基板の製品一覧
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SEMICON Japan 2024へ出展いたします
弊社では2024年12月11日 (水) 〜 13日 (金)にかけて東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2024へ出展いたします 昨年同様、各種光加熱製品を出展しますので、ご来場をお待ちしております。
プリント基板のODM、短納期試作でお困りの方必見。新しいプロダクトを、スピード感をもって市場投入したいとお考えではありませんか？
- 機械・設備据付/解体/移設
高感度ラッチホール効果デジタルセンサIC SOT-23, flat TO-92-style packages. デジタルシンク
- センサ
- その他 センサー
- 専用IC
金属、非鉄金属、鉄鋼材、基板、セラミック等の研磨で使用するダイヤモンド研磨剤です。スラリーよりも高品質な研磨材です。
- その他研磨材
- 手研磨・ヤスリ
- そのほか消耗品
アジア最大級のITとエレクトロニクスの国際展示会「CEATEC 2025」 に出展いたします！
ホール：2 ブース番号【2H203】 ＼農業現場での実績あり！／ 自社開発したクラウドシステムを展示します。プラットフォームを保有しているため、開発コストを削減できます。スモールスタートをしたい企業様におすすめです。 みなさまのご来場をお待ちしております。
低誘電性をもつ樹脂フィラーで、5G・6G で求められる Dk3.0、Df0.002 以下の添加剤です。
- プラスチック
テクポリマー製品情報掲載！低誘電用樹脂フィラーのご紹介
〇●〇 テクポリマー「低誘電樹脂フィラー」の製品ページを新規作成いたしました!! 〇●〇 低誘電性をもつ樹脂フィラーで、5G・6G で求められる Dk3.0、Df0.002 以下の添加剤です。 低誘電率に優れた中空タイプ(非発泡)やハンドリング性も考慮した中実タイプをラインアップしています。 【想定用途】 半導体パッケージ・実装分野材料への添加剤 【品種ラインナップ】 粒子構造：中空タイプ 粒子構造：中実タイプ 組成、粒子径、中空率、見かけ密度、誘電特性（Dk、Df）、耐熱性の情報につきましては資料をダウンロードしてご確認ください。
薄膜でも優れた接着性能を発揮し、接着強度と作業性を両立。液状接着剤からの置き換えで、作業現場の効率向上に貢献。
- その他高分子材料
「人とくるまのテクノロジー展2025 NAGOYA」ご来場のお礼
当社は、2025年7月16日（水）～7月18日（金）に開催された「人とくるまのテクノロジー展 2025 NAGOYA」に出展いたしました。 セルロースファイバー高配合樹脂 「グリーンチップ CMF」をメインに、不燃･断熱/類焼対策シート 、薄膜(5μm～）で提供可能な絶縁熱接着フィルム SJ41およびインサート成形用 シーリングテープ HT56など新たなビジネス価値を創造する製品をご紹介いたしました。 ブースへお立ち寄りいただきました皆様、オンライン展示会にアクセスを頂いたお客様には心より感謝申し上げます。 今回、名古屋エリアの展示会出展が初めてということもあり、多くの中部エリアのお客様にご来場いただけました。 特に「グリーンチップ CMF」は成形品を実際に手に取っていただき、意匠性、機能性に加え、質感や手触りの良さについても高くご評価いただきました。 今後もTOMOEGAWAは、処方開発技術、評価技術、加工技術を駆使し、お客様と共創しながら様々なニーズにお応えしてまいります。
非球面レンズのＤＬＣ膜の除去に実績豊富なプラズマクリーニング装置。高付加価値金型のリペアに必須のドライ除膜装置
- エッチング装置
- アッシング装置
- プラズマ表面処理装置
【NEW!】CIS製品総合カタログ【2020.3月】
小型、高速、高画質、高解像度、新たなインターフェースの採用、CISオリジナル画像処理エンジン搭載など、多彩なカメラが満載！ 【本誌に掲載内容】 ■CoaXpressカメラ ■CameraLinkカメラ ■画素ずらしカメラ ■ボードカメラ(GigE/USB3.0) ■アクセサリー ■セミカスタムレンズ ■自社開発技術”Clairvu”搭載カメラ ■画像処理システム開発 実例集 今までご好評頂いてきた機種に加え、新たに新製品の「50M 高画素 CXPカメラ」「25M ハイスピード CXPカメラ」「RGB+Depth情報取得可能 USB3.0 I/F ToFカメラ開発キット」「4K ハイスピード Clairvu搭載カメラ」「18倍ズームレンズ内蔵 Clairvu搭載 4Kカメラ」が登場しました！ 交通監視、放送、医療、重鉄鋼系プラント、物流、ロボットビジョン、っ各種検査他、多種多様な産業用途に適したカメラが盛りだくさんです。 さらに充実した、CISのカメラを是非ご覧ください！ ※その他詳しい情報や英語版カタログをお求めのお客様は弊社営業部までお問い合わせ下さい。
12インチウェハも対応！ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績
- その他半導体製造装置
光源がＬＥＤなのでランプからの高熱が発生しないため、ドリフトレベルはとても安定しています。検出器のエージング時間は不要です。
- 分析機器・装置
- 試験機器・装置
- 計装制御システム
砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両立できるCMPスラリー
- ファインセラミックス
- その他研磨材
- ウエハー
強いニオイから弱いニオイへ臭気を低減！フランス産天然ハーブオイル配合で、森林の中にいるように心落ち着く「香る消臭剤」です。
- その他
- 化学薬品
標準的なセラミックと高性能セラミックを使用した、完全なハーフブリッジのポートフォリオ！
- その他電子部品
- その他 電子部品・モジュール
