テストシステム『E-Liner UNIVERSAL M』
E-Liner世界初のモバイル車両テスト性能用の電子駆動テストシステム
FrontoneのE-Linerシステムのみが予備試験なしで 正確度+/-0.1km/hのテストスピード条件を満たすことができます。
- 企業:株式会社ヒューマネティクス・イノベーティブ・ソリューションズ・ジャパン
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年07月09日~2025年08月05日
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E-Liner世界初のモバイル車両テスト性能用の電子駆動テストシステム
FrontoneのE-Linerシステムのみが予備試験なしで 正確度+/-0.1km/hのテストスピード条件を満たすことができます。
半導体テスト アーキテクツ
Semicondcutor Reliability Test, Advanced Device Reliability, Power Device Reliability
I-L/I-V測定やFFP(Far Field Pattern)測定、偏光比測定などを行えます
福興システムの取り扱う『レーザーダイオードテストシステム』について ご紹介します。 当製品は、I-L/I-V測定をはじめ、Spectrum測定や FFP(Far Field Pattern)測定、偏光比測定などを行うことが可能。 操作はメニュー方式による対話型となります。 また、表示部は5.6インチLCDとなっております。 【以下の測定が可能】 (1) I-L/I-V測定 (2) FFP (Far Field Pattern)測定 (3) Spectrum測定 ※光スペクトラムアナライザが必要 (4) 偏光比測定 (5) (1)~(4)の温度依存性評価 (6) (2)、(3)、(4)の光出力/駆動電流依存性評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
I-L/I-V 測定や波長測定などに!簡単な位置決め操作によりバー上のLD チップを自動的に測定します
福興システムの取り扱う『レーザーダイオードバーテストシステム』について ご紹介します。 簡単な位置決め操作によりバー上のLD チップを自動的に測定することが 可能。表示部は、7セグメントLEDおよびLCDとなっており、操作は メニュー方式による対話型です。 その他詳細は、お問い合わせください。 【レーザーダイオード(LD)の特性評価に必要な以下の測定が可能】 (1) I-L/I-V 測定 (2) 波長測定 ※光スペクトラムアナライザまたは分光器が必要 (3) (1)~(2)の温度依存性評価 (4) (2)の光出力/駆動電流依存性評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高精度・高圧測定に最適な「ヘリウムリークテストシステム」 真空チャンバ法と大気圧チャンバ法の2種類の計測方式 / ガスリーク
専用機として製作するヘリウム検査装置を、自由度の高い標準システムとしてご提供することで、価格を抑えています。 計測方式は真空チャンバ法と大気圧チャンバ法の2種類からお選び頂けます。 本体ユニットの標準化により、フルオーダー製品よりも仕様の選択が簡単です。 ヘリウムガスの消費量を抑制し、制御するガス回収ユニットをご提案しています。またガス回収ユニットに希釈したヘリウムガスでの検査を可能とするブレンダや高圧測定用の増圧ユニットを組合わせることも可能です。 ヘリウムリークテストシステムにエアリークテストを組合わせることで、ヘリウムディテクタに負担がかかりライン停止の原因のひとつとなる大漏れ確認工程の精度を大きく上げることもできます。 【特長】 ■様々なワーク、スペックに対応 ■ワーク形状のチャンバにより高精度・高速測定 ■希釈ヘリウムガスも対応可 ■ヘリウムガス回収増圧ユニットあり(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超小型パッケージ 1.0 × 0.8 mm、1.2 × 1.0 mm に対応した気密検査装置です
「 MSX-7000 series 」は小型電子部品、水晶振動子、MEMS・光デバイス、各種センサなど、密封パッケージ品の気密検査装置です。 新しい機構により、初めて 1.0 × 0.8 mmサイズの検査を実現し、画像処理を用いた位置補正で搬送精度が向上しました。 ボンビング、グロス/ファインリークテストを一台で完結できます。 【特長】 ■新しい機構により、初めて 1.0 × 0.8 mmサイズの検査を実現 ■画像処理を用いた位置補正で搬送精度向上 ■グロスリーク感度を 8.5×10⁻⁸Pa・m³/s まで高精度化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LED, 光デバイス, 高周波デバイス, パワー半導体, IRセンサ などの比較的大きな電子デバイス品が対象の全自動気密検査装置
【MSX-7003 series】は中型~大型の比較的大きい電子デバイス品を対象とした気密検査装置です。 LED, 光デバイス, 高周波デバイス, パワー半導体, IRセンサ, ジャイロセンサ, 角速度センサ, 電解コンデンサ などの10 mm角以下の電子デバイス品の気密検査が可能です。 【MSX-7003 series】はシリーズの最上位機種で、 ・ヘリウムボンビング ・グロスリークテスト ・ファインリークテスト の3工程を全自動で行う複合型気密検査装置です。 インラインにも対応しています(パスラインの高さは 940 mm) 他にも、 ・グロスリークテストのみを目的とした【MSZ-7003 series】 ・ボンビングとファインリークテストを行う【MHX-7003 series】 ・ボンビング装置を持たない【MSH-7003 series】 など、お客様の用途に合わせたラインナップをご用意しております。 実際の装置の動画を、下記のYouTube動画でご覧ください。
ファンクションテストシステム
パソコンまたはマイコンを使用して、顧客仕様のファンクションテスタを開発・製造いたします。システムは、制御(電源供給制御、ワーク状態制御)、計測(電圧、電流、周波数等の測定および判定)、通信(コマンド送信、応答チェック)の3つの機能から成り立ちます。また、編集機能により仕様変更・設計変更にも素早く対応します。標準ソフトによって、デバッグも容易になっています。
自動車業界各種メソッドに適合 Horizon Fog Testing Sysytem
ThermoFisherScientific社「Horizon Fog Tesingt System」は、高温環境下において自動車内装材(ゴム・プラスチック・繊維)および建築内装材の添加剤や接着剤等から発生する揮発成分が温度差によりガラス面に付着し、視界を妨げる現象を再現します。 揮発物質の物質量およびガラスに付着することによる反射角度を測定することにより、内装材料の評価を行うことが可能です。
高再現安定性
レーザーダイオードを高速パルス駆動してI-L 及びI-Vf 特性を測定する装置です
オプティマイズドDCテストシステム
シバソクは、1974年に国内初のリニアテスターを発売以来、常に時代のニーズに合ったICテスターを国内外半導体メーカに納入してきている。今やリニアIC、車載用などの高電圧・大電流デバイスやミックスドシグナル用として国内のトップシェアを誇るWL25/WL27、世界No.1シェアのPDPドライバーICテスターS230など豊富な製品ラインアップを有している。 2007年4月発売のWL05VZは、シバソクが長年培ったこのハードウエア、ソフトウエアの最新技術を投入し開発した革新的なオプティマイズドDCテストシステムである。シバソクは、ボリュームゾーンIC市場にWL05VZで新規参入し、世界ナンバーワンのシェア獲得を目標に掲げている。
業界初 ウェーハ試験で大電流の動特性試験を実現
パワー半導体のウェーハ試験において、静特性はもとより、動特性試験をしかも、常温/高温で実現できます。
低熱起電力バージョン!必要とするチャンネルと極数が少ない用途に最適!
『PXI 低密度 マルチプレクサ モジュール』は、 必要とするチャンネルと極数が少ない用途に最適です。 高品質のルテニウム・リード・リレーを利用したスイッチモジュールは、 最大150V1.2Aで最大定格20Wで、高品質のメカニカル・リレーを利用した スイッチモジュールは、最大300V2A、最大定格60Wです。 ロー・サーマル・オフセットのマルチプレクサは、熱電対などのセンサーを 接続する用途に最適です。 【特長】 ■工場出荷時にバンク数と極数を設定 ■低熱起電力バージョン ■ルテニウム・リード・リレーまたはメカニカル・リレー ■配電とレギュレーション回路向けのパワー & センス MUX ■LXIやPXIスイッチ システム上のリレーの異常を単純・迅速に発見 詳しくはお問い合わせください。
最大300Vまでの電圧を切り替える用途に最適なマルチプレクサ
『PXI 高密度 マルチプレクサ モジュール』は、 様々なチャンネル数と極数の組み合わせた製品を提供しています。 複数のチャンネルを束ねて、より大きな構成を実現するために利用できる アイソレーション用のリレーを内蔵。 ピカリング社のeBIRSTスイッチングシステムテスト ツールに対応し、 LXIやPXIスイッチ システム上のリレーの異常を迅速に見つける事ができます。 【特長】 ■チャンネル数最大198、バンク数は1~20、極数は1~32 ■リード・リレー、メカニカル・リレーと半導体リレーのソリューション ■スクリーンド・リレーのオプション ■多極の用途に最適な大規模 BRIC マルチプレクサ ■PXI環境でVISAとIVIのカーネルに対応 LXI環境でIVIとカーネルに対応 詳しくはお問い合わせください。
最大10A/40A開閉電流に対応!ハイパワーマルチプレクサモジュール
『PXI ハイパワー マルチプレクサ モジュール』は、メカニカル・リレーと 最大40Aの開閉電流に対応した半導体リレーを使用した製品があります。 各モジュールは1つ又は複数のマルチプレクサのチャンネルに 1つの入出力用端子と複数選択される入出力用の端子を持っています。 eBIRSTスイッチング システム テスト ツールに対応し、 LXIやPXIスイッチ システム上のリレー異常を迅速に発見できます。 【特長】 ■3:1から48:1構成、バンク数は1~8、1極または2極バージョン ■メカニカル・リレーのバージョンの開閉電流は最大10A ■半導体リレーのバージョンの開閉電流は最大40A ■配電とレギュレーション回路向けのパワー & センス MUX ■PXI環境でVISAとIVIのカーネルに対応 LXI環境でIVIとカーネルに対応 詳しくはお問い合わせください。