中空アルミボディ(50 x 50 x 100 mm)｜基板実装向け
- その他半導体
超低遅延オーディオトランスミッター製品向け 音声通信モジュール（開発中）
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みシステム設計受託サービス
低消費電力と高音質を両立 Bluetoothオーディオ製品向けモジュール
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みシステム設計受託サービス
In系化合物半導体向けに実績多数。6N5（99.99995%）の高純度品もご提供可能。脱中国のソースとしてもご検討ください。
- その他半導体
- ウエハー
- ダイオード
一般的なヒートシンクでは対応できない表面実装デバイスの放熱に - 軽量・薄型の小型アルミヒートシンク 「ICK SMDシリーズ」
- その他半導体
絶縁型ハイブリッド・メディアトランシーバ「HYC7000」を発表
株式会社アドバネット（ユーロテックグループ）は、絶縁型トランシーバの新製品「HYC7000」を発表いたします。本製品は、絶縁型トランシーバHYC6000の後継モデルで、主要構成部品のリフレッシュ、モールディングの追加を通じて、製品の長期的な安定供給と信頼性の向上を実現し、既存ユーザー様のスムーズな移行をサポートします。 HYC7000は、現行品のHYC6000およびマイクロチップ・テクノロジー社製HYC5000（生産終了品）の両方とピンアサイン互換となっており、機能面および性能面でも同等性を保持しています。これにより、現在HYC6000またはHYC5000をご採用中の製品・アプリケーションにおいて、設計変更の必要なく、安心して継続的にご利用いただくことが可能です。 詳細は関連リンク、もしくは製品カタログをご覧ください。 ＜スケジュール＞ 受注開始：2025年5月 量産開始予定：2025年11月頃 ＜問い合わせ先＞ 株式会社PALTEK HYC7000製品サポート窓口 advanet-support@paltek.co.jp ※弊社「HYC7000」の販売代理店となります。