その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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機械診断サービスのご紹介:「なぜ監視が必要なのか?」「故障一覧表:総括図」「状態監視と測定」「統合システムの基本要件」等を掲載。

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アスファルト・コンクリートの上など、直接地面に貼ることができるサインシート!きれいに剥がせて施工も簡単です。

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化学薬品などの使用をせずに循環水に特殊な電気分解する事で 循環水の「質」を変えスケールの除去を行う装置

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独自のCVD-SiCで製作され、超高純度、高耐食性、高耐酸化性、高耐熱性、高耐摩耗性の特性を持ちます

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ADSアルミナセラミックスは、吸水率が0.01%以下と非常に緻密な焼結体で、高強度、耐摩耗性、化学的安定性などに応えます!

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優れた耐食性と物理特性がラインの信頼性を築きます!

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高純度、高強度、高耐食性を兼ね備えた半導体製造プロセスに欠かせない半導体関連材料!

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W389mm x H121mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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W259mm x H121mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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W129mm x H121mm 中空型ヒートシンク+軸流ファンで効率的な放熱が可能です。

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トータルコストダウンが図れる!ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

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Productronica 2023出展報告

2023年11月14日~17日にドイツ・ミュンヘンで開催されたProdctronica 2023において、弊社ブースにご来場いただいたお客様とビジネスパートナーの皆様に、この場を借りてお礼を申し上げます。 今回の展示会では、当社最新の製品ラインアップを紹介する機会をいただきました。 ご興味をお持ちいただけたようでしたら幸いです。 【紹介製品】 ・多機能ソルダーペースト(高濡れ・低ボイド・低飛散・ハロゲンフリー) ・高耐久合金ソルダーペースト(In/Sb系) ・低温はんだ合金ソルダーペースト ・ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト 上記製品に関してご質問等ございましたら、下記お問い合わせフォームよりお気軽にご連絡ください。 よろしくお願いいたします。

トータルコストダウンが図れる!真空リフロー(ギ酸)対応ソルダーペースト

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プラズマ励起用13.56MHHz RFジェネレーターと整合器(マッチボックス)を展示

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【2024年12月11⽇(⽔)〜13⽇(⾦)】SEMICON Japan 2024出展のお知らせ

弊社は2024年12月に開催される「SEMICON Japan 2024」に出展いたします。 半導体製造装置に最適なプラズマ電源ソリューションの最新製品情報を展示するとともに、お客様のご相談を承ります。ご来場、弊社ブースへのお⽴ち寄りを⼼よりお待ちしております。 ■トルンプ出展のみどころ プラズマ励起用13.56MHHz RFジェネレーターと整合器(マッチボックス)を展示 プラズマ励起用13.56MHz RFジェネレータ「TruPlasma RFシリーズ1000-2.5/13」と整合器(マッチボックス)「TruPlasma Matchシリーズ1006/13 G2」」の実機展示の他、VHF・DC・RF・バイポーラの各ジェネレータについて、実サイズのフロント面・リア面の展⽰を⾏います。操作性やケーブル接続性をご確認ください。 また、アンケートにご協⼒いただいた⽅には、トルンプロゴ⼊りウォーターボトルや、2025年⽤デスクカレンダーをプレゼントします。(いずれも数に限りがありますので、配布終了の際はご容赦ください。)

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TO-218、TO-220、TO-247、TO-248、SIP-Multiwattパッケージのトランジスタをクリップ止めできる

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トランジスタをクリップで固定できるソルダーピン付き押出成形ヒートシンク

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ソルダーピン付き押出成形ヒートシンク(トランジスタネジ止め)

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トランジスタ固定用M3ネジ穴+ソルダーピン付きの押出成形ヒートシンク(TO-220, SOT32パッケージ用)

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  • その他半導体

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TO220パッケージトランジスタ固定用のM3ネジ穴と基板取付用のM3ネジ穴ありの押出成形ヒートシンク

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高精密化、信号の高周波化にも対応!ユーザーからも高い信頼を受けています

  • その他電子部品
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東京大学発のスタートアップ!多能性中間膜を駆使して開発・製造

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設立は2021年11月!当社の沿革・受賞歴をご紹介します

  • その他半導体

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10E4~11Ωの範囲で導電値をコントロール。低発塵・帯電防止に優れたトレイ。使用環境に適した材料提案も可能

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  • その他半導体

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2024年9月25日(水)~26日(木)に開催された展示会への出展内容をご紹介!

  • その他半導体

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安全性と信頼性を追求し、お客様のニーズに応える高品質な電子部品を提供!

  • その他半導体
  • その他電子部品

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ピンヒートシンク、 黒アルマイト処理、熱抵抗値9.3 - 2 K/W

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  • その他半導体

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ホリゾンタルにマウントされたTO218パッケージトランジスタにネジ固定できる押出成形ヒートシンク

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12.7 x 6mmの小型ヒートシンク TO-5パッケージ用

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幅300mm 高さ40mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅200mm 高さ25mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅150mm 高さ27mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅100mm 高さ40mmの標準タイプのアルミ押出成形ヒートシンク

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幅50mm 高さ50mm 長さ150mm アルミヒートシンク+DC12Vの軸流ファンがセットされた強制空冷用

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低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラインアップ

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CVD、ALD、SODアプリケーションに対応した有機および無機プリカーサの市場および技術動向情報を提供

  • その他半導体

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ALDと高誘電メタル前駆体市場を詳細に調査・分析!テクセット社の調査レポート

  • その他半導体

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<長年にわたる水晶発振用ICの開発実績あり>汎用部品の小型化/現在使用のICについてEOLでお困りの方等、まずはご相談ください!

  • その他半導体

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膨大な情報と見えないネットワークに潜むリスクを可視化し、事業成長を加速させる戦略的意思決定をサポート

  • その他半導体

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【3/28開催_無料オンラインセミナー】2025年のチャイナリスク ー米中対立の激化と日本独自の戦略のあり方

中国経済は公式統計より遥かに減速している。失業率の高止まりによって治安悪化が深刻化している。2025年、習近平政権は景気浮揚を図るために、種々の経済政策を発表しており、実施される予定である。しかし、不動産不況の超過など課題が山積している。当面の間、景気が回復する見込みはない。そうしたなかで、トランプ政権2.0が発足され、中国に対する政策が強化されると予想されている。米中対立の激化は必至であり、日本がそれに巻き込まれないために、独自の戦略を構築する必要がある。今回の講演で日本独自戦略のあり方を模索することにする。

51mm x 51mm 高さ12mmのプロセッサ用ヒートシンク(4点ネジ止め式)

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37.92 x 38.1 xH20mmのプロセッサ用ファンクーラー(DC12Vファン付き)

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37.92 x 38.1 xH20mmのプロセッサ用ファンクーラー(DC5Vファン付き)

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自動車・EVの相変化熱伝達の電子版特許技術動向調査レポート

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