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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
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- その他電子部品
- 組込みボード・コンピュータ
AMD Ryzen AI Embedded P100 搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 プロセッサー シリーズを搭載したCOM Express Compact モジュールを発表
～堅牢な組込みエッジAIアプリケーションへの効率的な参入を可能にするコンピューター・オン・モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、新しい COM Express 3.1 Type 6 Compact モジュール シリーズを発表しました。 新しい conga-TCRP1 モジュールは、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 シリーズの4コアと6コア プロセッサーを搭載し、-40～+85℃の産業用温度範囲をサポートします。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/computer-on-modules-with-amd-ryzen-ai-embedded-p100-processors/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM Express Mini
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 堅牢版 COM Express
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM Express Type 6
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM-HPC Mini モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra Series 3（Panther Lake-H）搭載 COM-HPC Client Size A
- 組込みボード・コンピュータ
Qualcomm Dragonwing IQ-X 搭載 COM-HPC Mini モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Ultra（Arrow Lake）搭載 COM Express Type 6 Compact モジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
インテル Core Series 2（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンス COM-HPCモジュールを発表 ～インテル Core S テクノロジーによるコンピューター・オン・モジュールの新たなパフォーマンス向上～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS により、ハイパフォーマンス COM-HPCコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡充しました。 新しいCOM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールは、インテル Core S プロセッサー（コードネームBartlett Lake-S）のパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとし、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大32スレッドに対応します。 このモジュールは、マルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量キャッシュ、膨大なメモリー容量、高帯域幅、進化するI/Oテクノロジーなど要求の高いアプリケーション向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3E1RNbo
