電子部品製造の製品一覧
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設計担当の方必見!一目でわかる樹脂の比較表進呈中。開発製品にどんな樹脂が適しているか?など、素材選定時にお役立てください。
- 複合材料
製造工程請負サービス『アッセンブリー業務』
当社では、さまざまなアッセンブリー作業『製造工程請負サービス』を行っております。 これまでの豊富な経験と独自のノウハウで企業様をサポート。 様々なアッセンブリー作業が可能です。 機械内部チューブ配管、チューブASSY、精密機器関連、電子部品関連 現場内での改善改革により製造工程のコスト削減をご提案します。 【こんなお困りごとにお答えします】 ■製品は有るが図面や作業標準書が無い ■製造部門が無いのでアウトソーシングが出来る先がほしい ■自社の部品をアッセンブリーして販売したい ■部品販売から完成品販売(付加価値を付けた製品)へ移行したい ■生産キャパを増やしたいけど人がいない ■多数ある外注先を1社に纏めたい ■外注先の監査が必要だが対応出来るところが無い ■医療分野の製品に対応できる会社が見つからない 関連製品・関連カタログよりご覧いただけます。
深さのある容器製造にお困りの方必見!バケツなどの深みのある真空成型の実績有。ハイクラスのクリーンルームも完備。
- 加工受託
- プラスチック
- 真空成形機
独自のタップ加工装置付き複合順送金型の設計・製作と、高度に自動化・集約化されたプレス生産技術により、低コストと高品質を実現!
- ボルト
- その他加工機械
- プレス金型
非破壊分析の手法(超音波顕微鏡法・X線CT法)の基礎的な解説や、代表的な分析事例を掲載
- 受託解析
- その他受託サービス
【台湾製プレス機】高い剛性のフレームを採用により、加工時に発生する口開きを最小限に抑えられ、精度の高い加工を保持することができる
- その他加工機械
- 特殊加工機械
- 鍛圧機械
金豊機器に新しい経営チームが入り、台湾プレスに新しい1ページを刻む
~新任董事長の涂美華氏を始め、12名の取締役及び監事は所長を発揮し、金豊を新時代へ導く~ 2014年7月31日は、台湾のプレス機械産業史に特別な日である。創業以来66年間を超えた金豊機器工業は彰化本社にて株主臨時会を行い、新任の12名の取締役及び監事が選出された。尚、台湾の鋳物業界で経営が卓越した穎杰社の董事長である涂美華氏は金豊機器の新任董事長を就任した。これで新経営チームは金豊機器の元CEO陸泰陽氏と2年間余りの激しい競争を終えた。新経営チームのメンバーは優秀で、短期間で各改革項目を迅速に実施し、金豊機器を新時代へ導くようにする。 一台のプレス機が設計、生産、品質保証、営業及びサービスを経由して完成したもので。各過程に確実に実施する必要があり、間違いを起こすのが許さない。「『CHIN FONG』という67年間のブランドが品質保証だ!」と金豊機器の董事長涂美華氏はこう言っていった。 涂美華氏がリードした上、正直と信用を元にし、「効率を追求し、利益を共有する」という企業ビジョンを明確に目指している。これで企業の求心力が高まり、社員はやる気と自信満々で頑張っている。
超微小径サイズ15μm~!優れた分散性で、顔料や電子部品材料、光学材料のナノ分散に。高周波誘導熱プラズマを用いた分散用メディア
- その他高分子材料
【2023年6月21日(水)~23日(金)】『日本ものづくりワールド 第6回 次世代3Dプリンタ展』出展のお知らせ
ニイミ産業株式会社は、東京ビッグサイトで開催される『日本ものづくりワールド 第6回 次世代3Dプリンタ展』に出展いたします。 当展示会は、アディティブ・マニュファクチャリング、3Dプリンタ、材料、 受託造形サービスなど、AM、3Dプリント技術に関する展示会です。 当社のブースでは、高周波誘導熱プラズマ法による球状粉末を用いた積層造形体や 3Dプリンタを含む様々な用途で活躍する球状粉末をご紹介予定。動画による 粉末製造工程の紹介や粉末の流動性も見て頂けるので、是非お立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
ワイヤーハーネスにつきトータルソリューションを提供可能。 試作は1本から承っております。
- ハーネス
- 充電器
- 加工受託
セミナー開催のお知らせ <アメリカ>
いつもお世話になっております。 当社は アメリカでAVIN製品セミナーを開催することになりました。 日時:2019.04.22 10:35 a.m. 開催地:アメリカ 対象品目 :自社が開発した太陽光発電システム ご来場をお待ちしております。 よろしくお願いいたします。
半田付けとは?手順や方法をご紹介!多分野での実績あり!\プリント基板の設計・開発・製造、制御システム構築はニッポーへお任せ!/
- 基板設計・製造
第40回 ネプコン ジャパン<エレクトロニクス 開発・実装展>に出展いたします!
東ホール:6 ブース番号【E26-40】 弊社は、基板設計・開発から実装まで自社一貫対応しております。 筐体設計やIoTクラウドシステムの構築にも対応可能です。 また、すべての基板に防湿処理を行っており、農業現場など要件が厳しい環境下でも、安心してご利用いただける品質を確保しています。 会場では、実際の基板やクラウド画面をご覧いただきながら、弊社の技術や強みをご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
協力会社お探しの企業様必見!クリーンルームクラス10,000を約1440m2保有!徹底した品質管理によりユーザー様へ直接納品可能
- その他電子部品
型締めとホットメルトモールディングが1台で!自動車部品・電子部品等の分野で採用されています。
- その他コネクタ
- プリント基板
- 電装備部品
6/16(金)【接着・粘着技術展2023】ご来場のお礼
6/16(金)に開催されました【接着・粘着技術展2023】にご来場いただいた皆様、ありがとうございました。 多くの方々にご来場いただき大盛況に終わりました。 テストのご希望、弊社製品へのお問い合わせ等ございましたら、お気軽にお問い合わせフォームよりご連絡お待ちしております。