受託サービスの製品一覧

  • 分類:受託サービス

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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酸・アルカリ・高粘度・スラリーなど様々な薬液に対応 液漏れの心配無し 自吸式ポンプで空運転しても壊れません 防爆施設でも使用可能

  • 容積型ポンプ

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「Kii Space HUB」掲載と「Ecosystem Link #44」登壇のお知らせ

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  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • ケーブル

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ハード~ソフト~検証まで一貫した対応。お客様の要望に沿ったカスタム化に対応可能。

  • 基板設計・製造

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【2022年12月14日~16日】SEMICON Japan 2022に出展いたします

日立造船株式会社は、東京ビッグサイトで開催されます「SEMICON Japan 2022」に出展いたします。 当社が持つ回路設計、ユニット設計など制御機器に関する技術を紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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高周波計測器の性能向上に貢献する薄膜回路基板

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  • 基板設計・製造

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成膜技術と薄膜加工技術でエネルギー効率化に貢献!

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  • 基板設計・製造

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高密度実装を実現する薄膜回路基板。小型化・高性能化に貢献。

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  • 基板設計・製造

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高速データ通信を支える、高精度薄膜回路基板

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  • 基板設計・製造

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セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。

  • 高周波・マイクロ波部品
  • ファインセラミックス
  • 基板設計・製造

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次世代モバイル通信展にエレクトロニクセラミックスを出展しました。

~多くの方にご来場いただき、ありがとうございました。~ 東京ビッグサイトで開催されます、第1回「次世代モバイル通信展」にエレクトロニクセラミックスを出展いたします。 弊社ブースでは、「5Gその先へ ~世界をつなぐ素材の力~」をテーマに『省スペース化』を実現する薄板、薄膜による『ファインパターン形成』、通信分野でのセラミックス用途事例を展示する予定です。 是非、弊社ブースにお立ち寄り頂き、RF回路設計・放熱設計・省スペース設計にお役立て下さい。 【開催概要】 開催場所:東京ビッグサイト 西2ホール 小間No.W5-40 開催日程:2015年4月8日(水)~4月10日(金) 10:00~18:00                       最終日は17:00終了 招待券は次世代モバイル展ホームページより入手できます。

電子機器及び部品をはじめ、調達代行やEMSなどお気軽に当社へご相談ください

  • EMS

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当社のコア技術で、お客様のテーマにお応え!ハイメカはお客様と共に歩んでいきます!

  • 製造受託
  • その他半導体製造装置
  • 基板設計・製造

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

  • EMS
  • コーティング剤

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各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。

各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。

自動機・生産設備の開発・設計・製作のハイメカ株式会社

  • 機械設計
  • 基板設計・製造
  • 加工受託

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

  • コーティング剤
  • 基板設計・製造
  • その他電子部品

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各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護技術「ホットメルト成形」を紹介します。数十秒で封止が完了、工程改善・コストダウンを実現します。

各種電装部品の防水・防塵・絶縁保護に採用拡大中の技術「ホットメルト成形」。熱可塑性のホットメルト接着剤を金型内で急速に固めることで、数十秒という短時間で封止が完了します。従来のウレタンポッティング、エポキシポッティングに比べ超短時間で封止が完了することから、工程改善・コストダウンを目的とした代替が進んでおります。 また、金型成形なので形状の自由度が高く部品の小型軽量化においても高い評価を受けています。 弊社松本加工は、本技術のパイオニアとしてこれまでお客様とともに多くの車載電装部品をはじめとした電装部品の保護に携わってきました。 材料選定→仕様検討→試作形状設計→金型製作→試作までを短時間で実現いたします。 本技術にご興味をお持ちのお客様は是非お気軽にお問合せください。

高い絶縁性と軽薄短小化を実現するデータセンター向け基板

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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電子回路、ファームウェア、FPGA、筐体、ソフトウェアの設計・開発をトータルに対応!

  • その他の各種サービス
  • 基板設計・製造

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EVの性能向上とコスト削減に貢献するパワー半導体

  • スクリーンショット 2023-07-07 155855.png
  • ブラシレスDCモータ
  • スイッチング電源
  • 基板設計・製造

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EMS(受託生産)|試作〜量産/海外工場活用/調達一体でコストも納期も安定

  • EMS

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高い信頼性と耐久性を実現するため、高度な技術とノウハウが利用された事例!

  • 基板設計・製造
  • 温湿度制御
  • コントローラ

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第40回 ネプコン ジャパン<エレクトロニクス 開発・実装展>に出展いたします!

東ホール:6 ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

基準(EMC:電磁環境適合性)に適合するよう設計!電極式水位制御などの技術を用いた開発事例

  • 基板設計・製造
  • 温湿度制御
  • 高圧蒸滅菌機(オートクレーブ)

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第40回 ネプコン ジャパン<エレクトロニクス 開発・実装展>に出展いたします!

東ホール:6 ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

板金・表面シート設計、基板設計、ソフトウェア設計などを行った開発事例をご紹介

  • 基板設計・製造
  • コントローラ
  • 温湿度制御

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高温環境でも耐えうる様に設計!回路設計・基板設計・ソフトウェア設計開発事例

  • 基板設計・製造
  • コントローラ
  • スチームコンベクションオーブン

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東ホール:6 ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

現場のIoT化・DX化をサポートします!

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 基板設計・製造
  • EMS

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東ホール:6 ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

光センサーの活用方法と仕組みとは?活用事例をご紹介!フォトダイオード利用の「農業用日射センサー」開発実績あり!

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  • センサ
  • 基板設計・製造
  • EMS

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東ホール:6 ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

IoT×クラウドシステムなら当社にお任せ!基板開発や通信回路、無線回路、クラウドの開発まで一気通貫で対応します!

  • 基板設計・製造
  • その他受託サービス

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第40回 ネプコン ジャパン<エレクトロニクス 開発・実装展>に出展いたします!

東ホール:6 ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。

お客様ニーズに応じた技術サポートを実施するパワー半導体専業メーカーで日系企業も多数採用

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  • スイッチング電源
  • 基板設計・製造

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ベアチップ実装による回路基板の小型化・モジュール化を構想から量産までワンストップ支援!

  • 基板設計・製造

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デジタルネットワーク時代の最先端技術を支え、「高品質」「短納期」「低コスト」で産業別のニーズに応える。

  • DSF2021-300x199.jpg
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  • EMS

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マイナビ2027主催 「就職EXPO 岡山会場」(3月1日[日])に出展いたします。

【採用イベント出展のお知らせ】 タカヤ株式会社は、マイナビ2027主催 「就職EXPO 岡山会場」(3月1日[日])に出展いたします。 広報解禁とともに就職活動を始める方、すでに活動中の方、そして 「地域に根ざしたモノづくり」や 「人と技術を大切にする企業文化」 に興味のある皆さん—— ぜひ、タカヤのブースへお越しください。 当日は、フライングプローブテスタをはじめとした当社の技術の魅力や、社員同士が協力し合うタカヤならではの職場の雰囲気、そして若手が挑戦し成長できる環境について、現場スタッフが丁寧にお伝えします。 みなさまにお会いできることを、スタッフ一同 心より楽しみにしております。

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樹脂成形から電子機器完成品まで、最適工場を選定してOEM/EMS対応

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  • 製造受託
  • その他受託サービス

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外装筐体については業務提携企業と共に熱対策やエレメカ干渉チェックを実施対応可能!

  • 基板設計・製造

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プリント基板設計にシミュレーションは必須になってきております!

  • 基板設計・製造

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業務提携している実装メーカーや基板メーカー(中国)との連携によりODM量産にお応え!

  • 基板設計・製造
  • その他電子部品

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中国・台湾・韓国・ベトナムに展開する日系企業様、現地メーカーとの連携も対応可能!

  • 基板設計・製造

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歩留り向上やデリバリーをお客様と共に詰めて行く形態を得意としております!

  • 基板設計・製造

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スマートフォン・タブレット端末やPCの基板設計サービスを多く提供!

  • 基板設計・製造
  • 携帯電話・PHS・データ通信カード

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片面基板から高難易度基板設計まで、さまざまな仕様に短納期にて対応!

  • 基板設計・製造

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製造データの最適化を基板メーカー、SMTメーカーと協調し効率的な量産化にも対応!

  • 基板設計・製造

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部品調達リードタイムを考慮した部品代替提案なども可能!

  • 基板設計・製造

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