プリント基板の製品一覧
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設置面積を約65%に削減しながら、2軸同時加工により生産性を2倍に向上。ピコ秒レーザによる熱影響を抑えた高精度な微細加工を実現。
- その他加工機械
電子機器トータルソリューション展2023出展のご連絡
2023年5月31日～6月2日に東京ビッグサイトにて 開催される電子機器トータルソリューション展に 「基板分割機+ロボット搬送システム」を出展します。 当日はブースへのご来場をお待ちしております。 ＜場所＞ 東京ビッグサイト東2展示棟 三菱電機ブース内 (ブースNo.2C-08) ＜出展内容＞ ターンテーブル基板分割機(MR2535H2T)と走行軸付ロボットによる 基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板搬出工程 の自動化・省人化をご提案いたします。
Φ0.03～0.09mmまで展開し、半導体部品加工に豊富な実績があります！
- ドリル
浸漬（ディップ）・スプレーガン・刷毛などで簡単にフッ素樹脂、フッ素被膜をコーティングできます。
- コーティング剤
商品を手にとって選べる、屋内無人販売専用の「卓上パネル型自動販売機」です。
- 自動販売機
- 組込みシステム設計受託サービス
- 機械設計
【技術専門図書】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～
- その他
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発（No.2197BOD）
～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱部材～ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術 第２章 次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策 第３章 半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術 第４章 半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価 第５章 プリント配線板の材料技術と配線形成、加工技術 第６章 熱対策部材の開発動向と熱物性評価 第７章 半導体パッケージの解析、検査技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2023年4月28日 ●執筆者：56名 ●体裁：A4判 613頁 上製本版 : 定価 : 88,000円(税込) ISBN：978-4-86104-945-4 ↓↓ 上製本版は絶版です ↓↓ オンデマンド版 販売中 定価 : 69,300円(税込) ISBN：978-4-86798-105-4 ご注文を頂いた後、簡易印刷・簡易製本いたします －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
＜無料進呈中＞長年、熱設計に関わってきた立場から、熱設計について日頃より思うことをお伝えします。
- その他電子部品
予期せぬ静電気放電による、PCBや電子部品の破損を予防する各種製品をラインアップ！搬送ハンド製作時の注意点をまとめた資料進呈！
- 真空機器
NDB_PCB LightViewr オプション 実装密度算出機能
- その他CAD
- その他電子部品
- その他受託サービス
「ユーセントリック機構」を搭載した、520mm×520mmまでの大型基板対応で不具合の発見・解析を支援する高倍率斜めCTシステム
- X線検査装置
Φ0.3mm～2mmまで展開、アルミやプラスチックの貫通穴抜けバリ問題を解決！
- ドリル
電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術！ 半導体パッケージ基板のパターン微細化に適合する最新プロセス！
- 化学薬品
M0.8～5mmまで展開し、小径ネジ切りに豊富な実績があります！
- カッター
Φ0.3～4mmまで展開し、小径での面取り加工に豊富な実績があります！
- カッター
