その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
長年培った熟練の加工技術と高性能な設備でそのお悩みを解決！大物加工、大型製缶加工の幅広いニーズに対応可能！
- その他産業用ロボット
- その他の自動車部品
- その他半導体製造装置
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
9月9日(火)Webセミナー「チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術」
チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来のチップ単体テスト手法だけでなく、チップレットのための新たなテスト手法が必要となる。本講座では電子回路テストの基礎技術を紹介したうえで、チップレットの概要、チップレットテストの考え方、真のKGD(Known Good Die)選別のためのテスト手法、ウェーハプローブの課題と最新動向、インターポーザのテスト、システムレベルテスト、SDC(サイレントデータ破損)、チップレット相互接続テストのためのバウンダリスキャンとIEEE 1838規格、TSV接続障害リペア方式とUCIe規格、ハイブリッドボンディングなど超狭ピッチTSV接続を評価するための新たな計測方法などを紹介する。 セミナー対象者 チップレットの実装やテストに興味がある方 セミナーで得られる知識 ・ 電子回路テストの基礎知識 ・ チップレットの概要 ・ チップレットテストの考え方と動向 ・ バウンダリスキャンの基礎知識とチップレットテスト規格 IEEE 1838 ・ TSV接続障害回避技術とUCIe規格 ・ アナログバウダリスキャンによるTSV接続の新しい評価技術
高電圧ケーブル（UL対応品有）とケーブルアッセンブリを含む完全な接続ソリューションを提供。
- その他電子部品
- 丸型コネクタ
- その他半導体製造装置
超高純度と高収率の両立 5gの少量精製から10kgまでの量産精製に対応。省スペースで設置できる縦型設計
- その他半導体製造装置
- 精製・抽出装置
- 有機EL
近赤外線ハロゲンランプを使用し高効率な乾燥機を設計！内側から乾燥や効果を促進することで未乾燥・未硬化を低減！省エネ・長寿命です！
- その他半導体製造装置
近赤外線乾燥機 プロモシリーズ
『近赤外線乾燥機プロモ』を利用目的・サイズに合わせカスタマイズ！ 「プロモシリーズ」の ・塗装乾燥機 ・インクジェットプリンター用乾燥機 共に、工場レイアウトや目的・環境・求める性能に合わせカスタマイズ可能です！！ ・既存の乾燥機ではパワーが足りない。。。 ・搬送機などのサイズに合わない。。。 ・あいているスペースで使用できる大きさのものがない。。。 ｅｔｃ、、、、、、、 希望に合わせた、オリジナルの設計が可能です。 是非、ご相談ください 基本性能などは弊社ｗｅｂサイトでご確認ください。
SUS316などのステンレス材をCNC旋盤＋マシニングセンタにより同時加工。半導体製造向け高精度リング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
スラリー不使用 濾過水、純水を媒体として鏡面研磨、粗研磨から洗浄まで行う研磨装置（エッジポリッシュ）
- その他半導体製造装置
数多くの特許を取得した独自のLED UV硬化ソリューション！エレクトロニクス、工業、医療、光学などにUVによる樹脂の硬化を応用！
- その他半導体製造装置
- LEDモジュール
- 紫外線照射装置
UV LED製品を拡充、多様化する紫外線硬化へのニーズに対応強化
エクセリタスノーブルライトジャパン株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：鈴木 将彦、 以下 当社）は、紫外線硬化用光源の一つであるUV LEDの製品ポートフォリオを拡充し、新たな成長分野へ紫外線硬化プロセスソリューションの提供を強化していきます。 当社は、2024年1月に米国に本社を置くエクセリタステクノロジーズ社（以下 エクセリタス）に吸収 合併されたことを受け、前身であるヘレウスノーブルライトジャパン株式会社およびフォセオンテクノロジージャ パン株式会社、そしてエクセリタスが取り扱ってきたUV LED製品を取り扱っています。これらの製品は、 ラインおよびエリア照射用からスポット照射用まで、冷却方式を問わず幅広いUV LED 光源ラインアップと なっています。市場からの要求はますます多様化しており、当社はこのような製品拡充によって、広範な 業界に対して一層細やかな提案ができる体制を確立いたしました。
OptiSeal VSEは万能な外圧用面シール。低摩擦で耐薬品性に優れ極低温から高温環境に使用可能！
- シール・密封
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
JIS B2401のP番溝に対応した過酷な環境でも利用可能なロッド/ピストン兼用シール。低摩擦で耐熱、耐薬品性に優れる。
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
- シール・密封
S45C調質を高精度なCNC切削技術によって加工。半導体製造装置向けのリング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
SUS304ステンレス材をNC旋盤・マシニングセンタ・円筒研削などを駆使し、半導体製造装置向け高精度リング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
高アスペクトTGV/ TSVに対応可能。ALD用として世界最大チャンバーサイズ（1000mm□）
- その他半導体製造装置
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- その他半導体製造装置
BHシリーズ【UHV対応 超高温 真空薄膜実験用基板加熱ヒーター】Max1800℃
高真空対応 多彩なヒーター材質オプション。 PVD（スパッタ、蒸着、EB等）、高温真空アニール、高温解析用基板ステージ、などに応用いただけます。 様々なご要望仕様にカスタムメイド対応致します。 【特徴】 ● 予備ヒーター素線との交換が容易 ●設置、メンテナンスが容易（M6スタッドボルト、支柱） 【対応基板サイズ】 ◉ Φ1inch〜Φ6inch 【標準付属品】 ● 熱電対：素線タイプ アルミナ絶縁スリーブ付き ● 取付用スタッドボルト 【オプション】 ● 標準外ヒーター素線（Nb, Mo, Pt/Re, WRe他） ● 基板保持クリップ ● 取付ブラケット ● 基板ホルダー ● ホルダー設置用タップ穴加工 ● トッププレート材質変更（PBN, 石英, カーボン, Inconel, 他） ● 過昇温用追加熱電対 ● ベースフランジ、真空導入端子
連続塗布でタクトタイムを大幅削減！高精度な微細塗布も可能にする超精密ディスペンサー装置『Quspa-LX』
- その他半導体製造装置
ネプコンジャパン2024 出展製品・イベントのお知らせ
このたび進和は、1/24～1/26に開催されるインターネプコンジャパンに出展いたします。 日時：1/24（水）～1/26（金）10:00-17:00 場所：東京ビッグサイト 東１ホール 小間番号 【E4-8B】 弊ブースでは、フルモデルチェンジした新型ディスペンサー装置「Quspa-LX」を初披露。 デモトライをご覧いただけます。 また、世界シェアNo.１のTXC社 水晶振動子、FoxconnグループのCMOS車載向けカメラモジュールをご紹介します。 1/25（木）には、弊ブースにて、あの有名Youtuberの ものづくり太郎 氏がご登場！ 新製品の魅力を分かりやすく紹介していただきます。 当日は午前と午後の２回のみの開催です。この機会を是非、お見逃しなく！ 午前：11時～ 午後：15時～ 皆様のご来場お待ちしております。 今回より、ネプコンジャパンのご入場には事前登録が必要です。未登録の方はリンクよりご登録ください。
高いクリーン度が求められる環境下での実績が多いストーブリクリーンルームロボット
- 搬送・ハンドリングロボット
- その他半導体製造装置
- 多関節ロボット
ネプコンジャパン2025出展のお知らせ
シチズンファインデバイス株式会社は、2025年9月17日（水）より開催されます 『ネプコンジャパン2025』へ出展します。是非弊社ブースまでご来場ください。
ネプコンジャパン2025出展のお知らせ
シチズンファインデバイス株式会社は、2025年9月17日（水）より開催されます 『ネプコンジャパン2025』へ出展します。是非弊社ブースまでご来場ください。
