ギ酸還元リフロー 【課題解決事例:はんだ内に取り残されるボイド】
ユニテンプのリフロー装置で解決!融点温度到達後のチャンバーが高温になっているタイミングでも真空引き(減圧)が可能!
はんだが固まった後の状態をX線で撮影すると、はんだの中に気泡のような ものが写っている場合があって、これを"ボイド"と呼んでいます。 このボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が 悪化。プロセス内で確実にボイドを抜きたいところです。 当社のリフロー装置なら、最大10-3hPaまでの真空(減圧)環境に対応する 事で、ボイドの真空引きが行えます。先に真空(減圧)状態にしてから はんだを融点温度まで昇温させる事はもちろん、昇温後、はんだが 溶融している状態で真空引きを行うプロファイルを設定できます。 【事例概要】 ■課題 ・ボイドが残った状態ではんだが固まってしまうと、接合強度や電気特性が悪化 ■解決方法 ・はんだが溶融しているタイミングで真空引き(減圧)を行うことで、 溶融中のはんだからボイドを積極的に抜き出すことができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:ユニテンプジャパン株式会社
- 価格:応相談