その他半導体の製品一覧

  • 分類:その他半導体

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100万回繰り返しても壊れない!確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。

  • センサ

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<カラムデモ実施中> SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析

  • 8. MALS (UP-LS).png
  • 4. mAb (UP-LS).png
  • 15. γ-グロブリン (UP-LS).png
  • 5. 標準タンパク (HIC-ADC).png
  • 6. ADC Mimic (HIC-ADC).png
  • 7. ADC Mimic 高速 (HIC-ADC).png
  • クロマトグラフ用樹脂、充填剤

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サムネ緑.png

製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。

バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体(ADC)の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製(分取クロマトグラフィーへの応用)  など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。

電流を減衰させることで他の電子部品やプリント基板の熱損を防ぐなど、リチウムイオン電池の活用事例をご紹介!

  • その他半導体

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航空機や宇宙で使用されており、高信頼性が要求される分野で高い評価を得ています!

  • その他半導体

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熱源を持たないEV(車載)のエアコン用ヒーターなど、産業用機器での活用事例をご紹介!

  • その他半導体

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OA機器の冷却にかかせないDCブラシレスファンなど、家電製品での活用事例をご紹介!

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精密機器の気密性を確保!広範囲の環境変化に対応

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全てのフランジに適合!広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持します

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高温環境下でも気密性を保持する金属ガスケット

  • その他半導体
  • シール・密封

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全てのフランジに適合!広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持

  • その他半導体
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広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持

  • その他半導体
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広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持する金属ガスケット

  • その他半導体
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全てのフランジに適合!食品製造における気密性を保持します

  • その他半導体
  • シール・密封

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全てのフランジに適合!高い気密性で衛生環境を維持

  • その他半導体
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全てのフランジに適合!軽量化に貢献する金属ガスケット

  • その他半導体
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全てのフランジに適合!広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持

  • その他半導体
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広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持する金属ガスケット

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ディスプレイ製造における成膜プロセスをサポート

  • その他半導体
  • 化学薬品
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pptレベルの金属管理を実現する高純度溶剤『メタリファイシリーズ』

  • その他半導体
  • 化学薬品
  • 洗浄剤

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デバイス等自社での開発用に高性能なSAD型シールドルーム

  • その他半導体

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幅45mm x 高さ85mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅45mm x 高さ80mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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はんだ付けできるW8mm x H6mm x L19mmの表面実装デバイス用ヒートシンクをテーピング加工しました。

  • icksmdn19mi.jpg
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はんだ付けできるW6.3mm x H4.8mm x L13mmの表面実装デバイス用ヒートシンク

  • 1698213602.png
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  • その他半導体

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幅57mm 高さ28mm トランジスタをクリップで固定できる基板取付用ヒートシンク

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気づかれることなく電子デバイスを損壊へと導いてしまう「静かなる退化」のメカニズムをご紹介!

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  • その他半導体製造装置
  • 半導体・IC

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半導体の樹脂封止、その前に。絶縁性と接合強度を高める表面設計とは.png

「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。

「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。

半導体樹脂封止の品質を最大限に高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまで詳しく解説!

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  • その他半導体製造装置
  • 半導体・IC

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半導体の樹脂封止、その前に。絶縁性と接合強度を高める表面設計とは.png

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幅45mm x 高さ60mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅45mm x 高さ22mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅45mm x 高さ6mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅43.1mm x 高さ16.51mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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幅43.1mm x 高さ8mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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3Dスタッキングにおける熱の課題、モバイルデバイスのチップレット統合などをご紹介!

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  • その他半導体

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半導体関連無料ウェビナー!PC/ラップトップ/タブレット市場への5つの期待を解説

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2026年の消費者向けエレクトロニクス市場を把握!半導体関連無料ウェビナーを開催

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2026年の半導体製造市場を理解します!半導体関連無料ウェビナーを開催

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BRICおよび新興市場からの需要の増加など、2026年のモバイル市場を調査!

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  • その他半導体

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幅41.5mm x 高さ34mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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幅41.5mm x 高さ22mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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幅40mm x 高さ35mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • その他半導体

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幅40mm x 高さ27mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

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  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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サンプル販売から工業生産まで対応!純度アップや追加分析などのカスタム対応が可能です

  • その他受託サービス
  • その他半導体
  • その他

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ガスセンサー・太陽電池などに使用可能!高配向性と低抵抗の特長を持っています

  • 有機天然材料
  • その他高分子材料
  • その他半導体

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化学工業日報(2026年2月4日)に掲載されました。

当社について化学工業日報(2026年2月4日)に掲載されました。 『カルコジェニック、2次電池向け硫化スズ拡大』

幅40mm x 高さ10mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

  • sk547.eps.jpg
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  • その他半導体

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幅40mm x 高さ8mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

  • sk420.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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幅40mm x 高さ6mmのアルミ押出成形ヒートシンク - 長さバリエーションあり

  • sk456.eps.jpg
  • csm_1zeilMag_weiss_E_b78887b03c.jpg
  • その他半導体

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高機能化や小型化といったニーズによりアナログとデジタル要素を含めた混載のICが求められている

  • その他半導体

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