その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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NXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサ 搭載 次世代産業用途向けエッジAI SoM『EP-200N』を発表
無線組込みソリューションとエッジコンピューティングソリューションのグローバルリーダーであるサイレックス・テクノロジー株式会社（本社：京都府精華町、代表取締役社長：三浦 暢彦、以下サイレックス）は、NXP Semiconductors製 i.MX 95 アプリケーション・プロセッサを搭載した、次世代の産業用途向けエッジAI SoM（System‑on‑Module）『EP‑200N』を発表します。 EP‑200Nは、長期供給性・広温度範囲での高信頼性・セキュリティを前提とした設計に加え、医療や産業現場で求められる多様なインターフェースを搭載し、エッジAIと産業ネットワークの両立を実現します。
ワンケーブル（電源重畳）タイプのカメラシステムのノイズ対策に対応可能！ AHD2.0でもお試し下さい 貸出サンプルあります
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- トランス
名刺サイズからA４サイズまで、希望サイズに希望材料の厚膜回路形成。セラミック材質の電子回路形成から、焼成セッター用途まで。
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![[基材レス両面テープ]OCAの打ち抜き加工](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/3cd/2000303675/IPROS8000974288528316759.PNG?w=280&h=280){kind=small}
加工の困難な薄い金属箔をシワ・バリを最小限に抑え、打ち抜き、貼りあわせ加工により付加価値を高める加工が得意です。
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オーティス独自装置による膜厚が均一で、高速印刷が可能なロータリースクリーン印刷において、追い刷りが可能になりました。
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![[電子機器熱対策]グラファイトシートのプレス・パウチ加工](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/0c2/2000303708/IPROS6506621341057521372.PNG?w=280&h=280){kind=small}
国内外のスマートフォン、デジタルカメラなどで圧倒的な採用実績。0.2mmの薄さまで対応＝製品の小型＆スリム化に貢献します！
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kaptonなどのポリイミドテープ、PETやPPなど樹脂フィルムの 打ち抜き、貼り合わせ加工はオーティスにお任せください。
- その他電子部品
両面テープ、樹脂フィルム等、機能性素材打ち抜き、貼り合わせ加工品の自動貼り化による作業性、リードタイム向上！
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- その他光学部品
樹脂フィルム、粘着素材の打ち抜き、貼り合わせ加工による積層・複合化技術に、熱ラミネート技術を取り入れました！
- その他電子部品
デジタイザ16bitに匹敵する性能！パルス検出のためのダイナミックレンジの最適化
- その他電子部品
