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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細加工などに好適！従来の工具では困難とされた穴のバリ取りと両面取りをワンパスで実現！
- その他工作機械
【2021年10月20日(水)～23日(土)】メカトロテックジャパン2021に出展します！
当社は、2021年10月20日(水)～23日(土)の4日間、ポートメッセなごやで 開催される「メカトロテックジャパン2021」に出展いたします。 小径0.8ｍｍからの面取りバリ取りが可能な工具『バーオフツール』や 折損を確実に検出する工具折損検出装置『FEM』をご紹介いたします。 皆様のご来場お待ちしております。（コマ番号：2B12）
【部品探しの時間を劇的に削減】3D形状検索で社内・社外のCADデータを一括検索！重複防止と設計効率化を両立
- その他CAD
- PDM
- データ検索ソフト
RO（逆浸透膜）で、有機フッ素化合物PFAS（ピーファス及びピーフォア）を90％以上除去。
- 純水製造装置
- 水処理装置・技術
- 水処理装置
マンションの総戸数 × 25万円※ で給水管・排水管両方を長期延命する「NMR工法」の新プラン
- 配管材
屋上緑化カバー工法とは、失敗した既存屋上緑化の上に新たな屋上緑化を被せて簡単に補修できる工法です。【蘇る屋上緑化が簡単に実現】
- その他
屋上緑化システムでローメンテナンスを実現 雑草繁茂・土壌流出・土壌飛散の心配から解放 安心の屋上緑化システム
- その他
屋上緑化システム｜常緑キリンソウ袋方式はプロが選ぶ製品です。ガイアの夜明けで紹介された屋上緑化システム。散水不要で雑草知らず！
- その他
屋上緑化 折板屋根緑化 壁面緑化 常緑キリンソウ袋方式ならどこでも簡単緑化が実現。雑草対策・土壌流防でローメンテナンス緑化が可能
- その他
無灌水屋上緑化システムとは、 植物の特性と袋構造により、浸透と排水が切り替わる、異常気象に対応した画期的な屋上緑化システムです。
- その他
屋上緑化システムの失敗原因｜植物選定ミス、雑草繁茂、土壌流出、屋上緑化システムの失敗原因の解決方法が有ります。【屋上緑化革命】
- その他
屋上緑化システムの悩み事解決！ 植物の枯れ・雑草だらけの屋上・土壌の飛散流出 屋上緑化選びで失敗したくない方必見！ 屋上緑化革命
- その他
屋上緑化製品（特許）土壌の流出飛散が無い 安心安全な屋上緑化 失敗しないノウハウが詰まった画期的な屋上緑化 防水改修も簡単！
- その他
屋上緑化システムの選び方が変わる【屋上緑化革命】土壌流出飛散実験動画 常緑キリンソウ袋式とトレー式屋上緑化システムの比較実験
- その他
失敗しない法面緑化工法：常緑キリンソウ袋方式。プロが選ぶ法面緑化工法・緑化システム。難しかった法面保護・防草緑化が簡単に実現！
- その他
豪雨で土壌流出する屋上緑化が増加！ 屋上緑化のシステム構造で流出リスクを整理した屋上緑化システム常緑キリンソウ袋方式
- その他
強風で土壌流出する屋上緑化が増加！ 屋上緑化のシステム構造で飛散リスクを整理した屋上緑化システム常緑キリンソウ袋方式
- その他
その屋上緑化、本当に「成立する前提」で検討されていますか？屋上緑化の失敗は、屋上緑化の計画前・屋上緑化の工事前に決まっています。
- その他
屋上緑化で後悔しないために。屋上緑化FAQ全310問で確認。屋上緑化の設計・施工・維持管理を網羅した屋上緑化知識データーベース
- その他
AMD Ryzen AI Embedded X100搭載 COM-HPC Client Size C コンピューターモジュール
- プリント基板
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ プロセッサーを搭載した COM-HPC Client モジュール 「conga-HPC/cRX1」 により新たなパフォーマンス ベンチマークを確立
～過酷な環境のエッジにおけるフィジカルAI アプリケーション向けハイパフォーマンス モジュール～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、AMD Ryzen AI Embedded X100 シリーズ プロセッサーを搭載した、新しい COM-HPC Client Size C モジュールを発表しました。 高い演算能力を必要とするフィジカルAI アプリケーション向けに特別に設計されており、動的な動作環境下で複雑なタスクを実行できるため、認識、解析、動作を統合するフィジカルAI アプリケーションに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/high-performance-module-for-physical-ai-applications-at-the-rugged-edge/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
約19時間の長時間運用に対応。YAESU製デジタル簡易無線を支える大容量リチウムイオンバッテリー。
- その他ネットワークツール
