設計・生産支援の製品一覧
- 分類：設計・生産支援
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
＜カラムデモ実施中＞ SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析
- クロマトグラフ用樹脂、充填剤
製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。
バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体（ADC）の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製（分取クロマトグラフィーへの応用） など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。
従来の「対話式関数計算機」に「CAM」がドッキングしました。
- NC装置
- その他PC・OA機器
- その他CAM関連ソフト
人気の3Dプリンタ『Form3』のエラー発生時に素早く対処できる対応マニュアルです。原因と対処法を写真付きでわかりやすく解説。
- 3Ｄプリンタ
- 技術書・参考書
当社の快適空間+省エネ+防災をご紹介！設備のアウトソーシング、IoTもご提案します。
- LED照明
- その他環境機器
- 機械・設備据付/解体/移設
「コンペチタの新製品情報、技術力情報が欲しい」等のご要求はございませんか？優れた解析技術でお答えします！
- 受託解析
- 解析サービス
- その他半導体
板金の基礎知識について写真やイラストを用いて分かりやすく解説！練習問題付きで初級レベル～中級レベルの方にも好適
- 加工受託
- 製造受託
- 3次元CAD
切削MCプレート部品を板金化させてコストダウンする際の強度不足対策としてリブ加工で補えるVA,VE設計。
- 3次元CAD
ネジの数は組込工数に比例でねじ数を削減する為の一つの手段、爪締めの着目で板金加工工数、組込工数削減をおこなってコストダウン。
- 3次元CAD
不安定な丸パイプ同士の溶接加工から角パイプを選択して部品削減、溶接加工削減のＶＡ，ＶＥで行えるコストダウン手法の事例です。
- 3次元CAD
Solid Edge に組込み 設計者向けシミュレーション Simcenter Femap と Nastran の技術を活用
- 3次元CAD
高額材料は必要部分のみでコストダウン！ VA,VE による材料代と加工工数の見極めによるコストダウン手法。
- 3次元CAD
高速伝送線路の電気設計過程で行なわれる、伝送線路の各種パラメータ 抽出を行なうことができます。
- その他解析
- 画像伝送機器
- 受託解析
半導体の熱抵抗を正しく測定できていますか？熱シミュレーション技術とコラボレートすることで、解決！
- 受託解析
- その他解析
問題が発生した製品の一時的な対策だけでなく、次開発品の開発ロスコストの削減にも協力させて頂きます！
- 受託解析
- その他解析
