テスタのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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テスタ - メーカー・企業334社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年11月26日~2025年12月23日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

テスタのメーカー・企業ランキング

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  1. 株式会社フクダ 東京都/試験・分析・測定
  2. タカヤ株式会社 岡山県/産業用電気機器
  3. 株式会社コスモ計器 東京都/試験・分析・測定
  4. 4 株式会社東洋精機製作所 東京都/試験・分析・測定
  5. 5 株式会社昭和 愛知県/サービス業

テスタの製品ランキング

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  1. 「総合製品案内」「技術資料」/ フクダのリークテスト 株式会社フクダ
  2. インジェクターテスター(試験機)|CarbonZapp製 株式会社昭和
  3. 【新モデル】フライングプローブテスタ APT-T400J タカヤ株式会社
  4. 4 ノードソンDAGE ボンドテスター(接合強度試験機) オーヨー株式会社
  5. 5 汎用型差圧式エアリークテスター|FLA-0201 series 株式会社フクダ

テスタの製品一覧

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【国際標準規格】OPC UA対応 MESシステムとの連携機能

【1/24~ ネプコン2024出展!】産業用機器とMESシステムとの相互接続性を実現!

OPC UA(OPC Unified Architecture)は 産業オートメーションなどの業界で、安全で信頼性あるデータ交換を行うために策定されたオープンな国際標準規格です。OPC Foundationが2008年に発表、その後IEC62541として国際標準化されました。機器の種類・OS・メーカーなどの垣根を越えて、セキュリティが確保された信頼性の高いデータ交換が行えることから、Industrie4.0の標準通信として推奨され、世界中で普及が広まりつつあります。また、PLCの国際標準 IEC61131-3と整合されており、製造現場の情報を上位の監視制御システムや生産管理システム(MES:Manufacturing Execution System)と高い信頼性でやりとりできる強みがあります。 この流れを受け、タカヤではフライングプローブテスタ APTシリーズにOPC UAサーバを搭載できるオプションをご用意しました。FA機器とITの橋渡しをする産業IoT標準の普及に努めています。

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2025年卒業予定者就職希望「岡山の人気企業」にランクイン!

総合ランキング20位、男性ランキング10位になりました。

株式会社ビザビ(本社:岡山市北区)様が 来春(2025年3月)卒業予定の 大学院生・大学生・短期大学生・専門学校生を対象に、 『岡山で就職を希望する企業3 社とその投票理由について』の アンケート調査を実施・結果が公開されました。 結果、タカヤ株式会社は 総合ランキングで20位、男性ランキングで10位 となりました! 昨年までと比較し、大きく順位アップしております。 タカヤをご評価いただいた皆様、ありがとうございました。 詳細は、ビザビ様ホームページのニュースリリースをご覧ください。 https://www.vis-a-vis.co.jp/news/index.cgi?c=zoom&id=6

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MES2024 に企業ブースを出展します

ES2024 第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウムに企業ブース出展します!

タカヤ株式会社は、2024年9 月11日(水)~13 日(金)の3日間、名古屋市南区の大同大学滝春キャンパスにて開催されます『MES024 第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム』に企業展示ブースを出展します。同シンポジウムにご来場の際は 是非、タカヤのブースまでお越しください。 運営事務局 (一社)エレクトロニクス実装学会 〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL: 03-5310-2010 詳細および最新情報は MES2024 ホームページをご覧ください。

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タカヤグループは創業130周年を迎えました。

おかげさまで、タカヤグループは創業130周年を迎えました。

これもひとえに皆様方のこれまでのご支援とご厚情の賜物と深く感謝申し上げます。 今後とも変わらぬご愛顧を賜りますよう、どうぞよろしくお願い申し上げます。 周年記念として、記念誌とヒストリー動画を制作しましたので、宜しければご覧ください。

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フライングプローブテスタ APT-2400F-SL

高機能な測定システムと多彩な機能を備え、試作から量産までの品質向上に貢献!

APT-2400F-SL は、APT-2400F の基本性能をそのままに、対応基板サイズを W635×D610mmまで拡大した大型モデルです。 さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。 搭載部品高さ 上面60mm/下面120mm、基板重量15kgまで対応できますので、 車載/航空機/医療機器/電源基板/プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。 岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストを承ります。 検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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  • APT-2400F6.PNG
  • その他計測・記録・測定器

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【導入事例】半導体製造装置における高密度基板検査

半導体製造装置における高密度基板検査工程に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

IEC60384-1に準拠した高精度な検査が可能です。固定コンデンサなど電子部品の特性を国際基準で保証し、高密度基板の品質向上を実現します。設計変更やプロトタイプにも柔軟に対応し、コスト効率の高い検査ソリューションを提供します。 【導入実績】 ・高密度実装基板の検査を実施し、精密な基板に対応した品質保証を実現。 ・IEC60384-1規格(固定コンデンサの性能基準)に準拠した検査を可能とし、国際基準に対応した製品品質を保証。 【お客様の課題】 部品間ピッチの狭さ: 高密度基板では部品間のスペースが極めて狭く、従来の治具式検査では物理的な接触が困難。 特に0.2mm以下の狭ピッチ部分や高ピン数の部品で、検査精度が低下する可能性。 規格対応の必要性: IEC60384-1に代表される国際規格への対応が求められる中、規格に基づいた検査項目を確実に実施する体制が必要。 特に固定コンデンサや特殊部品の特性測定が精密かつ迅速に行えることが求められる。 検査カバレッジの限界: 特にテストポイントが減少した設計では、物理的なアクセス不足により、検査カバレッジが低下するリスク。

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【導入事例】通信インフラ・サーバー向け大型基板の検査

通信インフラ・サーバー向け大型基板の検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

通信インフラやサーバー向けの大型基板検査では、治具レス検査が特に有効です。基板サイズが大きくても効率的に対応でき、柔軟性と精度を兼ね備えた検査手法が品質向上とコスト削減に寄与します。これにより、通信インフラやサーバー分野での信頼性確保に大きく貢献します。 【導入実績】 ・大型基板特有の品質要求に応じた検査技術を確立。 ・通信インフラ機器やサーバー向け製品で使用される高精度な基板の信頼性を保証。 【お客様がかかえられていた課題】 大型基板の取り扱い: 治具式テスタでは、サイズが大きい基板に対応する治具の設計・製作が困難。 重量や取り回しの制約から、段取り時間が長くなる。 設計変更への対応: 大型基板ではテストポイントの数が多く、設計変更時に治具の修正コストが増大。 検査工程の柔軟性が低いため、少量多品種の製造に適していない。 コストと保管スペース: 大型基板用の治具は製作コストが高く、保管スペースを圧迫。 複数の製品ラインを運用する場合、治具の管理が複雑化。

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【導入事例】発電・電力システム向け基板検査

発電・電力システム向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

AOIでは検査が難しいディスクリート部品や手挿入部品に対し、APTを活用した電気的検査を組み合わせることで、発電・電力システム基板に求められる高い品質基準を実現し、効率的な検査体制を提供します。 【導入実績】 ・ディスクリート部品を中心とした実装確認を実施し、高信頼性を要求される電力システム基板の品質保証を達成。 ・電源ラインや手挿入部品を含む基板での全数検査を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 AOIでの検査限界: AOI(外観検査装置)は、表面実装部品の検査には優れるものの、以下の点で限界がある: 手挿入部品の検査が困難: 電源ラインや大型ディスクリート部品の実装品質を十分に検証できない。 部品の位置や極性の確認不足: AOIでは正確な電気特性を確認できないため、誤挿入や極性不良が見逃されるリスク。 電源通電時のリスク: 電源ラインの不良部品や誤配線が、基板の破損や部品破壊につながる可能性。 特にディスクリート部品の品質保証が不十分な場合、発熱や短絡のリスクが高まる。 廃棄基板の発生: 通電テストで基板が破損した場合、不良基板の廃棄が発生し、コストが増加。

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【導入事例】コンシューマー製品向け基板検査

コンシューマー製品向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

コンシューマー製品向け基板の量産工程では、実装前にチップ部品の定数検査とマウンタプログラムの確認を行うことで、ロットアウトや不良品流出を防止し、製造工程の効率化と品質向上を両立します。 【導入実績】 ・量産型高密度実装基板の機種切り替え工程において、マウンタのプログラム確認やチップ部品の定数検査を実施。 ・短時間かつ高精度な検査により、製造工程の効率化を実現。 【お客様がかかえられていた課題】 部品セットミス: 実装工程での部品セットミスや、指定外の部品が装着されるリスク。 特に量産型ではミスの発見が遅れると、大量のロットアウトが発生。 プログラムミス: マウンタのプログラム設定ミスにより、誤った部品が基板に装着される可能性。 設定ミスが後工程で発見された場合、再作業や廃棄コストが増大。 目視検査の限界: 手作業や目視による確認は、作業者のスキルや疲労に依存し、検査漏れや誤検知が発生しやすい。

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【導入事例】自動車基板、車載基板の不良解析

自動車基板、車載基板の不良解析に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

自動車基板の不良解析では、フライングプローブテスタを活用することで、不良箇所の迅速な特定と、修理可能性の向上を実現します。解析時間短縮と廃棄基板削減により、品質向上とコスト効率の両立を図り、自動車産業における信頼性向上に寄与します。 【導入実績】 ・ファンクションテストで不良と判定された基板や、市場から故障で返却された基板の不良箇所を解析。 ・短時間での原因特定により、製品改善と不良削減に貢献。 【お客様がかかえられていた課題】 高度な知識が必要: 不良解析では、回路設計、実装技術、動作特性の知識が求められる。 複雑な自動車用基板では、原因が多岐にわたるため、解析が難航する場合がある。 解析時間の長期化: 手動での解析や目視による確認は、時間がかかり、不良箇所を特定できないこともある。 特に多層基板では内部接続不良や微細短絡の検出が難しい。 廃棄基板の発生: 不良箇所が特定できない場合、基板全体を廃棄せざるを得ず、コストが増加。

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【導入事例】航空宇宙・防衛分野向け基板検査

航空宇宙・防衛分野向け基板検査に、タカヤのフライングプローブテスタを活用ください。

航空宇宙・防衛分野では、高い品質基準が求められる中、フライングプローブテスタを活用することで、少量生産基板の検査が効率化されます。治具不要の柔軟な検査フローにより、短納期対応やトレーサビリティの確保が可能になり、品質向上とコスト削減を両立します。 【導入実績】 ・少量生産基板の全数検査を実施し、高信頼性を求められる製品の品質保証を達成。 ・高精度な検査フローにより、航空宇宙や防衛分野特有の厳しい要求に対応。 【お客様がかかえられていた課題】 治具作成の負担: 治具式テスタでは、基板ごとに専用治具が必要となり、少量生産ではコストが過大。 治具の設計・製作に時間がかかり、短納期での対応が難しい。 不良検知の難易度: AOIやファンクションテストのみでは検出が困難な微細な不良(隠れたショート、内部配線不良)が見逃されるリスク。 特に多層基板では、外観検査や通常の通電試験では品質保証が不十分。 トレーサビリティの要求: 航空宇宙・防衛製品では、測定結果や検査データを詳細に記録し、将来的なトレーサビリティを確保する必要がある。

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【展示会】第39回 ネプコンジャパンに出展しました。

フライングプローブテスタの新モデルを国内初出展!

タカヤ株式会社は 2025年1月22日(水)~ 24日(金) 東京ビッグサイトで開催される「第39回 インターネプコン ジャパン エレクトロニクス製造・実装展」 に出展しました。 出展製品 産業機器事業部 ○フライングプローブテスタ  ・新モデル「APT-2600FD-A」*国内初出展 RF事業部/ソリューション事業部 ○RFID製品 ・RFID × IoTプラットフォーム ・RFID常時監視ミドルウェア ・RFID持出管理システム ・RFID入出庫プラグインパッケージ 弊社ブースにお立ち寄りいただいたお客様、誠にありがとうございました。出展製品に対して、ご質問などありましたら遠慮なくお問い合わせください。

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第39回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会 企業ブース出展

第39回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 に企業ブースを出展します。(拓殖大学 文京キャンパス)

タカヤ株式会社は、2025年3月11日(火)~13日(木)の3日間、拓殖大学 文京キャンパスにて開催されます 第39回 エレクトロニクス実装学会 春季講演大会 に企業ブースを出展します。 本大会は、一般社団法人エレクトロニクス実装学会様 運営の元 エレクトロニクス実装技術に関する最新の研究開発成果を互いに発表し、情報交換をする場として 毎年開催されております。 2023年より 現地参加とオンライン聴講のハイブリッド開催を実施されており、産学のエレクトロニクス実装技術関係者を中心に、約700名 の方が集います。 ご来場の際は 是非、タカヤのブースまでお越しください。(聴講には申込登録、参加費の支払いが必要です。)

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2025年度 エレクトロニクス実装学会「技術賞」を受賞しました。

-プリント回路基板実装業界での検査手法革新と生産性向上への貢献、国際的な実績が評価-

タカヤ株式会社(本社:岡山県井原市井原町661-1 代表取締役社長:岡本 龍二)のフライングプローブテスタが、一般社団法人エレクトロニクス実装学会(以下、「JIEP」)が顕彰する「技術賞」を受賞しました。同賞は、JIEPが実装技術の発展・教育などに関する業績や貢献を顕彰する賞の一つで、主に エレクトロニクス実装技術の発展に顕著に寄与した技術に対して授与される賞です。 このたび、当社のフライングプローブテスタが「技術賞」という栄誉ある賞をいただけたことを、社員一同、心より光栄に存じます。本技術の開発に携わったすべての関係者の努力と情熱、そして日頃よりご支援いただいているお客様・パートナーの皆様に深く感謝申し上げます。 タカヤ株式会社は、今後も「ものづくりの現場に革新をもたらす技術」を追求し、エレクトロニクス実装分野のさらなる発展に貢献してまいります。

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「第55回 機械工業デザイン賞 IDEA」を受賞しました。

業界の未来を見据えた設計思想が高く評価、名誉あるデザイン賞を獲得

日刊工業新聞社が主催する「第55回 機械工業デザイン賞 IDEA」において デュアルサイドフライングプローブテスタ「APT-2600FD」が「日刊工業新聞創刊110周年記念賞」を受賞しました。 デュアルサイドフライングプローブテスタ「APT-2600FD」は、プリント配線基板の導通や抵抗値などを高精度に検査するインサーキットテスタです。高速駆動する接触プローブを用いた「フライングプローブ式」テスト技術は、タカヤが世界で初めて開発したもので、現在も世界トップクラスのシェアを誇っています。 本製品は10年ぶりのモデルチェンジを経て、基板の損傷を防ぐ高度な制御機能や、高解像度の画像検査システムなど、最新技術を多数搭載。検査精度と作業効率の両立を実現し、電子機器製造現場における品質保証の新たなスタンダードを築いています。 このたびの受賞は、当社の技術力と製品デザインが高く評価された証であり、今後のさらなる技術革新への大きな励みとなります。 本製品の開発・製造・導入にご尽力いただいたすべての関係者の皆様、そして本賞の審査にあたり貴重なご意見とご評価を賜りました審査員の皆様に、心より御礼申し上げます。

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