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次世代、 斬新で使いやすいデバイス・ハンドリング・システム
【システムの主な特長】 ・信頼性が高く使いやすいデバイスハンドリングシステム ・アクティブ・サーマル・コントロール・システム（ATC）による-60 °C～+175 °C（-76°F～+347°F）のデバイス試験温度 ・低温/高温試験用 → 3温度試験 ・ユーザーの操作なしに、異なる試験温度で複数の試験サイクルを実施可能 ・エスモ不死鳥カートとの組み合わせにより、市場で最も小さいテストセル設置面積を実現 ・キットレス・テストハンドラーまたはカスタマイズされたハンドリングシステム。 ・個々の要件と用途に応じたモジュラーシステム構成 ・簡単に移動でき、設置面積が小さい ・すべてのテスターに対応する標準ドッキングインターフェース ・イーサネット経由のリモートコントロール ・高いMTBF値、少ないメンテナンス労力
4000UPHで圧倒的な量産対応。動・静・高温、すべて自動で。
Semight PB6800は、半導体業界に広く導入されているハイエンドSiC KGDダイハンドラーです。SiCパワーチップのベアダイレベルにおける動的および静的パラメータ試験に特化しており、高信頼なKGD（Known Good Die）選別を実現します。 本システムはモジュール設計を採用しており、フレームリング、テープ&リール、トレイなど多様なダイ供給方式に対応。さらに、ハードドッキング接続や複数ステーションでの常温／高温試験も可能であり、高電圧アーク保護機能も備えています。 SiCパワーデバイスの量産工程における試験効率と歩留まり向上に大きく貢献するソリューションです。
良品はテーピングへ自動的に収納！6連マガジン供給IC性能テスト、外観検査テーピング機
『FH-6140』は、32個同時測定で電特検査後、外観検査を実施し テーピングする一貫機タイプのハンドラです。 6連マガジンに整列収納された2方向ミニフラットパッケージIC (デバイス)を個々に取り出し、テスターに接続されたICソケットにて 32個同時テストを行います。 テスト後のデバイスは画像検査を行い、テスター、画像検査の測定結果に従い、 不良品はNGボックス、良品はテーピングへ自動的に収納する装置です。 【特長】 ■テスターに接続されたICソケットにて32個同時テストを実施 ■テスト後のデバイスは画像検査を行う ■不良品はNGボックス、良品はテーピングへ自動的に収納 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
