半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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半導体・コネクタ・受動部品など約45万点の純正品が対象。大量一括購入で大幅割引。国内在庫品は即日発送＆最短翌営業日のお届けも可能
- その他半導体
小型化可能な反射型アブソリュート・シングルターン 表面実装 QFN パッケージ 最大 25 ビットまで設定可能な分解能
- その他半導体
- エンコーダー
TO247, TO220パッケージ対応, ソルダーピン付き基板取付用ヒートシンク（トランジスタ固定用M3ネジ穴あり）
- その他半導体
★在庫はお問合せ下さい。電源メーカーに採用実績のある、 電源マネージメントの省電力化に貢献するパワーMOSFETです。
- トランジスタ
★在庫はお問合せ下さい。電源メーカーに採用実績のある、 電源マネージメントの省電力化に貢献するパワーMOSFETです。
- トランジスタ
GEN2 シリーズ 25A , 650V TO220FullPak パッケージ
- トランジスタ
GEN2 シリーズ 32A , 600V フルパックで0.1ohm を切る低オン抵抗を実現。
- トランジスタ
ADATA IMSS31C DRAM Buffer SSD HARMONIZES RANDOM READ/WRITE
- メモリ
Fischer Elektronik製 強制空冷用ハイパフォーマンスヒートシンク（中空型）W215mm x H76mm
- その他半導体
NL8802はMUSESシリーズのエントリーモデルとして、音質、性能、コストのバランスのとれた高音質オーディオ用オペアンプです
- その他半導体
【課題解決資料公開】印刷部分の開口メッシュを自由にデザイン可能！印刷負荷によるマスク変形を防ぎ、転写寸法の変化を抑制します！
- その他半導体
2023年12月13日(水)～15日(金)に東京ビッグサイト(東展示棟)にて開催される『SEMICON JAPAN』に出展！
- ウエハー
AIを実装する環境でお悩みではありませんか？産業用途に適したAIチップで機器に過酷な環境へのAI実装の課題を解決します。
- 専用IC
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
【ホワイトペーパー】過酷な環境へ画像AI・エッジAIを実装するためのアプローチ方法についてのホワイトペーパーをリリースしました。
昨今、様々なAIアプリケーションが実用可能なレベルになってきました。その利用用途は多岐にわたり、様々な場所での活用が期待されていますが、エッジへの実装には、発熱量の高い部品群の排熱に対応しつつ、機械制御との連動や、厳しい耐環境性を担保するための、温度対策、振動対策、機構設計を進める必要があります。 アナログ・テックより、画像AIやエッジAIを現場環境に実装するためのアプローチと、実装のためのプラットフォーム情報をホワイトペーパーに纏めておりますので、是非ご参考ください。 イプロスの以下カタログダウンロードよりご参考ください。 https://premium.ipros.jp/analogtech/catalog/detail/619854/
◆915nm, 976nm◆低NA設計◆高ファイバーカップリング効率◆1040～1200nm 戻り光プロテクション
- その他光学部品
- その他理化学機器
- その他半導体
