その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
直径３０ｍｍ程度から8インチ、高ライフタイム、１万オームを超えるような高抵抗も対応可能！薄化、チップ加工もアレンジいたします！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
工場内の設備や状況をリアルタイムでモニタリングできる！
- その他半導体製造装置
ALDプリカーサー、EUVフォトレジスト原料などの超高純度と収率の両立を実現。品質と価格両面での競争力向上を実現します
- その他半導体製造装置
- 精製・抽出装置
- 有機EL
用途に応じて適した解決策を提案！レーザー技術とハードコーティングによる微細精密加工で、表面の摩擦性能向上や機能改善を実現します。
- その他半導体製造装置
接触式センサにより、光ノイズの影響を受けず安定した検知が可能！1,000万回以上の高耐久設計
- その他半導体製造装置
スプレー全幅における驚異的な均等性を実現した、高性能エアーナイフノズル！
- その他半導体製造装置
- ノズル
半導体ICの前工程・後工程から実装まで、製造工程と各工程で使用される素部材の役割・必要性を体系的に解説
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 技術セミナー
フィルム・ウエハ・薄板の反り矯正と固定に。3方式×標準60種から選べる
- その他半導体製造装置
- 外観検査装置
- その他機械要素
標準モデル登場！低コスト・短納期で提供可能になりました｡ 高真空、多層連続膜・同時成膜、RF/DC多目的スパッタ装置。
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- その他半導体製造装置
■□【PyroMini】（パイロミニ）□■ 小型高性能赤外線温度センサー
高機能タッチパネル変換器で簡単設定・データロギング・microSDカードにデータ保存 PM2.2は光沢金属表面の測定も可能 【概要】 視認性の良い高輝度タッチパネルディスプレーで、温度レンジ・放射率・サンプリングレート等のパラメータを直感的に操作・設定。 microSDカードで長期間のデータ保存・管理が可能です。 （*オプションでディスプレー無しの変換器もあります） φ18mm x 45mmの小型センサヘッドで、狭い場所での温度測定も可能、耐ノイズ性に優れたセンサ・ケーブルを採用しておりますので、ロボットアームなどの動く機器への組込みにも適します。 PM2.2モデルは、短波長2.2um波長を採用、高温（Max2000℃）、光沢性のある金属材料表面の測定などにも対応します。 【特徴】 ◎ ワイドレンジ：-20〜1000℃（PM）, 100〜2000℃（PM2.2） ◎ 優れた基本性能：精度±1%, 再現性±0.5%、240msec高速応答 ◎ 測定波長領域：8〜14μm（PM）, 2.0〜2.2μm（PM2.2） ◎ 小型Φ18mm x 45mm
｢21世紀版薄膜作製応用ハンドブック｣から17年、基礎を押さえつつ、新規応用分野を充実させ発刊！
- 技術書・参考書
- その他表面処理装置
- その他半導体製造装置
半導体製造工程で静電気起因のパーティクル・ESD不良を根絶。帯電防止と非粘着を両立した独自コーティング。
- その他
- その他半導体製造装置
プライマーの重要性 ～見えない下塗り層が寿命を決める～ 第７回
- その他半導体製造装置
TGV ガラス微細加工技術 LIDE （Laser Induced Deep Etching)
- その他半導体製造装置
マイクロウェーブ展2025 出展のご案内
マイクロウェーブ展2025 出展概要 【会期】2025年11月26日（水）~28日（金）10:00-17:00 【会場】パシフィコ横浜 展示ホール 【弊社ブース】展示ホールD M-08 ■ LPKF Laser & Electronics 社製品 ■ 【展示品】 ・高周波アプリケーション向け基板加工機「LPKF ProtoMat S104」 高周波およびマイクロ波アプリケーションのスペシャリスト。PCB試作加工に必要なすべての機能が装備されています。 ・LPKF ガラス微細加工 LIDE 技術「Vitrionシリーズ」加工サンプル LIDE技術を使用したガラスの微細穴あけ加工＝LIDE※工法ではガラスをレーザーで改質の後、エッチングプロセスにより穴を生成し、 マイクロクラックやチッピングのない安全工法を実現しています。 事前参加登録は下部の関連リンクをクリック☟※事前の来場登録が必要となっております。 技術相談等お気軽にお声がけ下さいませ。皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 2025年10月 株式会社ブルックスジャパン 担当：遠山・礒部
