半導体/の製品一覧
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耐熱・耐薬品・耐スチーム・電気絶縁・低着香。半導体や化学プラントの苛酷環境に耐えるFEPMシートで、シール材の長寿命を実現。
- ゴム
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポート
- マイクロコンピュータ
「第39回 ネプコン ジャパン」出展報告
去る2025年1月22日(水)より、東京ビッグサイトで開催されました 「第39回 ネプコン ジャパン」に出展しました。 今回、日本コーティングセンターは公益財団法人 福岡県中小企業振興 センター様主催の「ふくおかブース」内に、親会社トーカロ株式会社と共に 出展させていただきました。 当日は、半導体製造分野に適したESD対策用DLCコーティング「THORスリック」の ご紹介を行いました。 展示会に出展した製品をご報告いたしますので、この機会に是非ご覧ください。
セラミックスや超硬といった「硬い材料」の研削・研磨のお悩み解決!他社でお断りされた、難削材の超精密加工なら弊社にお任せください。
- 加工受託
- その他金型
- セラミックス
毎秒1,120スキャンの速さでシンボルを読み取り!現場の作業効率を大幅向上!小売業界に適したオムニディレクションレーザースキャナ
- スキャナ
省力機器をはじめ、電子部品・半導体製品・各種加工品等多種多様の製品を取り扱っております
- パイプ・ケーブルカッター
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- その他加工機械
精密板金やプレス加工、レーザー加工による自由自在な穴開けやスリット開け加工など、さまざまな実例を多数掲載!15μmなど独自技術も
- 溶接機械
- 加工受託
精密板金やプレス加工、レーザー加工による自由自在な穴開けやスリット開け加工など、さまざまな実例を多数掲載!15μmなど独自技術も
- 溶接機械
- 加工受託
ジルコニアベースで、耐熱上限はセラミック接着剤最高の1760℃。優れた絶縁性と接着性を持つ製品です。
- 接着剤
- 化学薬品
- その他
突き合わせ隙間0.03以下の厳しい精度も、スプリングバックを考慮した簡易金型を社内で製作で、高品質、短納期を実現!
- 加工受託
インターネプコン ジャパン2021 エレクトロニクス製造・実装展 出展のお知らせ
エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える、最新の製造技術・実装技術が集結する「インターネプコン ジャパン」に出展いたします。 「インターネプコン ジャパン」は、国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着している展示会です。 煩雑なアウトソースの管理や、設備稼働率の改善など様々なお悩みを抱えている皆様、是非、大浩のブースにお立ち寄りください。 お客様の状況に合わせ、最適なプランをご提案させていただきます。 【小間番号 W1-54】 ●ネプコン公式サイト:https://www.nepcon.jp/ja-jp.html ●ネプコン企業サイト:https://jan2021.tems-system.com/exhiSearch/INW/jp/Details?id=%2FUqXsOFXpWM%3D&type=2&rel=undefinedl 招待券の必要な方は、「お問合わせ」より、必要部数を書き添えてご請求下さい。 新しいご提案を準備して皆様のご来場をお待ちしております。