更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～45 件を表示 ／ 全 61 件
安定的な温度プロセスを実現！3D実装・立体的な構造物にも対応可能！
テクノアルファでは、IBL社、R＆D Vaportech社製の 『VPSリフロー装置』を取り扱っております。 VPS方式では、フッ素系不活性熱媒液(ガルデン)を加熱する事で得られる 飽和蒸気雰囲気中に製品を浸漬し、製品に触れた蒸気が気化潜熱を放出して 凝縮することで、高効率に且つ均一に製品を加熱することが可能です。 また立体的な搭載物のある基板、板厚のある大型基板、3D実装にも 有効な方式です。 【特長】 ■蒸気温度は使用する液体の沸点により決まる為、製品に対して 均一に一定温度をかけることが可能 ■使用する液体の沸点温度を利用するので、製品に対して指定の温度 (=沸点温度)以上の温度がかかることがなく、損傷を最小限にできる ■蒸気を利用している為、熱風及び赤外線方式に比較し熱効率が高く、 行程の時間短縮により量産性が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安定的な温度プロセスを実現できるリフロー装置などを多数取り扱っています。
当社取り扱いの『リフロー装置』をご紹介します。 当社ではプロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に 好適なSST社製「真空・加圧リフロー装置」をはじめ、高精度に昇温・ 降温設定をオート制御できる「Model 5100」や3D実装・立体的な構造物にも対応可能な「VPSリフロー装置」などを取り扱っております。 【取扱製品】 ■SST社製 真空・加圧リフロー装置 ■IBL社製 VPSリフロー装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
均熱性が高く、ランニングコストが低いリフロー装置
ドイツIBL社製のベーパーフェイズリフロー装置は、従来のベーパーフェイズリフロー装置のデメリットを完全に補って全く新しい形で生まれ変わりました。 従来のSMT基板は当然ですが、パワーモジュールや3D-MIDなどの立体形成基板にも適応した、均熱性と熱容量が非常に高いのに過加熱を発生しないという特徴を持っています。 多品種少量生産から量産まで幅広いラインアップで対応しています。
コンパクトな鉛フリー対応機。量産用途はもちろんセル生産・評価・研究開発用途にも好適！
UNI-Seriesは、小型化を徹底的に追求したリフロー装置であり、中には窒素対応ながら装置長さが780mmの機種もあります。 納入した装置の大部分がクリーン環境下で使用されています。 熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式で、すべての省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式 ○量産用途はもちろんセル生産・開発・評価用途にも好適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数：8。装置長さ：3,650mm
SOLSYS-Seriesは、上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。 上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。 本シリーズに窒素対応機としてSOLSYS-6250IRTPを追加ラインアップし、すでに省スペース化に貢献しています。 省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式 ○上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房方式」 ○基板有効幅460mmまで対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
コンパクトな鉛フリー対応機。加熱ゾーン数：6。装置長さ：3,250mm
SOL-6125は、上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。 上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。 省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○省スペース化に最適な量産向け窒素対応炉 ○上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式 ○上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房方式」 ○簡易メンテナンス型のフラックス回収装置を標準装備 ○基板有効幅250mmまで対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
コンパクトな鉛フリ－対応機。量産用民生機器・産業機器・EMS 向けなど多品種生産現場に好適！
SOL-8130は、上熱風循環＋上下遠赤外線による加熱方式を採用した中型リフロー装置です。 上面部品の温度上昇を抑えたい時に有効な「床暖房効果」を持つリフロー装置です。 省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 〇上熱風循環と上下遠赤外線を 併用した加熱方式 〇量産用民生機器・産業機器・EMS 向け など多品種生産現場に好適 〇フラックス回収装置を標準装備 〇基板有効幅 300mm まで対応 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
実装技術者の方必見！！「遠赤外線リフローの特性」無料進呈中！！
はんだ付けの原理をはじめボイド対策等、実装アドバイザー河合一男氏監修の下、作成した永久保存版です！！是非ご覧下さい。 掲載内容 1. はんだ付けの原理 2. リフロー炉の特性と温度プロファイル 3. ボイド対策効果 4. 微細な部分のリフロー対応
リフロー性能とエコ性能の両立を追求した高性能エコマシン ※ハンドブック「遠赤外線リフローの特性」無料進呈中！
UNI-6116αは、エコ性能を徹底的に追求したリフロー装置です。 熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用。省エネタイプの鉛フリー対応機です。 【特徴】 ○加熱全ゾーン350℃設定可能 ○リフローゾーンに高出力ヒータを採用 ○高融点はんだやAuSn接合に好適 ○消費電力を大幅低減 ○窒素対応炉 ○N2使用量を抑えて100L/分で酸素濃度100ppmを実現 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
「最近のプロファイル傾向を知りたい！」「はんだ評価の事例が見たい！」など、はんだ付けでのお困りごとをズバリ解決していきます！
量産現場の不良改善に悩むエンジニアのための実装技術関連事例を1冊のハンドブックに集約しました。 実装アドバイザーとして多くの現場にて不良改善を実現させてきた河合一男氏が監修。 実装技術も製品の小型化と複雑形状が進み、本格的な技術対応が求められる時代における、 最近のプロファイル傾向やはんだ付け評価など、様々な事例（写真）を挙げて紹介しています。 実装現場に関わる全ての技術者必見のハンドブックを無料で進呈中！ 【掲載内容】 1. 最近のプロファイルの傾向 2. 温度プロファイルの作成 3. はんだの評価 4. 会社概要 ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
ドイツERSA社 費用対効果を極限まで高める世界が認めた高品位リフロー装置「HOTFLOW 3シリーズ」
「ERSA HOTFLOW 3シリーズ」は高い加熱能力、高い処理能力、最小限のΔT、最大限の稼働時間、高いエネルギー効率、高い条件維持性能、最小限のメンテナンス時間、高いトレーサビリティ対応性を有する高品位リフロー装置です。
上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、高品質、高信頼性のはんだ付けが可能！
『RNV162シリーズ』は、使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置です。 熱風循環加熱と真空バキュームの組み合わせ効果で、大面積のはんだでも ボイド発生を大幅に削減でき、ソルダーペーストとの組み合わせで ボイド面積1％以下が可能です。 また、ホットプレート加熱方式との比較で、温度のバラツキ（Δt）が小さく、 リフロー時間の短縮が可能です。 【特長】 ■大面積のはんだでもボイド発生を大幅に削減 ■驚異的なフラックス回収装置 ■量産に好適なインライン搬送 ■フラックス付着垂れ問題を大幅低減 ■上下熱風循環加熱方式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
量産に好適な連続投入インライン搬送！使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置
『RNV152/RSV152シリーズ』は、低価格で使い勝手に優れた高性能の 真空リフロー装置です。 上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、 少数加熱ゾーンでも、従来の 温度プロファイルの概念を超えた高品質、高信頼性のはんだ付けが可能。 炉体の軽量化設計と低熱伝導率断熱材の使用、断熱材の二重化、 断熱材カバーの樹脂化などの高断熱仕様設計によって、超低消費電力を 実現いたしました。 【特長】 ■使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置 ■上下熱風循環加熱方式 ■超低消費電力、高断熱仕様（約40%省エネ） ■量産に好適な連続投入インライン搬送 ■N2リフロー炉としても使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能です。 フラックスを用いる事で起こる将来的なリスクの心配が無いメリットがあります。
本装置の一番のポイントはギ酸還元によってフラックスレスでの実装が可能な事です。 フラックスをそもそも使わないので、”洗浄工程とその検査工程が不要”な事、”フラックス残渣及び残渣による再腐食を気にする必要が無い”というメリットがあります。 また、フラックスはボイドの要因でもある事、ギ酸がはんだの表面張力を弱めるため、ボイドの抜けが良くなり、ボイドレスにも貢献します。 さらに、ギ酸還元は従来の水素還元と異なり、還元反応の開始温度が水素より低いため、熱によるダメージを与えずに基板や電子部品の酸化膜除去が可能です。
ウエハーBUMPリフローや真空リフロー装置、卓上リフロー装置などをご紹介
大日商事株式会社が取扱う『リフロー装置』についてご紹介します。 「N2コンパクトサイズリフロー」は、全長2.5mで6ゾーンのコンパクトサイズを 実現した製品で、BGA/CSP等パッケージに対応しています。 「φ6-8インチウエハーBUMPリフロー」は、半田めっき処理後のバンプ形成用 ウエットバック装置として利用でき、「φ8-12インチウエハーBUMPリフロー」は、 ボール搭載後、印刷バンプ後のリフローに適応する製品です。 また、「真空リフロー装置」や「卓上リフロー装置」も取り扱っています。 【N2コンパクトサイズリフロー 特長】 ■Max 350℃ （±2.5℃） ■適応サイズ：Max250×230mm ■炉内酸素濃度：50ppm～ ■3相 200V 20kW ■熱風循環＋遠赤外線の併用可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
