組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
■ソフト設計 IoT無線通信、BLE4.2（GAT Profile）、アドバタイズ通信、VB.netプログラム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
GIGAIPC PICO-ITX規格シングルボードコンピュータ Intel Atom x7433RE搭載
- 組込みボード・コンピュータ
GIGAIPC Mini-ITX規格産業用マザーボード 第15世代 LGA1851ソケット H810E ATX電源対応
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載【NANOCOM-MTU】
特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格 84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）
AAEON Intel Core Ultra7 255H/5 225H搭載 3.5インチ規格 産業用CPUボード
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
AAEON Intel Core Ultra7 255H/5 225H搭載 3.5インチ規格 産業用CPUボード【GENE-ARH6】
特徴： ●Intel Core Ultra 5 225H/7 255H搭載（Arrow Lake） ●DDR5 6400MHz デュアルチャネルSODIMM x 2(最大96GB)（別売） ●LVDS x 1、eDP x 1、HDMI x 1 ●LAN x 3、SATA 6Gb/s x 1、8-bit GPIO ●USB 3.2 Gen2 x 2、USB 2.0 x 4 ●M.2 2280 M-key x 1、M.2 3052 B-key x 1、M.2 2230 E-key x 1 ●DC 9～36V入力対応 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 GENE-MTH6-FAN：ファン付ヒートシンク GENE-MTH6-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要） ※OS/メモリ/ストレージレスのモデルとなります
5G/Wi-Fi 6E対応。爆発の発火源とならない本質安全防爆構造。Zone1/21・Zone2/22で使用可能
- 通信関連
宇宙関連企業との連携ニーズを積極的に発掘！宇宙産業の発展を支えます
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他受託サービス
茨城発、宇宙への挑戦を支えるものづくりネットワーク！宇宙ビジネスでのお困りごとをご支援します
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他受託サービス
AMD Embedded Ryzen V3000搭載 COM Express Rev.3.1 ベーシック Type 7モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは9/19(金)開催の「AMD Adaptive & Embedded Computing Tech Day 東京」に出展します！
AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 ものづくり、AI、ロボティクス、ヘルスケア、自動車、航空宇宙、防衛分野など、幅広い分野で最先端の技術動向を牽引するAMD社の取り組みを、専門家によるプレゼンテーションとインタラクティブなデモンストレーションを通じてご紹介される予定です。業界のエキスパートと直接交流も可能です。 設計/開発に携わる皆さまが、AMD社のプラットフォームを活用した効率的なアプリケーション構築について理解を深め、新たな知見を得る機会として最適な内容がご用意されています。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュール「Type 6 Compctモジュール cExpress-R8」および「Type 7 Basicモジュール Express-VR7」を展示予定です。 皆様のご来場お待ちしております。
AMD Ryzen Embedded 8000シリーズプロセッサ搭載COM Express Type 6 Compact
- 組込みボード・コンピュータ
ADLINKジャパンは、AMD社主催12/3(水)開催の「Advancing AI 2025 Japan」に出展します！
AMD社の本イベントは、AMD搭載の最新製品やソリューションを紹介する技術カンファレンスとなっています。 AMD社は、ビジネスパートナー様やエンドユーザー様とともにAIの「信頼」を加速させていきたいと考えのもと、今回のイベントを開催されます。 ADLINKは最新のAMD搭載コンピュータ・オン・モジュールを展示予定です。 ●Type 6 Compctモジュール「cExpress-R8」
ウイルス対策とマルウェア防御を実現し、企業の信頼性向上につながる導入事例
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
企業のウイルス対策・マルウェア防御を強化する「HP Wolf Security」をご紹介
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
多様なコンテンツ管理が集結する場所。世界中の何千もの優れた組織、政府機関、大学にとって信頼できるリソース
- プロジェクト管理
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
様々なキャリブレーションメカニズムを搭載！詳細な統計とトレンド分析します！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- 画像処理ソフト
VECOW, 第15世代 i9/i7/i5/i3 CPU(Bartlett Lake-S)搭載,拡張温度-40～60°C
- 画像処理機器
- 組込みボード・コンピュータ
【コラム】産業システム開発における「調達リスク」への再定義
生成AIの爆発的な普及により、再び世界的な半導体不足が懸念される昨今。株式会社マイクロネットから、産業システム開発における「調達リスク」への新たな対策を提言します。 本コラムでは、従来の「分散型システム（機能ごとにハードウェアを分ける構成）」が抱える脆弱性を指摘。その解決策として、リアルタイムOS「INtime」を活用し、1台のPCに機能を集約する「ソフトウェアによる統合」の有効性を解説しています。部品点数を減らし、特定のハードウェアに依存しない開発体制を築くことは、納期遅延や価格高騰への強力な防衛策となります。調達難に左右されないシステム構築のヒントとして、ぜひご一読ください。 【コラム】産業システム開発における「調達リスク」への再定義 https://www.mnc.co.jp/tech_colmun_20260107.htm
AMD Ryzen Embedded 8000搭載 COM Express Compactモジュール Type 6
- 組込みボード・コンピュータ
- 産業用PC
生成AIの業務利用率14.5％—普及のカギは“社内ルールと環境整備！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- その他ソフトウェア
化合物の安全性評価などが目的！ハイスループットセルベーススクリーニングシステム
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
【人事・経営者様必見！】声から５秒で特性・適性やストレス傾向・ケアアドバイスが解る！！
- 人事・労務
- 音声認識ソフト
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
2mm厚オールステンレス製 錆びにくく、頑丈なオールステンレス製のL型アンテナ取付金具です。
- アンテナ
- 無線LAN
- 通信関連
Bluetooth5.0搭載！10年以上の製品寿命プログラム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
当社で取り扱う"i.MX 8M Plus SMARC SOM"をご紹介！
- 産業用PC
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マルチOSプラットフォームのサポート！10年以上の製品寿命プログラム
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
高いAI推論パフォーマンスを持ち、産業グレードの可用性！10年以上の長期サポート
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 組込みOS
