その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました

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静電式により高い捕集率を実現。大型から小型まで豊富なラインアップを展開。水溶性オイルミストにも対応

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ネジなしでトランジスタを固定できる基板取付用アルミヒートシンク(W20 mm x H50 mm)

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使用用途に合わせた曲げ加工も対応!様々な機能性材料を組合わせて打ち抜き加工することも可能

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Fischer Elektronik製 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク(中空型)W165mm x H84mm

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幅47.8mm 高さ33mm 長さ50mm 基板取付用押出成形ヒートシンク トランジスタクリップ対応

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幅35 mm x 高さ30 mm トランジスタをクリップで固定できる基板取付用アルミヒートシンク

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幅46 mm x 高さ33 mm トランジスタをクリップで固定できる基板取付用アルミヒートシンク

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2つのトランジスタをヒートシンクに並べて固定できる

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3つのトランジスタをヒートシンクに並べて固定できる

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モジュラー型静電容量変位計 イーサネットインターフェースで簡単接続!

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約80メーカー、約70、000品種を当社で在庫を持ち【ひとつから】購入できるサービスです。

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  • その他電子部品
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パワー半導体の品質を、後工程から支える。

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ICデバイスをはんだ付けせずに実装と同じ条件で使用可能なソケット 「はんだいら~ず」

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配線修正コネクタ・パッケージ変換サービス

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主要市場セグメントに焦点を当てた12の限定ウェビナーにご参加下さい!一流の半導体専門家が集まり、今後の 1 年を解き明かします。

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2.xD/3Dパッケージ チップレットから後工程の基礎・トラブル対策、生成AIへの対応まで 先端半導体パッケージング技術を網羅

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幅50mm x 高さ40mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅50mm x 高さ10mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅49.5mm x 高さ50mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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家電、民生、通信、産業、車載など様々なアプリケーションに順応する製品展開※AEC-Q100認証を受けた製品も保有

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幅49.5mm x 高さ38mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅48.3mm x 高さ16.51mmのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅45.7mm x 高さ16.51mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅48mm x 高さ40mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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通信・医療・半導体分野で注目の理由とは!皿リベット加工の事例をご紹介

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医療器などの高信頼性が必要な機器に適しているPTCサーミスタの活用事例をご紹介!

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電流を減衰させることで他の電子部品やプリント基板の熱損を防ぐなど、リチウムイオン電池の活用事例をご紹介!

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航空機や宇宙で使用されており、高信頼性が要求される分野で高い評価を得ています!

  • その他半導体

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熱源を持たないEV(車載)のエアコン用ヒーターなど、産業用機器での活用事例をご紹介!

  • その他半導体

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OA機器の冷却にかかせないDCブラシレスファンなど、家電製品での活用事例をご紹介!

  • その他半導体

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ディスプレイ製造における成膜プロセスをサポート

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  • 化学薬品
  • 洗浄剤

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デバイス等自社での開発用に高性能なSAD型シールドルーム

  • その他半導体

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幅45mm x 高さ85mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅45mm x 高さ80mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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はんだ付けできるW8mm x H6mm x L19mmの表面実装デバイス用ヒートシンクをテーピング加工しました。

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はんだ付けできるW6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

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幅57mm 高さ28mm トランジスタをクリップで固定できる基板取付用ヒートシンク

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気づかれることなく電子デバイスを損壊へと導いてしまう「静かなる退化」のメカニズムをご紹介!

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  • その他半導体製造装置
  • 半導体・IC

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半導体の樹脂封止、その前に。絶縁性と接合強度を高める表面設計とは.png

「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。

「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。

半導体樹脂封止の品質を最大限に高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまで詳しく解説!

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  • 半導体・IC

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半導体の樹脂封止、その前に。絶縁性と接合強度を高める表面設計とは.png

「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。

「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。

幅45mm x 高さ60mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅45mm x 高さ22mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅45mm x 高さ6mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅43.1mm x 高さ16.51mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅43.1mm x 高さ8mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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3Dスタッキングにおける熱の課題、モバイルデバイスのチップレット統合などをご紹介!

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半導体関連無料ウェビナー!PC/ラップトップ/タブレット市場への5つの期待を解説

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