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射出成型金型の離形性を向上させる。驚異の耐久性をもつ機械的な負荷のかかる用途に適した有機フッ素系コーティングシステム
『バイコート(R)』は、 無機材料の表面処理技術と有機材料の表面処理技術を組み合わせる ことにより、 ”離型性”＋"摺動性”＋”耐摩耗性" という理想的な機能を 達成したコーティングシステムです。 射出金型や製品ガイドなどの過酷な使用部位にも耐え、 たしかな離型性、摺動性、もたらします。 また、加工寸法精度が優れているため、ミクロン単位の寸法精度が 要求される箇所にも適しています。 【特長】 ■驚異の耐久性 ■高硬度で傷がつきにくい ■優れた耐摩耗性 ■優れた非粘着・離型性 ■ミクロン単位の寸法精度が求められる金型にも安心して採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素樹脂コーティングを超越する驚異の耐久性！機械的な負荷のかかる用途に適した表面処理 ※製品・事例資料有り
超耐久性ふっ素系有機コーティングシステム『バイコート(R)』 「金属やセラミックなどの硬度や耐摩耗を持つ無機材料の表面処理」 ＋ 「フッ素やシリコーンの離型性・滑り性を持つ有機材料の表面処理」 弊社独自の表面処理技術で 「”離型”＋"摺動”＋”耐摩耗"」 という理想的な耐久性を達成したコーティングシステムです。 射出金型などの過酷な使用部位にも耐え、 たしかな離型性や摺動性をもたらします。 また、加工寸法精度が優れているため、 ミクロン単位の寸法精度が要求される箇所にも適しています。 【特長】 ■驚異の耐久性 ■高硬度で傷がつきにくい ■優れた耐摩耗性 ■優れた非粘着・離型性 ■ミクロン単位の寸法精度が求められる金型にも安心して採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製造装置では、化学的不活性な特性・帯電防止性・耐熱性・耐薬品性に優れる表面処理が数多く採用されています。
■半導体製造ラインなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフロン(R)AP+』 『MYライニング(R)』 ■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途 ・選ばれている表面処理 『セラシールドF』 ■高温設備部材（ロール、ヒーターカバー）などの用途 ・選ばれている表面処理 『SGNコーティング』 ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。 製品の詳しい内容は「吉田SKT公式サイト」をご覧ください
生分解性プラスチックの離形性高め、成形トラブルを改善するための表面処理事例をご紹介します。
■お悩み 生分解性プラスチックが通常のプラスチックと成形性が異なるため、試作品で離形性が悪く成形トラブルが発生した。 ■背景 今回成形する材料での表面処理採用の実績が無く、適切な表面処理が分からないためご相談をいただきました。 ■採用されたコーティング バイコートエクシード NYK-2000E ■採用の経緯と効果 吉田SKTでは成型金型の離形に適したサンプル集をご用意し、実際のプラスチックで離形性を確認していただきました。結果が良好なNYK-2000Eを試作金型に加工し、数か月間問題なくご使用いただいております。 ※詳しい表面処理資料はPDFでダウンロード頂けます。
水・油の液滑落性に優れた超薄膜フッ素コーティング！
『ナノプロセス NCFPCシリーズ』はフッ素樹脂コーティングと比較し、水・油などの液滑落性に優れ、液切れ・液流れを改善する超薄膜フッ素コーティングになります。 寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できることから、 これまでフッ素樹脂コーティングが難しかった 『精密部品』や、『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能となっております。 〈用途例〉 ・水、油の液切れの改善 ・水・油の液流れの改善 ・軸受け部品のオイル拡散防止 etc また、ナノプロセスはその他3つの新しい機能で リニューアルを行っており、それぞれで特長・用途が異なります。 【各シリーズの特長】 ■TC-10S 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性にすぐれる ■TLSシリーズ ガムテープのような粘着物の非粘着性に優れる ■HPシリーズ 親水性に優れる 現在、各シリーズの詳細をおまとめした技術資料を進呈しております。 詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
ライニングの中でも特に耐薬品性に優れるフッ素樹脂ライニングについて詳しく解説した資料進呈中
■ライニングとは ライニングは、基材を比較的厚い膜で多い保護し耐食性を高める工法です。 ライニング材は主に「ゴム」「樹脂」「ガラス」が使用されます。 耐食性を必要とするライニングでは、ピンホールのない被膜が重要です。 ■フッ素樹脂ライニングとは フッ素樹脂ライニングは「樹脂ライニング」のひとつです。 樹脂ライニングには、「ポリエチレン」「ナイロン」樹脂を利用したもの ガラス繊維と樹脂組み合わせた「FRPライニング」などがあります。 中でも「フッ素樹脂」は厳しい環境で薬品に侵されにくい素材です。 ■フッ素樹脂ライニングの種類 フッ素樹脂ライニングの種類として、 PTFEライニングやPFAライニング、ETFEライニングなどがあげられます。 各ライニングは使用環境や工法、用途応じて適切な選択が必要です。 ■主なフッ素樹脂ライニング工法 「シートライニング」 「焼付塗装」 「ロトライニング」 の3つがあります。 ※ライニングをご検討の際は、資料を確認いただきお問い合わせください。
PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）は4フッ化エチレンとも呼ばれ、耐薬品性に優れ、フッ素樹脂ライニングにも使用される材料です。
PTFEライニングは、予め成形されたPTFEシートやパイプなどを使用して加工 するのが特徴で、PTFEシートライニングとも呼ばれます。 PTFEは非粘着性を有する為、通常は接着剤ではりつけることができません。 ライニングシートは成形時や成形後に片面を接着できるように加工されたも のを使用します。（接着ライニング） ■PTFEライニングのメリット 成形されたシートを使うことで厚みを持たせることができ、より厳しい環境 で使用されることが多いライニングです。 また、ガス透過性に優れるのも特徴です。 ■PTFEライニングのデメリット PTFEは焼付塗装によるライニングが困難なため、使用可能な温度は接着剤の 耐熱温度に依存します。また、一般的に負圧環境での使用は推奨されません。 吉田SKTでは、ライニングシート販売、ライニング施工を承っております。 ※ライニングの詳細は、資料をご確認いただくか お気軽にお問い合わせください。
ETFEライニングはテトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体であるETFEを用いるライニングです。
ETFEライニングは、主に焼付塗装や回転成型（ロトライニング）の技術を用いて 加工される特徴をもつフッ素樹脂ライニングの一種です。 ■ETFEライニングのメリット ETFEは融点が低く加工性に優れるためさまざまな形状の基材に厚膜の加工が 可能です。 ■ETFEライニングのデメリット 一方で分子構造に水素（H)を含むため、PTFEに比べて耐熱性や耐薬品性が劣ります。 ライニングは用途や環境、基材形状に応じて、素材や工法の選択が必要です。 吉田SKTでは、ETFEライニングの焼付塗装や回転成型（ロトライニング）を 承っております。 ※ライニングをご検討の際はお気軽にお問い合わせください。
フッ素樹脂ライニングの施工手順を解説します。
【フッ素樹脂シートライニング加工手順】 ■受入 基材（缶体）が、注文書、図面、仕様書等と照らし合わせ、ライニングに 適した形状か確認をおこないます。 ■サンドブラスト ライニング面をサンドブラストし、錆や汚れ等を除去し、ライニングに適 した粗さに粗面化します。 ■シートカット 溶接展開図に基づき、ライニングシート材料をカットします。 ■貼付 基材（缶体）の被ライニング箇所と、ライニング材の裏面に接着剤を塗布 し、貼り付けます。 ■開先取り 溶接貼り合せ箇所、左右、深さを均等に取り、隙間の接着剤を除去しま す。 ■溶接 突合せ溶接 テープ溶接 ■工程検査 突合せ溶接後に、ピンホールテストを行います。 テープ溶接後に、ピンホールテストを行います。 ※ライニングの詳細をまとめた資料をダウンロードいただけます。 ぜひご活用ください。
焼付塗装工法でのフッ素樹脂ライニングの施工手順を解説します。
【フッ素樹脂ライニング加工工程】 1. 受け入れ 基材の点検を行います。厚膜加工に不都合な箇所があれば修正をお願 いする場合がございます。 2. 脱脂処理【空焼き】 基材を炉中で加熱し、焼成温度よりも高い温度で油脂や汚れを熱分解させます。 3. 下地処理【ブラスト】 加工面をブラストし、錆や汚れ等を除去し、粗面化します。 4. プライマー塗装 基材とフッ素樹脂の密着をよくするためプライマーを塗装します。 5. 焼成 プライマーの焼付を炉で行います。 6. 塗装【粉体塗装】 フッ素樹脂のパウダーを静電または、特殊の塗装機により塗装します。 7. 焼成 フッ素樹脂を加熱して樹脂を溶融させて塗膜化します。 ※炉のサイズによって加工できる基材の大きさが決まります。 8. くり返し (6)～(7)を繰り返し、ご要望の機能に達するまで塗膜を増します。 9. 検査 打合せや、仕様通りの加工が出来ているか検査します。 ※工程はフッ素樹脂コーティングとほぼ同じです。 ※ライニングの詳細をまとめた資料をダウンロードいただきぜひご活用ください。
耐磨耗・騒音防止！常温で加工できる。全て常温硬化タイプのコーティングで ケミカルウッドやプラスチックにも加工できます。
『ウレタンコーティング CD9200』は、 耐摩耗性・防音性に優れ、液体・気体を除く、 どんな素材にも加工ができる常温硬化タイプのコーティングです。 ■仕様 使用可能温度・・・-30℃-100℃ 硬度・・・６４D程度 摩擦計数・・・０．３３μ（測定値） ■用途 CD9100よりも高硬度。 エンプラ並みの硬度を有したウレタンコーティング。 ＊完全受注生産品 また、ご希望のカラーが必要な場合はご相談に応じます。 【特長】 ■耐磨耗・防音性に優れる ■加工場所を選ばない ■素材や機器をコーティングで守る ■常温で硬化するため素材を選ばない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
粘着物がくっつかない非粘着性に優れた薄膜コーティング。刃物の粘着防止に役立ちます。
『ナノプロセス TLSシリーズ』はガムテープのような粘着物をくっつかなくする 非粘着性に優れた薄膜コーティングになります。 膜厚は1μm程度の薄膜が可能となり、寸法変化をほとんど起こさず、光学特性を維持できることから、 これまでフッ素樹脂コーティングが難しかった 『精密部品』や、『高い寸法・表面精度を必要とする分野』での加工が可能となっております。 〈用途例〉 ・ガムテープのような粘着力の高い製品の非粘着性 ・電子部品の封止材の付着防止 ・ホットメルト接着剤の付着防止 ・シリコーン粘着剤の付着防止 など また、ナノプロセスはその他3つの新しい機能でリニューアルを行っており、 それぞれで特長・用途が異なります。 【シリーズの特長】 ■TC-10S 精密性・可視光線透過率・撥水性・撥油性に優れる ■NCFPCシリーズ 水・油の液滑落性に優れる ■HPシリーズ 親水性に優れる 現在シリーズの詳細をおまとめした技術資料を進呈しております。 詳細が気になる方、精密分野で表面処理にお困りの方は 資料をダウンロードをいただくか、弊社まで直接ご連絡ください。
ロボット搬送の課題を解決！ラベルのスムーズな搬送を可能にする。表面処理を活用するとさまざまな生産課題やトラブルを解決できます。
生産ラインにおいて下記のようなトラブルはいつ何時発生するか分かりません。 ■ラインの停止 ■タクトタイムの遅延 ■不良の増加 etc… このような問題が起きた際には、迅速な対応や原因の究明も大切ですが、 事前に対策を学んでおくことで有事の事態を防ぐことができます。 表面処理で”離型性・滑り性”の付与をすることで、 実際に生産工程を改善した『コーティングサンプル帳』や 『工程カイゼン事例集』を無料進呈中 ■ラベルの糊面が台にくっつかず、ロボットでも吸着・搬送が可能に。 事例の詳細は『工程カイゼン事例集』をダウンロードいただきご確認ください。 「関連リンク」より表面処理サンプルの無料お試しセットをお申込いただけます。 この機会にせひお申込ください。
水分で貼りつく製品の搬送課題を解決！表面処理を活用するとさまざまな生産課題やトラブルを解決できます。 サンプル・事例集進呈中
生産ラインにおいて下記のようなトラブルはいつ何時発生するか分かりません。 ■ラインの停止 ■タクトタイムの遅延 ■不良の増加 etc… このような問題が起きた際には、迅速な対応や原因の究明も大切ですが、 事前に対策を学んでおくことで有事の事態を防ぐことができます。 表面処理で”離型性・滑り性”の付与をすることで、 実際に生産工程を改善した『コーティングサンプル帳』や 『工程カイゼン事例集』を無料進呈中 ■搬送物との間に隙間をつくり、水分で貼り付く事象を軽減。 事例の詳細は『工程カイゼン事例集』をダウンロードいただきご確認ください。 「関連リンク」より表面処理サンプルの無料お試しセットをお申込いただけます。 この機会にせひお申込ください。
刃物の付着を防止を実現。設備の連続稼働を可能に！表面処理を活用するとさまざまな生産課題やトラブルを解決できます。 サンプル進呈中
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アクリル系、シリコーン系など、粘着材の種類に応じた表面処理の選択により量産化の課題を解決！ サンプル・事例集進呈中
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シーラーへの樹脂の付着をなくし被膜のはがれるリスクを軽減。表面処理でさまざまな生産課題を解決できます。サンプル・事例集進呈中
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包装フィルムと搬送ガイドの擦れによる傷付きを防止。表面処理の活用でさまざまな生産課題を解決できます。サンプル・事例集進呈中
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パイプ状金型の内径へのゴムの貼り付きを大幅に軽減。表面処理の活用でさまざまな生産課題を解決できます。サンプル・事例集進呈中
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柔らかい樹脂の張りつきを軽減しイジェクタピンで難なく脱型。表面処理でさまざまな生産課題を解決できます。サンプル・事例集進呈中
生産ラインにおいて下記のようなトラブルはいつ何時発生するか分かりません。 ■ラインの停止 ■タクトタイムの遅延 ■不良の増加 etc… このような問題が起きた際には、迅速な対応や原因の究明も大切ですが、 事前に対策を学んでおくことで有事の事態を防ぐことができます。 表面処理で”離型性・滑り性”の付与をすることで、 実際に生産工程を改善した表面処理の『お試しセット』や 『工程カイゼン事例集』を無料進呈中です。 事例の詳細は『工程カイゼン事例集』をダウンロードいただきご確認ください。 「関連リンク」より表面処理サンプルの無料お試しセットをお申込いただけます。 この機会にせひお申込ください。
セラミックスとフッ素樹脂の複合化により、「非粘着性・離型性」を最大限に生かすことができるコーティング技術です。
CHC（セラミックハードコート）は、通常のフッ素樹脂コーティングと 同等の非粘着性と高温時の塗膜硬度を両立させた新しいタイプのフッ素 樹脂コーティングです。 ■特長 ・PTFE、PFAと同等の非粘着性 ・200℃以上での膜硬度が高い（PTFE比較） ※社内テストによる ■用途 ・樹脂溶着板 ・樹脂成型金型 ・ヒータープレート ・ヒートシーラー ※事例と製品詳細は下記リンクをご覧ください。
セラミックスとフッ素樹脂の複合化により、「非粘着性・離型性」を最大限に生かすことができるコーティング技術です。
CHC（セラミックハードコート）は、通常のフッ素樹脂コーティングと 同等の非粘着性と高温時の塗膜硬度を両立させた新しいタイプのフッ素 樹脂コーティングです。 ■特長 ・PTFE、PFAと同等の非粘着性 ・200℃以上での膜硬度が高い（PTFE比較） ※社内テストによる ■用途 ・樹脂溶着板 ・樹脂成型金型 ・ヒータープレート ・ヒートシーラー ※事例と製品詳細は下記リンクをご覧ください。
吉田SKTのフッ素樹脂コーティング『QCE-033M』について解説
フッ素樹脂コーティングには、用途環境にあわせてさまざまな樹脂の種類があります。 吉田SKTでは、加工品番によって材料や加工を表記しております。 『QCE-033M』はＰＦＡコーティングの1種です。 フッ素樹脂コーティングの中でも、非粘着性に優れ、平滑で欠陥の少ないのが特徴です。 【PFA（パーフルオロアルコキシアルカンポリマー）とは】 ■特長 PTFEの改良樹脂で、PTFEと同じ連続使用温度260℃を有しています。 熱溶融粘度が低く、PTFEでは得られなかった ピンホールの少ない連続被膜を 得ることができるため、防食用コーティングとしては、 最高の性能を持つフッ素樹脂加工です。 また、PFAは用途によってはPTFEより非粘着性に優れているため、 高温離型用コーティングとして使用されています。 詳しくは資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。
吉田SKTの変性フッ素樹脂コーティング『ECK-033』について解説
フッ素樹脂コーティングには、用途環境にあわせてさまざまな樹脂の種類があります。 吉田SKTでは、加工品番によって材料や加工を表記しております。 『ECK-033』は変性フッ素樹脂コーティングの1種です。 フッ素樹脂コーティングの中でも、耐摩耗性やすべり性に優れるのが特徴です。 変性フッ素樹脂コーティングは、エンプラやスーパーエンプラとフッ素樹脂に よるコーティング被膜を形成します。 詳しくは資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。
ポリエステルメッシュを利用した治具に加工できる精密性の高い非粘着コーティングを採用いただいた事例をご紹介します。
フィルムを張り合わせる自動機に使用する治具への粘着糊の付着を防ぐ表面処理事例です。 ■ご相談 粘着剤のついたフィルムを積層する際、金属枠にスクリーン印刷用の ポリエステルメッシュを固定したものを位置決め治具として使用します。 フィルムからはみ出た粘着糊がポリエステルメッシュに付着して、 製品のフィルムを汚してしまう課題を解決したいとのご相談でした。 ■処理を選ぶ条件 表面処理にはポリエステルに加工できる低温加工性と、 メッシュの目を潰さない精密性が必要です。 【解決課題】 ・粘着糊が付着しない非粘着性 ・メッシュの目を潰さない精密性 ・低温加工性 ■採用コーティング 『ナノプロセス(R)』 ■実現できた効果 ポリエステルメッシュに影響しない低温加工が可能な仕様で、ガムテープの 粘着糊も貼りつかない非粘着性の高い『ナノプロセス』をご提案。 表面処理の採用で品質検査に合格する製品が作れるようになり、正式にご採用いただきました。 ※ナノプロセスの詳細はPDFをダウンロードしてご覧頂くかお問い合わせください。
フッ素樹脂コーティングでもはりつくフィルムの付着防止対策に！接触面積低減フッ素樹脂コーティングで溶着金型の課題を解決。
溶着金型へのフッ素樹脂コーティングでは解決できなかったフィルムの はりつきトラブルの解決事例をご紹介します。 ■ご相談内容 容器にフィルムで蓋をする融着工程では、融着金型を100℃以上に加熱するため フィルムの表面も溶けます。 当初、金型にフィルムのはりつきを防ぐため、フッ素樹脂コーティングを加 工されていました。 ■選定の背景 フィルムの材質や溶かす温度によって、溶着金型にフィルムがはりつき製品 不良が発生していました。 金型はフィルムをバキュームするための小さな孔があいており、穴をふさが ないなどの条件があり選択肢が限られる課題もありました。 ■採用されたコーティング 『TPコーティング』 ■採用の経緯と効果 お客様の使用条件に対応する為、現状のコーティングよりも離型性に優れ、 金型の孔も塞がない、接触面積低減タイプのコーティングをご提案。 離型性が良くバキュームに影響のない「TPコーティング」を採用していただ きました。 ※詳細については資料をご覧頂くか直接お問い合わせください。
可視光線透過率95％ ガラス器具・理化学機器の飛散防止に！中身の危険薬品や高額な医薬品原料の飛散を防ぐ、進化した表面処理
特殊なフッ素樹脂表面処理により、ビーカーやフラスコなどのガラス器具 理化学機器に独自のフッ素樹脂表面処理技術によって、転倒･落下で破損し た際のガラス飛散を防ぎ、現場の安全を守ります。 また、中身の危険薬品や高額な医薬品原料が飛散する量を抑えられるので、 深刻な事故や損失につながるリスクを低減できます。 通常のフッ素樹脂コーティングよりも透明性が高いため、 内容物の視認や計測のしやすさは変わりません！ ■特徴 ・優れた密着性によるガラスの飛散防止 ・内容物の露出･減失の最小化実現 ・圧倒的な透明性で平常通りの作業か可能 ■主な採用先 ・医療機関・福祉施設・検査機関・大学・研究機関など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【資料進呈】摺動性に優れ、低摩擦な潤滑材であるフッ素樹脂 PTFEやすべり性に優れるコーティングについて解説
■摺動性とは 摺動性とは、すべりやすさのことです。 摺動性をよくするには、摩擦係数の低い素材を利用したり 潤滑材を利用したりします。 摩擦を低減することで摺動性の高いすべりやすい状態を実現できます。 ■低摩擦性の高い素材 低摩擦性の素材として有名なものとしてフッ素樹脂PTFEがあります。 PTFEは固体でありながら氷ようなすべりやすさと比喩される 低い摩擦係数で摺動性を向上させる素材として利用されます。 ■部材の摺動性を向上させる方法 〇フッ素樹脂コーティング フッ素樹脂コーティングは主に金属の表面にフッ素樹脂の被膜を形成し 摩擦係数が低く、滑らかにすべりやすい表面を実現します。 〇バイコート バイコートは高い硬度を備えた無機材料とフッ素樹脂を組み合わせ、 すべり性に加えて耐摩耗性に優れるコーティングです。 【選ばれているコーティング】 ■摺動・低摩擦性 ・テフロン(TM)フッ素樹脂コーティング ■摺動・耐摩耗性・高硬度 ・バイコート(R) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金型に関連する用語や、成形トラブルを解決できる表面処理や事例までご紹介します。
金型に関連する用語には以下のようなものがあります。 【金型関連用語】 ・ショット 射出成形において、射出口から溶融樹脂を注入する単位量のこと。 ・ゲート ・射出成形において、金型内に設けられた溶融樹脂が流入する部分。 ・エジェクターピン 成形品を金型から取り出すために、金型の動作で動くピンのこと。 ・積層板 金型を構成する一つの要素で、複数の板を重ね合わせた構造。 ・穴あけ加工 金型の製作工程の一つで、金属板などに穴を開ける工程。 ・熱処理 金型の耐久性や寿命を延ばすために、金属材料を加熱して急冷する処理。 ・ウエア 金型の使用によって摩耗が生じることを指し、金型の寿命に影響を与えます。 ・鋳型 鋳造に用いられる金型のこと。 ・設計図 金型の設計において、設計者が作成する図面のこと。 ・組み立て 金型の各部品を組み立てる工程。 ・金型表面処理 金型の表面に耐摩耗性を向上させたり、離形性を向上させることのできる技術。 これらは金型製作や金型の運用・メンテナンスに関わる人々が知っておくべき基本用語です。 以下表面処理をご紹介します。
半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。
半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1．設計→フォトマスクの製作 論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2．前工程（ウエハー加工） シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3．後工程（組み立て） ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。
