半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『撥水・撥油性に優れた超薄膜加工』」を公開しました。
薄膜コーティング『ナノプロセス TC-10S』は 100μm以下の超薄膜表面処理技術でナノコーティングが可能で 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれています。 詳細が気になる方、精密分野で薄膜コーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『親水性に優れる薄膜処理』」を公開しました。
薄膜の表面処理で親水性を付与できる『ナノプロセス HPシリーズ』 曇り止めや防汚で効果を発揮します。 『ナノプロセス HPシリーズ』は親水性に優れ、 曇り止めや防汚、防湿、防錆効果に貢献する薄膜コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『液滑落性に優れる薄膜フッ素コート』」を公開しました。
水・油の液滑落性に優れた超薄膜コーティングをご紹介します。 『ナノプロセス NCFPCシリーズ』はフッ素樹脂コーティングと比較し、 水・油などの液滑落性に優れ、液切れ・液流れを改善する 超薄膜フッ素コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
◆株式会社吉田SKT◆ NEW 「薄膜コーティング 『粘着物の非粘着性に優れたナノプロセス』」を公開しました。
粘着物がくっつかない非粘着性に優れた薄膜コーティング。刃物の粘着防止に役立ちます。 『ナノプロセス TLSシリーズ』はガムテープのような粘着物をくっつかなくする 非粘着性に優れた薄膜コーティングになります。 詳細が気になる方、精密分野でコーティングにお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
Edge-Al時代に向けたLSI設計者育成講座「Edge-Al Design Academy」開講
- 通信教育・Eラーニング
- ASIC
- その他半導体
TO218, TO220, TO247, TO248パッケージの半導体をクリップ止めできるアルミ押出ヒートシンク
- その他半導体
ARM Cortex-M/RISC-V 対応のコスパ効率のよい１台！
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
- マイクロコンピュータ
新たな半導体関税の世界的な影響を探る！半導体業界の今後はどうなるのか
- その他半導体
- 経営セミナー
依存関係が交渉のポイントとなるときに半導体業界に影響を与える先進の地政学的動向を探ります！
- その他半導体
- 技術セミナー
- 経営セミナー
半導体装置における主要トレンド、市場リーダー、AI主導の成長を探る！
- その他半導体
- 技術セミナー
半導体価格の背後にある全体像を理解する！価格変動の予測、市場機会の特定、サプライヤーの対応の理解を深める
- 技術セミナー
- 経営セミナー
- メモリ
電力、RF、センサーといった特殊技術が半導体業界をどのように変革しているのかをご紹介！
- 技術セミナー
- センサ
- その他半導体
超軽剥離〜重剥離まで豊富な離型フィルムをラインナップ！精密電子部品などシロキ酸フリーを求める用途にも適合して提案可能です。
- その他安全・衛生用品
- その他フィルム・シート
- その他半導体
DE2-115 Altera Cyclone IV 搭載 評価、開発、学習用 Terasic製FPGAボード。
- その他半導体
- その他PC・OA機器
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
A7SK Agilex 7 Starter Kit はAltera Agilex 7 SoC (F) FPGA搭載PCIeボード
- その他半導体
- その他電子部品
Stratix10 SoC(1.1M LE)、産業グレードなのに下位FPGAのArria10製品と競合する価格が特長です。
- その他半導体
DE23-Lite は altera 最新Agilex 3デバイス搭載の 教育、試作開発用 Terasic製 FPGAボード
- その他半導体
- その他電子部品
帯電防止材練り込み式ボディを採用、連続高速読み取りが可能なESD対応レーザバーコードスキャナ
- プリント基板
- その他半導体
- その他クリーンルーム用機器・設備
帯電防止材練り込み式ボディを採用、QRコードが読み取り可能なESD対応二次元バーコードスキャナ
- プリント基板
- その他半導体
- その他クリーンルーム用機器・設備
帯電防止材練り込み式ボディを採用、ESD対応ボディのBluetooth接続ワイヤレスレーザバーコードスキャナ
- ハンディ式バーコードリーダ
- その他電子部品
- その他半導体
シリコン系材料は使用せず、アウトガスの影響を受けやすい電子部品（センサー）、電子基板について薬品雰囲気下からしっかり保護します。
- その他半導体
ウエハ白色干渉測定、PLP検査、LDI露光機、ウエハ光学検査対応標準モデルをラインアップ
- リニアモータ
- ウエハー
- その他電子部品
【2025年12/17(水)～12/19(金)】「SEMICON Japan 2025」 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。 当社の出展製品は、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージをはじめ、ウエハロード・アンロードシステムや、業界最薄クラスのDDモーターなど、半導体製造装置向けのラインアップをご用意。 日本初出展となるウエハ搬送ロボット【Mシリーズ】とウエハ検査に活用いただける多軸ステージもご覧いただけます。