組込みボード・コンピュータの製品一覧

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

  • Satech - AdaptaGuard_Ipros_2023_JP_1.jpg
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2CH パルストレインモーションコントロール EtherCATモジュール

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新設計により面積比:40%の小型化を達成したSシリーズのスタンダード機種

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「第29回 機械要素技術展」に出展致します。

拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)~23日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。

極限環境において動作確認済み耐環境組み込みコンピュータ

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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ネイティブ・デスクトップのスピードと機能が小型の耐環境パッケージ

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海外安全規格対応(UL規格認定)/CE対応

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  • 組込みボード・コンピュータ

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「第29回 機械要素技術展」に出展致します。

拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)~23日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。

ドライバーの発熱を抑える低発熱回路を採用!駆動電流2.8A/相 MAXの小型ドライバー

  • コントローラ
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  • 組込みボード・コンピュータ

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「第29回 機械要素技術展」に出展致します。

拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)~23日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。

DC5V単一電源,定電圧駆動!最大250分割(1回転125,000パルス)のマイクロステップが可能

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「第29回 機械要素技術展」に出展致します。

拝啓 時下ますますご清栄のこととお喜び申し上げます。 さて、弊社は来る令和 6年6月19日(水)~23日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される『第29回 機械要素技術展』に出展致しますのでご案内を申し上げます。 弊社開発品の「MC-S0528-HS」も出展予定です。 DC24V電源、駆動電流2.8A/相でのパワフルなトルク性能をご体感頂けます。 弊社ブースに是非お越しください スタッフ一同お待ちしております。

AC100V~115V入力、駆動電流2.8A/相 Max.の5相ステッピングモータードライバーです。

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開発期間の短縮化及び低コスト化に!

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【ESEC2022】Japan IT Week 春/組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します

■デジタル版招待券URL 展示会受付で名刺1枚と共に以下URL先の画面を提示することで入場が可能となります。 https://www.japan-it-spring.jp//ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coitharu2022?co=ml_esec-s-56lqpp ■出展製品 (1)多チャンネル・高速・高精度A/Dシステム  [参考出展] 最大64chのA/Dシステムをコンパクトに実現 (2)FMC製品シリーズ AD/DA、DIOなどの 多ch I/Oを小型BOX化 (3)GaGe社  高精度・高速 デジタイザボード “高速データ収集”  信頼に応えるソリューション (4)DLC社 液晶モジュール + ロッキー製ITP 0.9インチから15インチまで、200種類のLCD (5)NVE社 磁気センサ 磁気センサで最適なソリューション

開発期間の短縮化及び低コスト化に!

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【ESEC2022】Japan IT Week 春/組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します

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【ESEC2022】Japan IT Week 春/組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します

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開発期間の短縮化、低コスト化に!多チャンネルA/D・D/Aボード

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【ESEC2022】Japan IT Week 春/組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します

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リアルタイム性能重視のリアルタイム組込みコンピューティング開発に最高な相棒です。

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Automotive Testing Expo Europe 2017 Hall 1,#1928(Vecow Co.,Ltd.).jpg

Vecowはドイツ、シュトゥットガルトの「Automotive Testing Expo Europe 2017」に出展します。

日時:2017年6月20日~22日まで3日間  10:00~17:00(最終日のみ15:00まで) 会場:シュトゥットガルト ブース番号:Hall 1, #1928 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能な ファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、 多数公開いたします! 新製品、未掲載製品に関しまして、 どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。

業界初。薄く、軽く、堅牢性を持つ第6世代CPU搭載超小型、スリムデザインなファンレス仕様のボックスPC

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Automation 2017_Peterburgsky SCC, Saint Petersburg, Russia(Vecow Co.,Ltd.)C7.2.jpg

Vecowはロシアサンクトペテルブルクの「Automation 2017」に出展します。

日時:2017年11月21日~23日まで3日間 10:00~18:00(最終日のみ16:00まで) 会場: Peterburgsky SCC, Saint Petersburg, Russia ブース番号:C7.2 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能なファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、多数公開いたします! 新製品、未掲載製品に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。

【評価ボード】ビデオ・インターフェース 拡張ドータ・ボード

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MB324SP-B製品は一つの5.25インチベイに4台の2.5”HDD/SSDを搭載可能な内蔵マルチベイモジュールラックです。

  • ストレージ
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MB322SP-B製品は一つの5.25インチベイに2.5”HDD/SSDx2台+一つ3.5”空きドライブベイの内蔵ラックです。

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MB491SKL-B製品は2.5インチHDD/SSD搭載用のリムーバブルケースです。

  • 産業用PC
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MB876SK-B製品は5.25インチベイサイズの3.5インチHDD搭載用リムーバブルケースです。

  • 産業用PC
  • ラック・ケース
  • 組込みボード・コンピュータ

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MB991SK-Bは2.5インチSATAのHDD/SSDを収納可能な3.5インチベイサイズ内蔵型のリムーバブルケース製品です。

  • ストレージ
  • 組込みボード・コンピュータ
  • ストレージ・バックアップ

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MB992SK-B製品は2.5インチHDD/SSDを2台収納可能な3.5インチベイサイズ内蔵型のリムーバブルケース製品です。

  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ
  • ストレージ・バックアップ

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MB998SP-B製品は5.25インチベイに2.5インチHDD/SSDを8台搭載可能なリムーバブルケースです。

  • 画像伝送機器
  • ラック・ケース
  • 組込みボード・コンピュータ

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MB994SK-1Bは標準5.25インチベイに2.5インチSATA&SASのHDD/SSDを4台搭載可能リムーバブルケースです。

  • 産業用PC
  • ラック・ケース
  • 組込みボード・コンピュータ

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PCIe規格でSUMITによるSTコネクタ(1x9)付き-FSM-100FX

  • 拡張ボード
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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PCIe規格でSUMITによるファイバーチャネルで接続OK「FSM-200」

  • 拡張ボード
  • 組込みボード・コンピュータ
  • 通信関連

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MB993SK-Bは2.5インチHDD/SSDx3台搭載可能な3.5インチサイズリムーバブルユニット製品になります。

  • 産業用PC
  • ラック・ケース
  • 組込みボード・コンピュータ

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最新第6世代CPUを搭載した悪環境下(-40~+85C)でも対応可能なファンレス仕様の3.5インチ シングルボードコンピュータ

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 産業用PC

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Automotive Testing Expo Europe 2017 Hall 1,#1928(Vecow Co.,Ltd.).jpg

Vecowはドイツ、シュトゥットガルトの「Automotive Testing Expo Europe 2017」に出展します。

日時:2017年6月20日~22日まで3日間  10:00~17:00(最終日のみ15:00まで) 会場:シュトゥットガルト ブース番号:Hall 1, #1928 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能な ファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、 多数公開いたします! 新製品、未掲載製品に関しまして、 どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。

高度な開発環境を低価格で実現する豊富なアイテムを掲載!

  • 組込みボード・コンピュータ
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長期安定供給可能な組み込みモデム。名刺半分以下の大きさです。

  • その他ネットワークツール
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固定バッファに対応!ネットワークが簡単に組めるPLCボード・コントローラ

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モノのインターネット(IoT) 市場でリアルタイム性能重視のファンレス車載用情報通信PCです。

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 産業用PC
  • 組込みボード・コンピュータ

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Automotive Testing Expo Europe 2017 Hall 1,#1928(Vecow Co.,Ltd.).jpg

Vecowはドイツ、シュトゥットガルトの「Automotive Testing Expo Europe 2017」に出展します。

日時:2017年6月20日~22日まで3日間  10:00~17:00(最終日のみ15:00まで) 会場:シュトゥットガルト ブース番号:Hall 1, #1928 今年も最新第7世代プロセッサ搭載可能な ファンレス仕様かつハイパフォーマンスな産業用PC、 多数公開いたします! 新製品、未掲載製品に関しまして、 どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。

OEM対応の産業用CFカードです。

  • 自動販売機
  • ストレージ
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40 Gigabit Ethernet AdvancedTCA ファブリックインターフェイス・スイッチブレード

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 拡張ボード

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インテルAtomプロセッサ搭載 標準サイズQsevenモジュール

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AMCカードの評価・開発用にも!カスタマイズにも対応可能なAMCスターターキット

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PICMG(R) MTCA.0 R1.0 規格の各種仕様をご用意(MTCA.4規格製品も取り扱い開始!)

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第6世代インテルXeon, Core, Celeron搭載ベーシック・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

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高度な計算およびグラフィック・アプリケーション向け第6世代Intel Core および 最新Intel Xeon プロセッサ搭載製品をリリース

2015 年 9月30日–IoT(Internet of Things)を実現するエッジ・デバイス向けのクラウド対応サービス、インテリジェント・ゲートウェイ、組込みビルディング・ブロックのリーディング・グローバル・プロバイダであるADLINK Technologyから本日、2015年後半および2016年初頭に市場に投入予定の、第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ(コード名Skylake)と最新のXeonプロセッサを採用した様々なフォームファクタの最初の14製品が発表されました。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。ADLINKの新製品には、コンパクトとベーシックの両方のサイズのCOM Expressコンピュータ・オン・モジュール、ファンレス組込みコンピュータ、Mini-ITXおよびATX産業用マザーボードが含まれています。

第6世代Intel Core・Celeronプロセッサ搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

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高度な計算およびグラフィック・アプリケーション向け第6世代Intel Core および 最新Intel Xeon プロセッサ搭載製品をリリース

2015 年 9月30日–IoT(Internet of Things)を実現するエッジ・デバイス向けのクラウド対応サービス、インテリジェント・ゲートウェイ、組込みビルディング・ブロックのリーディング・グローバル・プロバイダであるADLINK Technologyから本日、2015年後半および2016年初頭に市場に投入予定の、第6世代Intel Core i7/i5/i3プロセッサ(コード名Skylake)と最新のXeonプロセッサを採用した様々なフォームファクタの最初の14製品が発表されました。これらの最新Intelプロセッサ搭載製品は最先端の14nmマイクロアーキテクチャを採用し、ウルトラHDの4K解像度ディスプレイにも対応しています。ADLINKの新製品には、コンパクトとベーシックの両方のサイズのCOM Expressコンピュータ・オン・モジュール、ファンレス組込みコンピュータ、Mini-ITXおよびATX産業用マザーボードが含まれています。

Pentium・Celeron搭載コンパクト・サイズCOM Expressタイプ6モジュール

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Intel Atom x5-E8000プロセッサ搭載のモビリティ、医療、産業用オートメーション向け IoTソリューションをリリース

Intel Atom x5-E8000プロセッサを採用した4種類の組込みコンピューティング・ソリューションのリリースが発表されました。14 nmテクノロジーを採用したIntel Atomプロセッサは、モビリティ、医療、産業用オートメーション・アプリケーションのパフォーマンスを向上させ、電力消費を削減するのに役立ちます。最新のCOM Express cExpress-BW、SMARC LEC-BW 、Qseven Q7-BW モジュールおよびシンMini-ITX組込みボードのKのAmITX-BW-I は、計算性能向上により、より優れた価格/性能比を提供できるようになりました。

更なるセキュリティや高堅牢性&広温度を重視したサーバー設備・IT関連、車載業界で大活躍中!過酷環境でも対応OKな組込みシステム

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InnoTrans2016_Hall 6.1・114(Vecow Co., Ltd.)国際鉄道技術見本市.jpg

VECOWは、ベルリンにて開催される「国際鉄道技術専門見本市」に出展いたします。

InnoTransは2年に1度、ドイツ・ベルリンにて開催される国際鉄道技術専門見本市で、世界中から集まる旅客および貨物輸送メーカーが最新製品や技術を紹介します。 ◇会期情報 日時:2016年9月20日(火) ~ 9月23日(金) 時間:午前9:00 ~ 午後18:00 会場:ベルリン国際見本市会場(ドイツ・ベルリン) ブース番号:Hall 6.1 114 ■展示の見どころ ・最新第6世代CPU(Skylake-H)搭載  最大16個までのPoE+サポート可能にした組込みシステム「IVH-9000」シリーズ ・ストレージ 9/15mm 対応  GbE PoE+またはM12選択可能な車載システム「IVH-7700」シリーズ 多数新製品あり、未掲載製品に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。

前面パネル4つのSSD/HDDトレイ付き、ストレージ交換・取出しが簡単に!

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InnoTrans2016_Hall 6.1・114(Vecow Co., Ltd.)国際鉄道技術見本市.jpg

VECOWは、ベルリンにて開催される「国際鉄道技術専門見本市」に出展いたします。

InnoTransは2年に1度、ドイツ・ベルリンにて開催される国際鉄道技術専門見本市で、世界中から集まる旅客および貨物輸送メーカーが最新製品や技術を紹介します。 ◇会期情報 日時:2016年9月20日(火) ~ 9月23日(金) 時間:午前9:00 ~ 午後18:00 会場:ベルリン国際見本市会場(ドイツ・ベルリン) ブース番号:Hall 6.1 114 ■展示の見どころ ・最新第6世代CPU(Skylake-H)搭載  最大16個までのPoE+サポート可能にした組込みシステム「IVH-9000」シリーズ ・ストレージ 9/15mm 対応  GbE PoE+またはM12選択可能な車載システム「IVH-7700」シリーズ 多数新製品あり、未掲載製品に関しまして、どうぞお気軽にお問い合わせください。 Vecow社は皆様のご来場御待ちしております。

開発期間の短縮化及び低コスト化に!

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 基板設計・製造

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【ESEC2022】Japan IT Week 春/組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します

■デジタル版招待券URL 展示会受付で名刺1枚と共に以下URL先の画面を提示することで入場が可能となります。 https://www.japan-it-spring.jp//ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coitharu2022?co=ml_esec-s-56lqpp ■出展製品 (1)多チャンネル・高速・高精度A/Dシステム  [参考出展] 最大64chのA/Dシステムをコンパクトに実現 (2)FMC製品シリーズ AD/DA、DIOなどの 多ch I/Oを小型BOX化 (3)GaGe社  高精度・高速 デジタイザボード “高速データ収集”  信頼に応えるソリューション (4)DLC社 液晶モジュール + ロッキー製ITP 0.9インチから15インチまで、200種類のLCD (5)NVE社 磁気センサ 磁気センサで最適なソリューション

開発期間の短縮化及び低コスト化に!

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組込みシステム設計受託サービス

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【ESEC2022】Japan IT Week 春/組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します

■デジタル版招待券URL 展示会受付で名刺1枚と共に以下URL先の画面を提示することで入場が可能となります。 https://www.japan-it-spring.jp//ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coitharu2022?co=ml_esec-s-56lqpp ■出展製品 (1)多チャンネル・高速・高精度A/Dシステム  [参考出展] 最大64chのA/Dシステムをコンパクトに実現 (2)FMC製品シリーズ AD/DA、DIOなどの 多ch I/Oを小型BOX化 (3)GaGe社  高精度・高速 デジタイザボード “高速データ収集”  信頼に応えるソリューション (4)DLC社 液晶モジュール + ロッキー製ITP 0.9インチから15インチまで、200種類のLCD (5)NVE社 磁気センサ 磁気センサで最適なソリューション

開発期間の短縮化、低コスト化に!多チャンネルに対応したA/D・D/Aボード

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 組込みシステム設計受託サービス

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【ESEC2022】Japan IT Week 春/組込み/エッジ コンピューティング展に出展致します

■デジタル版招待券URL 展示会受付で名刺1枚と共に以下URL先の画面を提示することで入場が可能となります。 https://www.japan-it-spring.jp//ja-jp/visit/e-ticket-ex/esec.html?=coitharu2022?co=ml_esec-s-56lqpp ■出展製品 (1)多チャンネル・高速・高精度A/Dシステム  [参考出展] 最大64chのA/Dシステムをコンパクトに実現 (2)FMC製品シリーズ AD/DA、DIOなどの 多ch I/Oを小型BOX化 (3)GaGe社  高精度・高速 デジタイザボード “高速データ収集”  信頼に応えるソリューション (4)DLC社 液晶モジュール + ロッキー製ITP 0.9インチから15インチまで、200種類のLCD (5)NVE社 磁気センサ 磁気センサで最適なソリューション

RX63N搭載 豊富な周辺機能を搭載した組込みネットワーク・ロガーCPUボード

  • マイクロコンピュータ
  • 組込みボード・コンピュータ

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