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最大2.5Aまでのリード・リレーとメカニカル・リレーのソリューション
『PXI パワー 汎用スイッチ モジュール』は、3Uスロットで高い電流定格を提供します。 製品のリレーは長寿命を確保するために慎重に選択されています。 また、コネクター同士を接続するためのケーブルの組配も承ります。 リードリレーのバージョンは、低・中負荷の切替条件の下で優れた接触性能を 発揮するルテニウムをスパッタした高品質のリレーを使用しています。 【特長】 ■最大2.5Aまでのリード・リレーとメカニカル・リレーのソリューション ■単極単投、単極双投、２極単投と２極双投のバージョン ■多彩なセル・ベースで組み合わされた構成のバージョン ■eBIRST スイッチング システム テスト ツールに対応 ■LXIやPXIスイッチ システム上のリレーの異常を単純かつ迅速に発見可能 詳しくはお問い合わせください。
eBIRSTスイッチングシステム テストツールに対応した汎用スイッチ
ピカリング社製の『PXI ハイパワー 汎用スイッチ モジュール』は、 ハイパワーの用途向けに大電流を扱えるをリレーを提供します。 小電流用は１つの3UサイズのPXIスロットを、大電流用は、２つのスロットを占有します。 大きなACまたはDCの負荷の切り替えに使用でき、大電流用は自動車のテストシステム用に最適です。 各モジュールには、用途に最適なコネクタが使われています。 【特長】 ■メカニカル・リレーと半導体リレーで、電流定格は1.5A～40A ■単極単投、単極双投、２極単投と２極双投バージョン ■大容量コネクタ ■モジュールのサイズは3UのPXIスロットを１または２つ占有 ■LXIやPXIスイッチ システム上のリレーの異常を単純・迅速に発見可能 詳しくはお問い合わせください。
eBIRSTスイッチングシステムテストツールに対応した高電圧スイッチ
『PXI 高電圧スイッチ モジュール』は、最大1000VACの高電圧を扱える ノーマル・オープンのリレー スイッチ モジュールです。 マトリクスやマルチプレクサ構成のものも提供しております。 高いコモンモード電圧に耐えるように設計され、 スイッチングコンポーネントを遮蔽するため保護安全カバーを使用。 すべてのモジュールにハイ・ボルテージ D-typeコネクタが使用されています。 【特長】 ■ホット・スイッチングで750VDSまたはピーク750VAC ■コールド・スイッチングで1000VDCまたはピーク1000VAC ■マトリックスとマルチプレクサ構成も提供 ■メカニカル・リレーのバージョンはホットまたはコールドで最大5Aまで ■ハイ・ボルテージ D-typeコネクタ 詳しくはお問い合わせください。
お客様の要件に合わせた、様々な性能のPXIマルチプレクサ モジュール
『PXI マルチプレクサ モジュール』は PXI規格に適合した必要な機能を持つモジュールを組み合わせて、 自動計測システムを構築できるPXIソリューションのモジュールです。 お客様の要件に合わせ、様々な性能の PXI マルチプレクサ(MUX)モジュールを提供しています。 【特長】 ■様々な性能のPXI マルチプレクサ(MUX)モジュール ■ピカリング社製のモジュール同士を配線するためのケーブルの組配も対応 ■ピカリング社の製品は3年保証 ■ピカリング社のハイ・パワー・マルチプレクサ・モデル 40-651は、 航空機の雷撃保護テストで採用 詳しくはお問い合わせください。
最大18チャンネル！オートモーティブ向けのテストに最適なモジュール
『PXI プログラマブル抵抗 モジュール』は、ピカリング社製で、 医療、航空宇宙、オートモーティブ向けのテストに最適なモジュールです。 最小0.25Ωの分解能の「PXI 汎用プログラマブル抵抗」や、 限定された抵抗値を要求する用途向け「PXI セレクタブル抵抗」、 最大15Wまでの電力を扱える「PXI プログラマブル負荷抵抗」等を ラインアップしています。 【特長】 ■医療、航空宇宙、オートモーティブ向け ■抵抗値範囲：1Ω～16MΩ ■1つのPXI/PCIスロットで最大18チャンネル可能 ■最小2mΩ分解能：0.03%精度 ■PXIシャーシ・ピカリング社製LXIシャーシ 両方利用可能 詳しくはお問い合わせください。
最小0.25Ω分解能！センサーエミュレーション用途に最適なモジュール
『PXI 汎用プログラマブル抵抗 モジュール』は、最小0.25Ωの分解能で 微調整機能を持ち、センサーのエミューレーションに必要な、 プログラマブル抵抗とポテンショメータを用意しております。 2つのチャンネルを組み合わせて利用する事により、 ポテンショメータのエミュレーションに利用する事ができます。 モジュール間を接続するためのケーブルの組配も承っております。 【特長】 ■最小0.25Ωの分解能で、抵抗値の範囲は１Ω～16 MΩ ■センサーのエミュレーション用途に最適 ■抵抗値を個別に制御可能 ■PXI環境のVisaカーネールに対応、PXIとLXIシャーシに対応 ■ピカリング社の製品は3年保証 詳しくはお問い合わせください。
最小2mΩの分解能！最少0.03%の非常に高い精度と安定性のモジュール
『PXI 高精度プログラマブル抵抗 モジュール』は、ピカリング社製で、 医療、航空宇宙、オートモーティブ向けのテストに最適なモジュールです。 製品で決められた範囲から抵抗値をソフトウェアにより自由に選択可能。 抵抗値の確認のため簡単にDMMを接続でき、熱起電力の影響を受けにくい設計です。 RTD(測温抵抗体)と、ひずみゲージをシミュレートするモジュールも提供しております。 【特長】 ■最少0.03%の非常に高い精度と安定性 ■最小2mΩの分解能 ■センサーエミュレーションの用途に最適 ■PXI環境のVisaカーネールに対応 ■PXIシャーシとLXIシャーシに対応 詳しくはお問い合わせください。
高性能・高品質な計測を支える JTAGバウンダリスキャンテスト！
LTE測定器の検査に、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を導入したお客様をご紹介します。 当製品を導入することにより、Ｘ線検査では検出することができないハンダ不良やパターン不良を通電試験で確実に見つけることが可能になりました。 また、大規模なFPGAとDDRメモリを組み合わせたシステムは、ファンクションテストでは不良箇所を特定できず、製造ラインへのフィードバックが困難でしたが、当製品を採用して、製造品質を改善することができました。 【事例】 ■アンリツ株式会社 ・情報通信の分野で事業を展開し、計測ソリューションをグローバル に提供 ■課題 ・ファンクションテストでは不良箇所を特定できず、製造ラインへの フィードバックが困難 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA搭載基板の不良箇所をピンレベルで特定して製造品質を向上！
BGA搭載基板の故障解析のため、「JTAGバウンダリスキャンテスト」を採用したお客様をご紹介します。 当製品導入後は、BGAパッケージを多数搭載した高密度なプリント配線板に対しても、十分な品質確保ができます。 【事例】 ■サクサテクノ株式会社 生産技術部 ・ビジネスホンやICカードリーダ関連製品を中心とした製造 ■課題 ・BGAが多数搭載されテストピンを十分に立てることができない ・ファンクションテストでは不良原因を十分に特定できなかった ・X線検査ではBGAオープン故障が判断できない ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発初期の信頼性を向上させたJTAGバウンダリスキャンテスト！
自社開発製品の生産ラインに「JTAGバウンダリスキャンテスト」を採用したお客様の事例をご紹介します。 JTAG対応デバイスのパッケージがBGAの場合とDSP(CPU) + RAM + ROMの形態の基板は、基本的な配線チェックをJTAGテストで確認してからファームウェア担当者に提供。 これにより、基板や部品の実装不良による無駄な開発時間を費やすことがなく、開発効率を上げることができています。 【事例】 ■ティアック株式会社 音響機器事業部 ・音響機器の開発・販売 ■開発効率を上げるために試作品からJTAGテストを実施 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA不具合箇所の統計データを製造にフィードバック！
BGA実装基板の不良箇所の特定を「JTAGバウンダリスキャンテスト」で実現したお客様の事例をご紹介します。 当製品を利用することで、BGAの実装不良が発生した箇所をピンレベルで特定することが出来るようになりました。 実装不良が発生しているピンに対して、顕微鏡による断面解析を実施した結果、ハンダ付け部分が高温下に長時間さらされた事が実装不良を発生させた原因だったことが判明。 また、ハンダレベラーの温度管理を見直すことにより基板の実装品質を改善する事が出来ました。 【事例】 ■株式会社沖電気コミュニケーションシステムズ ・メカトロニクスおよびエレクトロニクスの設計・生産受託サービス ■JTAGテストを採用してBGA実装の品質保証 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「PXI自動テストソリューション」で車載機器の安全性を向上するテストを実施！
フランスのオートモーティブ用テスト装置のシステムインテグレータが、 『PXI自動テストソリューション』を採用した事例をご紹介します。 当ソリューションは、HILSテストシステムを容易に構築でき、システム障害を シミュレーションして、ECUの設計評価、機能評価を実現します。 同社は、車載機器のテストを自動化することで、従来の大規模設備の小型化と コストダウンに成功しました。 【車載機器のテストを自動化】 ■エンジンコントロールユニット ■パワートレインコントロールモジュール ■エンジンコントロールモジュール ■ボディ制御ユニット ■バッテリーマネジメントユニット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動車産業、航空宇宙、RF、HILテスト等の分野で注目される自動計測のための概要から適用事例を紹介する各種セミナーです。
海外の電子機器のハードウェア開発とソフトウェア開発の現場で、「手作業」による計測とテストを自動化するために、広く利用されているPXI & LXIを活用した、検証作業を「自動化」する方法をご紹介します。 オンデマンドで公開しておりますので、すぐにご視聴いただけます。
品質の改善、テスト範囲の向上につながったJTAGテストの事例集です。
JTAGバウンダリスキャンは、BGA搭載基板の実装テストも簡単に実施できるテスト手法です。 様々なメリットがありますので、事例から、ヒントが得られると思っています。 【事例】 ・アズビル太信様：JTAGテストで未検査領域を減らしお客様へ安心をご提供！ ・アンリツ様：高性能・高品質な計測を支えるJTAGテストテスト！ ・沖電気コミュニケーションシステムズ様：JTAGテストによるBGAの実装保証を実現 ・コニカミノルタ電子：高密度実装における一貫した先進の検査体制を確立 ・サクサテクノ様：BGAの基板の不良箇所をピンレベルで特定して製造品質を向上 ・TEAC様：開発初期の信頼性を向上させてJTAGテスト ※事例紹介のご許可をいただいた当時の会社名となっております。
手軽に高速検査！自動車内音声認識向けA2Bマイクロホンモジュール
最新の自動車では、音声認識機能が一般的に採用され、そのためにA2BモジュールにMEMSマイクロホンアレイが内蔵される傾向が急速に広まっています。音声認識機能を適切に作動させるには、規格で規定された絶対値だけでなく、アレイ内のすべてのマイクロホン間の相対値を検査することが不可欠です。 自動車用オーディオバスA2B（Automotive Audio Bus）は、アナログ・デバイセズ社が開発した革新的なデジタルネットワークテクノロジーです。 ■導入効果 ・A2Bマイクロホンモジュールの側定系をシームレス化 ・必要とされるあらゆる音響パラメータを高速かつ正確に測定可能 ・MEMSマイクロホン単体だけでなくモジュールとしての評価が可能 ・A2BモジュールのMEMSマイクロホン欠けを検出可能 ・生産ライン（EOL）検査向けターンキーソリューション
