アルミニウム加工技術 スーパーエッチング「アルミリオン」
凹凸0.2までの深いスーパーエッチングを実現!
・他社処理よりも深く(凹凸0.2まで)シャープエッジのスーパーエッチングを実現 ・通常エッチング(凹凸0.05~0.15mm)にて高精細パターンスーパーエッチングを実現
- 企業:株式会社新鋭産業
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年04月09日~2025年05月06日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年04月09日~2025年05月06日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日: 集計期間:2025年04月09日~2025年05月06日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
16~30 件を表示 / 全 34 件
凹凸0.2までの深いスーパーエッチングを実現!
・他社処理よりも深く(凹凸0.2まで)シャープエッジのスーパーエッチングを実現 ・通常エッチング(凹凸0.05~0.15mm)にて高精細パターンスーパーエッチングを実現
シリコンエッチング
フォトファブリケーションを中心的技術として、 マイクロエレクトロニクス製品や光学製品をはじめとする様々な分野での 試作・開発に貢献するフォトプレシジョン社 『シリコンエッチング』のご案内です。 シリコン基板そのものを腐食させ、立体構造を形成する技術 ■□■特徴■□■ ■シリコンの結晶方向を利用して、溝壁面が平らな 溝加工ができる(異方性エッチング)。 V型の溝と、角型の溝を形成することができる。 ■エッチング液の種類によって溝壁面にRがつく、 等方性エッチングも可能。 ■□■加工種類■□■ ■V溝加工 ・基板表面が<100>のシリコン材を用いると V型の溝を形成する ・斜面の角度は常に同じ(54.7°) ■角溝加工 ・基板表面が<110>のシリコン材を用いると、 角型の溝が形成させる ・結晶構造により、溝の向きは側面に対し54.7°に傾く ■等方性 ・全方向に等しくエッチングが進む ■その他詳細については、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。
ガラスエッチング
ガラスエッチングは、Siウエハーの様な方向性はありませんが、 材質、ワーク寸法等、選択範囲が非常に広く、様々な分野で利用されております。 詳細はお気軽に「お問い合わせ」ください。
好適ノズル設計によりムラの無い処理が可能!液シミやムラ・サビの無い仕上がり!
株式会社フジ機工の取り扱う、表面処理用の酸処理・ソフトエッチングを ご紹介します。 好適ノズル設計によりムラの無い処理が可能。 また、水洗・乾燥を最適化することにより、液シミやムラ・サビの無い 仕上がりになります。 【特長】 ■好適ノズル設計によりムラの無い処理が可能 ■水洗・乾燥を最適化 ■液シミやムラ・サビの無い仕上がりになる ■乾燥装置のクリーン設計により、ダストの付着がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
潤滑油を一切使用しないため、脱脂等の処理をすることなく表面処理が可能です!
『フォトエッチング加工』はバリや歪がなく、薄物・極上加工・狭ピッチの 製品作りが得意な加工技術です。 金型を使用しないため、短納期対応が可能です。 また、当社は大量生産の実績が多数あり、キャパシティーには自信があります。 エッチング加工は他の金属加工では不可欠な潤滑油を一切使用しません。 そのため製品完成後に脱脂等の処理をすることなく表面処理が可能です。 【特長】 <加工技術> ■バリが無い ■歪が無い ■薄物が得意 ■極小加工が得意 ■狭ピッチの製品作りが得意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『無料サンプル』進呈中!【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
当レポートでは、フリップチップ、リソグラフィ、UBMエッチングの各分野における技術面やコスト面での課題と動向について詳細に調査分析し、フリップチップおよびWLP市場の成長要因や市場機会に関する分析も盛り込み、概略下記の構成でお届けいたします。
高品質・高精度!グループの連携を生かしてエッチング加工にも即対応します。
『エッチング』は、エッチング加工にプラスして様々な複合加工を実現します。 リードフレームなど精密部品の生産に際しては、プレス加工以外にも エッチング加工の選択も可能です。 ハイジェントグループの連携体制のもと、一品からの試作はもちろん、 小ロット生産から大量生産まで、高品質、高精度。 そして、スピーディなものづくりをお約束します。 【加工】 ■エッチング加工 ■ファイバーレーザー加工 ■拡散接合、熱圧着、レーザー溶接 ■各種ラックメッキ、バレルメッキ ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
回折格子や位相板などの特殊な光学効果を発生させることが可能!
「エッチング」は、光学素子の表面に微細なパターンを 形成するために用いられる技術です。 ドライエッチングとウェットエッチングの二種類があり、 どちらの方法も、マスクと呼ばれるパターンを持った薄膜を光学素子に 貼り付けて、除去したい部分と残したい部分を区別します。 また、エッチングによって、光学素子のサイズや形状を微調整したり、 表面の粗さや平坦度を改善したりすることもできます。 【特長】 ■レンズやミラーなどの反射率や透過率を調整できる ■回折格子や位相板などの特殊な光学効果を発生させることができる ■光学素子のサイズや形状を微調整できる ■表面の粗さや平坦度を改善できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バキュームノズルで薬液溜りを解消します
オリジナル技術にて両面同時加工=同仕上がりを実現します。 これにより、生産性20~30%向上と高仕上り品質を同時に達成できます。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
弊社のアルマイトは、アルマイト前処理による艶消しも可能です。
アルマイト被膜を生成する前に、アルマイト前処理で表面を粗し、艶を消してマットな質感にすることができます。アルマイトの事なら弊社にお任せください。 【アルマイト対応サイズ】 540×400 アルマイトに関するご質問等ございましたらお気軽にお問合せ下さい。 【事業内容】 ◆アルミ表面処理全般 ◆着色アルマイト ◆白アルマイト ◆アルマイト前処理・酸性エッチング(梨地・マット) ◆アルマイト前処理・電解研磨(鏡面) ◆アルマイト前処理・化学研磨
独自のウエットエッチング技術で細かな文字も凹凸表現が可能です
エッチング加工は金属の表面を腐食させて作る凹凸で 文字やデザインを表現する手法です。 弊社では独自のウエットエッチング技術でまで対応 細かな文字やロゴマークも表現します。 【銘板製作ならお任せください!】 創業70年以上にわたって積み重ねてきた技術とノウハウ 柔軟な対応力で、お客様のご要望にお応えします。 ■社内一貫生産をいかした柔軟な対応が強みです! 「むずかしいかも?」という仕様でも一度ご相談ください 営業担当者と技術者がお問合せごとに連携し スピーディーに回答いたします。 ■1枚からの製作承ります! 大量生産はもちろん、1枚からのご注文も承っております 試作製作もお気軽にご相談ください ■データー作成対応! 企画段階の図面、手書きスケッチからでも原稿作成対応いたします
バリ、歪みのない高精度加工!複数同時に加工できるので量産にも適応
当社の加工技術「エッチング」をご紹介いたします。 当技術は、塩化第二鉄液などの薬品による腐食作用を 利用して金属を溶解加工する技術です。 メリットとして、短納期での製造、出荷ができるので 試作品にも好適です。 【特長】 ■腐食作用を利用して金属を溶解加工する技術 ■プレス打ち抜き加工では不可能だった要望にも対応 ■バリ、歪みのない高精度加工 ■複数同時に加工できるので量産にも適応 ■プレス加工などの高価な治具は不要 ■短期での製造、出荷ができるので試作品にも好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガラス基板や光学フィルム、各種高機能フィルムへの微細加工!
当社で行っています「フォトエッチング」について、ご紹介いたします。 精密写真技術により、ガラス基板・石英・シリコン・フィルム・ウェハー 蒸着膜の微細精密写真の一貫加工、ハイリゾを含む光学系フィルムと 各種高機能光学フィルムの微細加工も承ります。 また、レーザー直描画による原版・フォトマスクも加工いたします。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■金属膜フォトエッチング(Cr、Cr2O3、Al、 Au、Cu、Ni、その他) ・レチクル、チャート、スケール、エンコーダースリット、電極 ■薄膜フォトエッチング ・リフトオフ、SiO2回折格子、ITO ■ガラス基板エッチング ・観察用スライドガラス、流路、拡散板(透過率コントロール可) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッチングのあれこれ
今回は皆様にぜひ知っておいていただきたいエッチングのあれこれついてです。 ・エッチングとは ・エッチングのメリット/デメリット ・エッチングの手法 ぜひ見ていただいてご不明点等ございましたらイコールにご相談ください。
精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。
MEMSや表示デバイス等における要素技術であるフォトエッチング・精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能です。基板サイズは任意にて対応可能。Siウエハやガラス基板のエッチングも可能です。短納期にて対応(要御相談)、リジッド、FPC基板にも対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。