ソフトのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ソフト - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年09月03日~2025年09月30日
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ソフトのメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社キングジム 東京都/その他
  2. i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 - 東京都/CAD/CAM
  3. 株式会社ウェーブフロント 本社 神奈川県/ソフトウェア
  4. 4 株式会社スカイロジック 静岡県/ソフトウェア
  5. 5 株式会社B7 東京都/ソフトウェア

ソフトの製品ランキング

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  1. テプラPRO用ラベルソフト『テプラ クリエイター(SPC10)』 株式会社キングジム
  2. 構想段階から3Dデータを活用するには?【※技術資料を無料進呈】 i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD(3次元CAD)開発元 -
  3. Aspen Plus プロセスシミュレーションソフトウェア 株式会社アスペンテックジャパン/AspenTech
  4. 4 粒子AI画像解析ソフトウェア AIPAS【月額ライセンス開始】 BLUE TAG株式会社
  5. 5 分光用データ処理ソフト『Peak Spectroscopy』 株式会社ディジタルデータマネジメント

ソフトの製品一覧

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『第1回[九州]半導体産業展』共同出展のご報告

2024年9月25日(水)~26日(木)に開催された展示会への出展内容をご紹介!

ジェイエムテクノロジー株式会社は、マリンメッセ福岡B館で開催された 『第1回[九州]半導体産業展』に兼松株式会社と共同出展いたしました。 当展示会は、半導体産業に特化した専門展。 当社は、PC上で行う定型作業や単純作業を自動化するRPAソフト「ロボオペレータ」と リアルタイムかつ高精度に現場作業のサポートを実現可能にするMRデバイス 「現場遠隔支援ソリューション」を展示いたしました。 【展示会概要】 ■会期:2024年9月25日(水)~26日(木) 10:00~17:00 ■会場:マリンメッセ福岡 B館 ■出展エリア:兼松(株)Booth No.4-2 ■出展製品:RPA/ロボオペレータ、MRデバイス/HoloLens2 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体

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【ロボオペレーター】導入の流れ

実運用~定着化まで当社が柔軟にサポート!導入の流れについてご紹介

当社で取り扱っている『ロボオペレーター』の導入の流れについて ご紹介いたします。 まずは当製品の無償トライアルをご利用いただき、導入判断を お願いいたします。 その後、実運用~定着化まで当社が柔軟にサポートいたします。 【導入の流れ】 1.無償トライアル 2.実運用 3.定着化 4.拡張・展開 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他の各種サービス

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3D画像表示ソフトウェア Molcer

工業製品から生物標本まで。どんなものでも美しく、快適操作でおみせします。

Molcer は Molcer Plus の無料バージョンです。機能は制限されます。

  • 画像処理ソフト

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FEMFAT plast 拡張モジュール:局部塑性を考慮

線形弾性解析結果から弾塑性応力を計算します

EMFAT plastは、Neuber補正を利用して、切欠き部周辺の弾塑性応力を線形弾性解析結果に基づいて計算します。 Neuber則は線形と非線形の応力やひずみの関係を立証した手法で、ヤング率 E と非線形ひずみ εplast により、Neuber双曲線を表すことが出来ます。 繰返し応力-ひずみ線図(繰返し硬化係数 K´ と繰返し硬化指数 n´ を利用)のヒステリシスループを表すために Ramberg-Osgood則を用いることで、非線形応力をNeuber双曲線との交点として計算します。 これにより局部塑性について材料非線形性を考慮したFE解析の必要がなく、 弾塑性応力をFEMFAT plastで修正させることができます。またFEMFAT plastにより、FE解析の計算工数削減が図れます。 FEMFAT plastは、FEMFAT basic、FEMFAT max、FEMFAT spectralと連携が可能になっています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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  • 構造解析

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FEMFAT heat 拡張モジュール:低サイクル熱疲労評価理論

温度サイクル負荷による低サイクル熱疲労(TMF)解析

熱機械疲労(TMF)解析とは、熱負荷と機械負荷の組み合わせを対象とした疲労寿命予測解析のことです。 TMF解析は、疲労解析の領域で最も困難なタスクのうちの1つです。FEMFAT heatを導入することで、この課題に取り組むことができます TMF解析の目的は、機械負荷がかけられる部品のダメージを計算することです。 適用されるのは、ターボチャージャー、シリンダーヘッド、エキゾーストマニホールドなど、高温の温度変動の負荷にさらされる部品です。 FEMFAT heatは、Dr. Sehitoglu(米国イリノイ大学)が実証した評価手法を基にしており、 FE解析による時系列温度分布データを利用するだけでなく、疲労寿命予測では、弾塑性応力とひずみも利用します。 この評価手法の特長は、次の3つのTMFに関連するダメージのメカニズムを考慮に入れていることです。 ・熱機械的ダメージ ・酸化によるダメージ ・クリープによるダメージ FEMFAT heatで用いるFEMFAT材料データベースには、一般的に使用される(高サイクルの)疲労寿命を評価する材料データベースより、拡張されています。

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FEMFAT visualizer 専用のポスト処理ツール

独立したインターフェースを持つ、動作の軽快な3次元ポストプロセッサーで、FEMFATの解析結果やFE解析の応力値を表示できます

FEMFAT visualizerは、他のモジュールとは独立したインターフェースを持つ、 動作の軽快な3次元ポストプロセッサーで、FEMFATの解析結果やFE解析の応力値を表示することができます。 さらにFEMFAT visualizerを用いることで、シェル要素モデルに、FEMFAT weldの計算に必要なシーム溶接を簡単に定義することができます。 FEMFAT visualizerは、ダメージ、疲労寿命、疲労限度安全率などのFEMFAT計算結果の表示や報告書資料の作成が行えます。 さらに出力オプションを追加設定することで、解析結果をより深く理解する上で役立つ情報が得られます。 この情報は、FEMFATの解析に関連するすべてのパラメーター(現在50種類以上)が含まれます。 例えば、等価応力振幅や等価平均応力、あるいは解析に使用された疲労に関する影響因子が局所S-N曲線に与えた効果などを確認することが可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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【自動車業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品の振動耐久性評価を効率化!

自動車業界におけるパワーエレクトロニクス製品の進化に伴い、プリント基板(PCB)の強度解析はますます重要になっています。しかし、複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性評価は、従来の方法では時間とコストがかかり、効率的な開発を阻害する要因となっていました。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 自動車のパワーエレクトロニクス製品開発における、プリント基板の振動耐久性評価 - インバーター、DC-DCコンバーターなどのパワーエレクトロニクス製品の設計段階における、構造解析 - プリント基板の強度設計、材料選定、製造プロセスにおける最適化 【導入の効果】 - 従来の試験に比べて、大幅な時間短縮とコスト削減を実現 - 複雑な構造を持つPCBAの振動耐久性を、高精度に予測 - 設計段階での問題点を早期に発見し、製品開発の効率化と品質向上に貢献

  • 構造解析

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【航空宇宙業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!軽量化設計を支援します。

航空宇宙分野におけるパワーエレクトロニクス製品の軽量化設計は、製品性能向上と燃費改善に不可欠です。しかし、軽量化に伴いプリント基板の強度不足が懸念されます。FEMFAT MELCOMは、プリント基板の強度解析を効率的に行い、設計段階での強度不足を事前に予測することで、製品の信頼性向上と開発期間短縮に貢献します。 【活用シーン】 - 航空機や衛星などのパワーエレクトロニクス製品の設計開発 - 軽量化設計による強度不足の懸念 - 設計段階での強度検証の効率化 【導入の効果】 - 設計段階での強度不足を早期に発見し、製品の信頼性向上に貢献 - 解析時間の短縮による開発期間の短縮 - 軽量化設計の精度向上による製品性能向上

  • 構造解析

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【電力業界向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品の信頼性を高め、開発期間短縮を実現

電力分野におけるパワーエレクトロニクス製品の開発においては、プリント基板(PCB)の強度確保が重要な課題です。振動や熱によるPCBの破損は、製品の信頼性低下や開発遅延に繋がる可能性があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 電力会社におけるパワーエレクトロニクス製品の開発 - 電力変換装置、インバーター、コンバーターなどの設計 - 振動や熱によるプリント基板の破損リスクの評価 - 製品開発における信頼性向上 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮 - 製品設計段階での不具合を早期発見し、開発コスト削減 - パワーエレクトロニクス製品の信頼性向上 - 競争力強化

  • 構造解析

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【通信機器メーカー向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

通信機器に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱負荷にさらされ、はんだ接合部のクラックや部品の破損といった不具合が発生するリスクがあります。これらの不具合は製品の信頼性低下や開発遅延につながるため、事前に予測し対策を講じる必要があります。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 【活用シーン】 - 通信機器メーカーにおける、パワーエレクトロニクス製品の開発 - プリント基板の強度解析、耐久性評価 - 振動や熱負荷による不具合の発生予測 - 製品開発における設計段階での対策 【導入の効果】 『FEMFAT MELCOM』を導入することで、以下の効果が期待できます。 - プリント基板の強度解析を効率化し、開発期間の短縮を実現 - 不具合発生のリスクを低減し、製品の信頼性向上に貢献 - 設計段階での対策を可能にし、開発コストの削減に繋がる

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【家電メーカー向け】プリント基板強度解析ソフトウェア

パワーエレクトロニクス製品のプリント基板強度解析を効率化!

家電製品に搭載されるパワーエレクトロニクス製品のプリント基板は、振動や熱による負荷を受けやすく、耐久性の確保が課題となっています。 『FEMFAT MELCOM』は、これらの課題を解決するために開発された、プリント基板の強度解析ソフトウェアです。 シミュレーションにより、製品開発段階で潜在的な問題点を早期に発見し、設計の最適化を図ることができます。 【活用シーン】 - 家電製品のパワーエレクトロニクス製品開発 - プリント基板の強度設計 - 振動や熱による耐久性評価 - 設計段階での問題点発見と対策 【導入の効果】 - 製品開発の効率化とリードタイム短縮 - 設計段階での問題点発見による開発コスト削減 - 製品品質の向上と信頼性向上 - 競合製品との差別化

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音響解析プリ・ポストプロセッシングソフトウェア『MNOISE』

音響シミュレーションのプリ・ポストプロセッシングのための使いやすいソフトウェア

自動車構成部品の音響特性は近年、法規制や車両軽量化、顧客からの要望などにより、高いレベルが求められており、 特に電気自動車の登場により、マスキングノイズやハイトーンノイズの低減の重要性が増しています。 MNOISEは、有限要素法(FE)シミュレーションを用いて自動車部品の音響特性を評価するツールです。 プリプロセス機能で負荷データを生成し、周波数領域での解析を行います。 ポストプロセス機能で部品の音響評価を行い、クリティカルな部位やホットスポットを検出します。 特徴として、複雑な負荷データの自動生成、音響パラメータの計算、周波数応答解析、音響心理評価などがあります。 これにより、より良い部品設計が可能になります。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • eDrive_2d_diagram_surface_noise_level.png
  • SurfaceNoise_Measurement_vs_Simulation.png
  • campbell_eDrive_wide.png
  • 構造解析
  • 音響解析
  • 磁場解析/電磁波解析

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シミュレーションソフト『MapleSim』※ホワイトペーパー進呈

ロール・ツー・ロールシステムの性能向上に寄与。実設備では出来ない検証もシミュレーションで実現!※ホワイトペーパーを無料進呈中

シミュレーションソフト『MapleSim』は、紙製品、包装、印刷機、 バッテリー製造機など、ロール・ツー・ロールシステムの開発において、シミュレーションで ケーススタディ・パラメータスタディを容易にし、品質・生産性の向上に寄与します。 ソフトウェアの操作習得も短時間のトレーニングで行えるため、 ウェブ搬送モデルの構築を素早く行うことが可能です。 実際の設備の代わりに、シミュレーションでテストを行うことで、 設計開発にかかる時間・コストを大幅に削減できます。 【特長】 ■試作する前に、設計変更など様々な効果検証が可能 ■装置のダウンタイム、設計時間の短縮が可能 ■装置故障のリスクがあるテストも安全に実施可能 ■短時間の操作トレーニングでモデル作成が可能 ※ソフトウェアの使用例などをご紹介した「ホワイトペーパー」を無料進呈中です。  この機会にぜひPDFダウンロードからご覧ください。

  • s1.PNG
  • s2.PNG
  • s3.PNG
  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリットや、シミュレーションソフトウェアを紹介!

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅広い分野の熱設計や伝熱解析に携わる方 ◆印刷機や加工機などにおける熱を利用したプロセスをより高効率化したい方。熱制御を高度化したい方 ◆高集積化した電子機器やモータなどの熱設計に課題がある方 ◆実際の運転環境での試験が困難な宇宙機などでシミュレーションを活用し、条件を模擬して解析を行いたい方 ※解説資料(ホワイトペーパー)では、熱設計の重要性、熱解析導入における一般的な課題のほか  1D CAEを熱解析に活用することで得られるメリットを解説しています。  この機会にぜひ下記ダウンロードボタンよりご覧ください。

  • s1.jpg
  • s2.jpg
  • s3.jpg
  • 熱流体解析

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宇宙分野へ!システム設計用デジタル検証環境※無料資料進呈

宇宙分野での事例も掲載。モデルベース開発や1D CAE向け「システム設計におけるデジタル検証」を強力にサポートするソフトを紹介

宇宙環境で利用されるシステムは複雑で、過酷な条件下での動作が求められるため、 様々な検証が欠かせませんが、地上での検証には時間やコストがかかり、 テスト範囲が制限されるといった課題もあります。 本資料では、実機としてのプロトタイプ構築を最小限に留め、効率的なシステム検証を 可能にするシステムシミュレーションソフト『MapleSim』について紹介します。 【製品の特長】 ■物理的要素を表すコンポーネントをドラッグアンドドロップで配置し、  それぞれを結線することモデル構築が可能 ■独自の数式処理技術により高速実行できるシミュレーションコードを生成 ■高速なコードでリアルタイムシミュレーションの実現をサポート ■設計空間の探索では、より多くのケースを短時間で実施することを可能に ■MapleSim Insightを利用することで、コード生成後も3Dアニメーションでの検証を実現 ■モデルから数式を取得し、制御設計やシステム解析に応用可能  (パラメトリック線形化も可能) ※詳しくはカタログをダウンロードしてご覧ください ※国際宇宙ビジネス展への出展情報は、基本情報欄へ

  • シミュレーター

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