更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装はお任せください。 プリント基板実装 極小チップ部品
近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 実装9ライン（内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設） アキシャル・ラジアル工程もあります。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板実装はルックス電子にお任せください！実際に生産も行っている実績があるからこそのノウハウ有り。
近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 0402対応の実装機を保有している会社は多くありますが、当社ではAOI等の検査機器や・リワークにも対応可能です。 【ルックス電子のプリント基板実装の特長】 ■全9ライン保有 ■最新最先端の表面実装に対応 ■自社開発システムで省人化＆コストダウン ■短納期システム ■実装工程から完成工程までの一貫生産が可能 ■自社開発製品を用いた工程改善で生産性UP ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
二回リフローできない部品の実装面を合わせる！重い部品は実装の後面とします
当社の設計上の勘所である「実装」についてご紹介いたします。 背の高い部品の後ろは温度が上がりにくいため、リフローの 流れ方向を考慮して部品配置。 量産につながる場合は、パッド寸法・形状および実装ピッチ等の 条件を量産工場の仕様に合わせます。 【特長】 ■二回リフローできない部品の実装面を合わせる 重い部品は実装の後面とする ■リフローの流れ方向を考慮して部品配置 ■チップ部品の両側ランドの熱容量をできる限りあわせる ■手付部品は半田コテのスペースを考慮 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
