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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み立てることができるセミカスタムメイド薄膜実験装置
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- アニール炉
【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置】総合カタログ
この度、MiniLabシリーズ薄膜実験装置のカタログを一新しました。 【MiniLabシリーズの特徴】 ◉スパッタ、蒸着（抵抗加熱・有機・EB）、アニール、プラズマエッチング等に対応 ◉モジュラー式 フレキシブルにコンポーネントの組合せを構成（ソース複合型、マルチチャンバーも可能） ◉コンパクト、省スペース設計（幅1,200 x 奥行560mm） ◉優れた操作性：直感的インターフェイス、操作が分散せず全てをタッチパネルで一元管理できます。 研究開発の現場で、必ずやお役に立てるものと確信しております。 ぜひご検討ください。
バッテリー状態を『見える化』 点検を『省力化』できる！ UPSバッテリー遠隔監視システム
- UPS・無停電電源装置
- 分電盤
- その他サーバ関連
端子台レスで省スペースかつ、必要最小限の遮断容量を持ったブレーカーを搭載できるデータセンター向け交流分電盤です。
- 分電盤
- その他サーバ関連
- UPS・無停電電源装置
AIで過剰冷却を抑え、空調電力の削減と安定稼働を支援
- 冷却装置
- サーバ監視・ネットワーク管理ツール
- サーバクーラー
遠隔監視の現地調査から機器選定・施工・設定までをメーカーが一括対応し、複数業者との調整負担を軽減
- サーバー
- その他サーバ関連
- UPS・無停電電源装置
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- エッチング装置
【MiniLabフレキシブル薄膜実験装置】総合カタログ
この度、MiniLabシリーズ薄膜実験装置のカタログを一新しました。 【MiniLabシリーズの特徴】 ◉スパッタ、蒸着（抵抗加熱・有機・EB）、アニール、プラズマエッチング等に対応 ◉モジュラー式 フレキシブルにコンポーネントの組合せを構成（ソース複合型、マルチチャンバーも可能） ◉コンパクト、省スペース設計（幅1,200 x 奥行560mm） ◉優れた操作性：直感的インターフェイス、操作が分散せず全てをタッチパネルで一元管理できます。 研究開発の現場で、必ずやお役に立てるものと確信しております。 ぜひご検討ください。
内部抵抗・電圧・温度を遠隔監視し、UPSバッテリーの劣化把握と交換時期の判断を支援
- UPS・無停電電源装置
- サーバー
- サーバ監視・ネットワーク管理ツール
AI空調制御で判断差を抑え、設備管理の標準化を支援
- 冷却装置
- サーバ監視・ネットワーク管理ツール
- サーバクーラー
温度データをAIで活用し、熱だまりと冷やしすぎを抑制
- 冷却装置
- サーバ監視・ネットワーク管理ツール
- サーバクーラー
高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ、4元マルチスパッタ（Φ2〜4inchカソード）
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- エッチング装置
◆nanoPVD-T15A◆ 高性能 有機膜・金属膜蒸着装置
OLED, OPV, OTFT等の有機薄膜蒸着用途に最適。温度応答性/安定性に優れた低温有機蒸着源、金属膜用高温蒸着源を採用。 簡単タッチパネル操作でPLC全自動制御、操作性・メンテナンス性にも優れたR&D用真空蒸着装置。 難しい操作手順を必要とせずどなたでも直感的に操作ができる分かりやすいHMI。 USBケーブルでPCに接続、ログを保存、自動成膜レシピを作成保存。 ◉コンパクトサイズ：804(W) x 530(D) x 600(H)mm ◉重量：40kg〜70kg（装置構成による） ◉優れた基本性能 ・≤5 x10-7mbar（*10-6mbar台まで最速15分） ・高性能ターボ分子ポンプ搭載 ・Φ2inchもしくはΦ4inch基板 ◉蒸着源 ・抵抗加熱式蒸着源 TE x 最大2基 ・有機蒸着源 LTE x 最大4基（抵抗加熱TEと混在の場合、2基まで） ◉7"タッチパネル ◉連続成膜 ・成膜プログラム自動制御 ・30種類のレシピ登録 ・高精度ワイドレンジ真空ゲージ ◉豊富なオプション ・基板回転 ・上下昇降 ・基板シャッター ・ドライポンプ（RP標準）
Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置（<5 × 10-7 mbar）
- アニール炉
◆nanoPVD-T15A◆ 高性能 有機膜・金属膜蒸着装置
OLED, OPV, OTFT等の有機薄膜蒸着用途に最適。温度応答性/安定性に優れた低温有機蒸着源、金属膜用高温蒸着源を採用。 簡単タッチパネル操作でPLC全自動制御、操作性・メンテナンス性にも優れたR&D用真空蒸着装置。 難しい操作手順を必要とせずどなたでも直感的に操作ができる分かりやすいHMI。 USBケーブルでPCに接続、ログを保存、自動成膜レシピを作成保存。 ◉コンパクトサイズ：804(W) x 530(D) x 600(H)mm ◉重量：40kg〜70kg（装置構成による） ◉優れた基本性能 ・≤5 x10-7mbar（*10-6mbar台まで最速15分） ・高性能ターボ分子ポンプ搭載 ・Φ2inchもしくはΦ4inch基板 ◉蒸着源 ・抵抗加熱式蒸着源 TE x 最大2基 ・有機蒸着源 LTE x 最大4基（抵抗加熱TEと混在の場合、2基まで） ◉7"タッチパネル ◉連続成膜 ・成膜プログラム自動制御 ・30種類のレシピ登録 ・高精度ワイドレンジ真空ゲージ ◉豊富なオプション ・基板回転 ・上下昇降 ・基板シャッター ・ドライポンプ（RP標準）
高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置
- その他半導体製造装置
- スパッタリング装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】自動連続多層膜・同時成膜 RF/DC/PulseDC
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
搬器床面積1m2以下または搬器天井高さ1.2m以下の荷物用リフトをご紹介！
- リフト
- リフト
欧州FELDERの本格プロ用スライドソーが、先進の非接触安全装置「PCS」を備え、標準価格帯で登場。妥協なき品質を現場に。
- 木材加工機械
弊社開発の有機・無機ハイブリッド型のUV硬化型ハードコート剤。高硬度、高耐擦傷性と防汚性を有する。
- プラスチック
- その他光学部品
- その他高分子材料
接触前に危険を検知しミリ秒で鋸刃が退避。作業者の安全を守り、経験の浅い作業者や教育現場でも安心して運用できる木工スライドソー。
- 木材加工機械
【アドブルー・水用】電動ポンプやエア式ポンプと組み合わせてホース先に取り付けると便利
- その他ポンプ
日本産機新聞 2024年03月20日号 広告と記事掲載のお知らせ
日本産機新聞 2024年03月20日号号に広告と記事掲載して頂いております。 「ムダなく小分け、片手でラクラク操作、満タンもピタッと自動停止 ガンノズル 業界NO.1のラインアップ 40種以上」という広告で弊社のガンノズルを灯油・軽油用、オイル用、アドブルー・水用。溶剤用として多彩な用途、ポンプに対応として掲載してあります。合わせて乾電池式のオートストップガンノズル（ATNB-20）をセンサー感知する独自のガンノズルとして掲載頂いております。 是非ご覧ください！
様々な人が使用する環境での安全管理に。接触前に危険を察知し刃が退避する非接触式安全装置が、重大な事故を未然に防ぎます。
- 木材加工機械
分散プロセス設計とは何か？品質を安定させるための重要ポイント
分散工程において、装置の性能だけでは安定した品質は得られません。重要なのは、材料特性や工程条件を踏まえたプロセス全体の設計です。これを分散プロセス設計といいます。 分散品質は、せん断の強さだけでなく、流動状態や滞留時間、投入方法など複数の要素によって決まります。これらの条件が適切に設計されていない場合、局所的な未分散やばらつきが発生し、安定した品質を維持することが難しくなります。 例えば、粉体投入時の濡れ不良や、流動の偏りによる滞留領域の発生は、ダマや未分散の原因となります。また、せん断エネルギーが十分であっても、すべての粒子に均一に作用しなければ、分散状態に差が生じます。 そのため、分散工程では「流動」「せん断」「処理時間」を一体として設計することが重要です。これにより、すべての粒子に同一の分散履歴を与えることが可能となり、均一で再現性の高い分散品質を実現できます。 特にインライン連続処理では、流れの中で条件を一定に保ちやすく、プロセス設計の再現性を確保しやすいという特徴があります。分散プロセス設計は、品質安定化とスケールアップ成功の鍵となる重要な考え方です。
経験の浅い作業者にも安全な環境を提供。接触前に刃が退避するスライドソーで、多様な人材の採用・育成と定着率向上をサポート。
- 木材加工機械
先進の非接触式安全装置「PCS」が標準機に搭載可能に。本格的なプロ用スライドソーの安全への投資が現実的な価格で実現。
- 木材加工機械
ラボから量産で結果が変わる理由とは？スケールアップで分散品質が崩れる原因と対策
ラボでは良好な分散結果が得られたにもかかわらず、量産化した途端に品質が安定しないという課題は、多くの現場で発生します。その主な原因は、スケールの違いによって分散条件が再現されていないことにあります。ラボ装置では、装置サイズが小さいためエネルギー密度が高く、せん断や流動が均一に伝わりやすい一方、量産設備ではスケールが大きくなることで、同じ回転数や処理時間では分散エネルギーが不足しやすくなります。また、装置構造や流動パターンの違いにより、粒子が受けるせん断履歴や滞留時間にばらつきが生じ、結果として分散状態に差が発生します。さらに、単純なスケールアップでは、流速や滞留時間、せん断強度といった重要なパラメータが一致しないため、ラボと同じ結果を再現することは困難です。このような課題を解決するためには、単なる装置サイズの拡大ではなく、分散エネルギー密度や流動条件を基準としたプロセス設計が重要となります。インライン連続処理のように、粒子が一定条件で処理領域を通過する設計とすることで、スケールが変わっても再現性の高い分散品質を実現することが可能です。