受託加工/の製品一覧
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【SEMICON Japan2025出展】高精度・超複雑形状の対応が可能なセラミックス3Dプリンター！製品サンプル展示します！
- センサ
- コンデンサ
- その他半導体
レーザーによる金型補修、各種接合技術～「テスト・試作」受託サービスまで溶接に関するご要望に幅広く対応しております【各種事例紹介】
- その他金型
非破壊分析サービス 2018年4月より開始のお知らせ
2018年4月2日、MSTは最新型の加工・分析装置を導入し非破壊分析サービスを開始します。電子デバイス・医薬品・食品の製品開発・品質管理など幅広い分野を対象に分析サービスを提供します。 非破壊分析は、製品を破壊することなく内部の状態を可視化する技術です。 今回ＭＳＴでは最新型の加工・分析装置を導入し、非破壊分析の実施が可能となりました。受託による分析サービスをご提供いたします。
光造形方式を採用！お客様の持込み材料での造形も可能です。受託製造サービスから装置販売まで対応します。※テスト加工随時受付中
- ファインセラミックス
ＭＡＸ1,200mmまでのロール原紙に対応。幅広い原紙の同時カット加工による原価率を下げ、短納期での出荷も。
- 紙・パルプ加工品
- その他梱包材
- 加工受託
精密プレス金型の設計・製作、 精密プレス部品の量産加工や、特殊金属～樹脂フィルムまで！プレス加工ならお任せください※カタログ進呈
- その他加工機械
インターネプコン ジャパン2021 エレクトロニクス製造・実装展 出展のお知らせ
エレクトロニクス機器の多機能化・高性能化を支える、最新の製造技術・実装技術が集結する「インターネプコン ジャパン」に出展いたします。 「インターネプコン ジャパン」は、国内外の電子機器、半導体・電子部品、自動車・電装品メーカーとの商談の場として定着している展示会です。 煩雑なアウトソースの管理や、設備稼働率の改善など様々なお悩みを抱えている皆様、是非、大浩のブースにお立ち寄りください。 お客様の状況に合わせ、最適なプランをご提案させていただきます。 【小間番号 W1-54】 ●ネプコン公式サイト：https://www.nepcon.jp/ja-jp.html ●ネプコン企業サイト：https://jan2021.tems-system.com/exhiSearch/INW/jp/Details?id=%2FUqXsOFXpWM%3D&type=2&rel=undefinedl 招待券の必要な方は、「お問合わせ」より、必要部数を書き添えてご請求下さい。 新しいご提案を準備して皆様のご来場をお待ちしております。
即納・小口・加工体制を強化！パイプ/型鋼、厚板の切断対応が更にアップしました
- その他加工機械
- 加工受託
- その他受託サービス
造形可能なサイズと材料の種類が拡大。φ1320×高さ1150mmの大物造形が可能。表面仕上げなど二次加工までワンストップ
- 3Ｄプリンタ
表面を保護するハードコートや、反射防止（AR）コートなど新たな価値を与えるコーティング技術を提供
- 表面処理受託サービス
【課題解決事例のご紹介】現合合せ→クリアランス設定 車載部品カット金型のメンテナンス性向上
精密金型加工技術を用い、 パンチやダイをそれぞれ消耗交換をしても一定の精度が保てる金型の設計製造が可能です。 半導体以外の分野向けの金型でも、半導体業界で培ったノウハウでご提案可能です。お困りごとがございましたら、お気軽にお問合せ下さい。 今回は、現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていたお客様の課題を解決した事例のご紹介です。 【課題】 現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪い ・パンチとダイを現合合わせで製作された金型だと、パンチとダイどちらかを交換したい場合、パンチとダイをセットで購入しなければならない。 ・パンチとダイの交換に金型一式を金型メーカーに送り返すこともあり、お客様先でのメンテナンスが困難だった。 【解決方法】 適切なクリアランスでの設計+精密加工技術でメンテナンス性向上 ・パンチとダイにクリアランスが設けられたことと、ミクロン台の精度でパンチとダイを仕上げることで、パンチとダイの現合合わせなく、それぞれ消耗した時にお客様先で交換できるようになった。 本事例の詳細につきましては、お問い合せいただくかカタログのダウンロードしご確認ください。
高精細なSEM写真を提供可能！半導体基板、液晶基板、電子デバイス基板などの画像観察受託サービス
- その他受託サービス
