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レポート - 企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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企業ランキング

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  1. 株式会社テクノ・クリエイト 東京都/サービス業
  2. 株式会社エルテック 兵庫県/電子部品・半導体
  3. テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights) 東京都/サービス業
  4. 4 株式会社シーエムシー・リサーチ 東京都/サービス業
  5. 5 株式会社World.Human.Support 埼玉県/サービス業

製品ランキング

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  1. 調査レポート『国内バイオ医薬品受託開発/受託製造企業総覧』 株式会社テクノ・クリエイト
  2. IGBTモジュール構造解析、プロセス、デバイス特性解析レポート 株式会社エルテック
  3. 【特定技能外国人】日本入国の状況をレポート 株式会社World.Human.Support
  4. 4 製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)
  5. 5 TOYOTA Yaris(HV)搭載PCU基板回路解析レポート 株式会社エルテック

製品一覧

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調査レポート『世界の次世代触媒 最新業界レポート(前編)』

★CO2から燃料や水素、メタン、アンモニア、化学製品合成などに用いられる「触媒」の開発動向、実証や企業・業界動向を調査し、詳述!

●「CCS」、「CCU・カーボンリサイクル」、「カーボンニュートラル燃料」の3編で構成 【本書の特徴】 ➢ 商業生産で利用されるFT合成触媒の業界動向、参入する企業、各種の触媒の特徴を紹介! ➢ メタンとCOの混合ガスから合成する「ドライリフォーミング(DRM)」に用いる触媒! ➢ COからメタノールを合成、COからパラキシレンを製造する画期的な触媒開発とは! ➢ 合成燃料をFT合成燃料、メタノール、DMEなどに分類して開発動向、業界動向を分析! ➢ グリーンメタノールの生産が増加する背景、中国で実施・計画されているプロジェクト! ➢ 近年、打ち出されているEUの環境戦略や法規制の内容、業界への影響、企業動向! ➢ ゼオライト、シリカ、炭素等の無機膜の種類、性能実績、及び、開発・業界動向を詳述!

  • その他

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調査レポート『世界のリサイクルPET 最新業界レポート』

★リサイクルPET(rPET)に焦点を合わせ、プラスチックリサイクルの業界・ 企業・世界の動向などを調査!

【本書の特徴】 〇 洗浄、重合触媒、固相重合、添加剤など、rPETと関係の強いテーマを調査! 〇 PETボトルのケミカルリサイクル法の種類と動向、業界分析、ビジネス戦略! 〇 PETボトルを構成するキャップやラベルに求められる機能、業界・企業動向 〇 重合触媒に使用される Sb系、Ge系、Ti系、Al系の利点、業界・企業動向! 〇 トレイサビリティ付き再生プラスチック材に注力する企業の動向を追った! 〇 バイオPET、PEF、バイオPTT、FDCAなどの製造方法、業界・企業動向! 〇 rPET応用として、リサイクル繊維、食品包装・容器、フィルムの業界を調査! 〇 欧州、米国、中国、インド、インドネシア、タイ、韓国などの世界動向を調査! 【目次構成】  第I編  プラスチックリサイクル概論  第II編  リサイクルPET(rPET)  第III編 PETボトルのリサイクル  第IV編 バイオプラスチック  第V編  rPETの応用展開  第VI編  自動車  第VII編 世界の動向 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

  • プラスチック

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調査レポート『世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス』

★急増するAI処理に対応できるAIデータセンター用途で拡大する材料・デバイスに焦点を合わせ、業界、市場動向を分析したレポート!

・2030年のデータセンター冷却市場は23年比●%の●億円と拡大! その背景を調査! ・シリコンフォトニクスの技術トレンド、及び、PICが採用される背景をリサーチ! ・Si、SiC、GaN、Ga2O3の各半導体の市場予測、その背景、各用途の展開を探った! ・NVIDIAとAMDがCoWoS技術を採用する理由は? 課題は? TSMCの戦略とは! ・インターポーザの長所・短所、業界動向、及び、TSMC、Intel、Samsungの動向! ・激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った! ・AIサーバー/データセンター用FC-BGA基板の市場、企業別シェア、企業戦略とは! 【目次構成】  第I編  AIデータセンター  第II編  冷却・熱対策  第III編  光通信関連  第IV編  次世代半導体  第V編  パッケージング技術  第VI編  高多層基板・低誘電樹脂 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

  • その他半導体
  • データベース
  • EAI・ETL・WEBアプリケーションサーバ

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調査レポート『世界のチップレット・先端パッケージ』

★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析!

【本書の特徴】 ・ 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、ガラスインターポーザの開発動向! ・ 半導体製造大手3社の裏面電源供給技術の長所・短所、ビジネス戦略、量産時期は? ・ ファウンドリ、EMS、ファブレス、OSAT、半導体製造装置関連企業のビジネス戦略! ・ チップレットを活用したヘテロインテグレーションの2元・3次元実装の特徴・用途! ・ 2.5D、3Dパッケージに要求される材料特性!再配線層、封止材、アンダーフィル等! ・ FOWLP/PLPの製造プロセスの種類、関連企業、パッケージ部品装着への要求事項! ・ 激化する世界のHBM市場シェア争い、それに伴う日本企業のビジネスチャンスとは! ・ アンダーフィルに求められる性能と技術トレンド、市場予測、企業別シェアを探った! ・ 銅めっき配線の製造におけるチップレット化に対応するための設計や品質の要求レベル! 【目次構成】  第I編   チップレット概論  第II編  先端パッケージ技術  第III編 チップレットパッケージング用技術・材料・装置 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

  • その他半導体
  • その他半導体製造装置
  • 半導体検査/試験装置

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調査レポート『世界の中分子医薬・抗体医薬、およびCDMO』

「ペプチド医薬」「核酸医薬」「mRNA医薬」「抗体医薬」に焦点を合わせ、業界及び市場動向を分析!

 【本書の特徴】 ・様々な視点でCMO/CDMOに委託しにくい背景を調査! 製薬会社にとっての利点は? ・ mRNA医薬の創製で求められる要素、課題、ターゲティングする送達技術とは? ・ エクソソームの利点、応用分野は? 改変型を手掛ける企業の技術戦略をリサーチ! ・ CHO細胞を利用した抗体医薬の受託製造タイプの企業のビジネスモデルを探った! ・ ADC(抗体薬物複合体)を研究開発する企業、抗体医薬品の連続生産の特徴とは? ・ リポソーム、エクソソーム、ADC、LNPなどの送達技術の特徴、業界動向を取材! ・ 2030年の医薬品市場は、●億円、及びCDMOの市場は、●億円と成長していく!  【目次構成】  第I編 医薬品開発  第II編 CDMO(医薬品開発製造受託機関)  第III編 送達技術 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

  • 医薬品素材・キャリア
  • 技術書・参考書
  • その他

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調査レポート『世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料』

★AIデータセンター用途での高速光通信技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析!

【本書の特徴】 ・ ボード間・内部やデータセンター間・内部、及び、長距離の伝送距離別を比較! ・AI普及による高速伝送の需要拡大により、Co-Packaged Optics(CPO)を調査! ・光変調器・光スイッチの中で使われているE ポリマーの技術動向をリサーチ! ・データセンター用のVCSELチップを使用した光モジュール光源の動向、背景! ・光伝送との相性が良いガラス基板の特徴、ガラスインターポーザーの開発とは? ・シリコンフォトニクスベースの受光器や電気光学変調器などの開発動向を調査! ・企業が展開する独自のポリマー光導波路製法、求められる光導波路材料とは? ・光学/光ファイバー向けに採用される接着剤のポイント、及び、種類と動向は? ・光ファイバー同士、シリコンフォトニクスと光ファイバーの接続の方法と課題! 【目次構成】  第1編 光ファイバー  第2編 光ファイバーコンポーネント  第3編 光電融合  第4編 接着・接合 ※詳細な目次は関連リンクURLよりご覧ください。

  • 技術書・参考書
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【ホワイトペーパー進呈】実企業ネットワークの遅延測定結果レポート

高速IP網、ローカル5Gが混在する企業ネットワークをエンドツーエンドで常時監視・可視化し、通信品質の向上によるDX成果を最大化

当資料は、ローカル5Gや高速IP網など異なる通信技術が混在する高度な企業ネットワークにおいて発生する遅延を、エンドツーエンドで常時監視し可視化する「PureFlowシリーズ」による実際に導入された企業での遅延測定結果とその考察をレポートしたものです。 企業ネットワークの高度化に伴う予期せぬ遅延やパケットロスの原因特定に時間がかかり、復旧が遅れるという課題に対して、 「PureFlow Profiler」を用いた常時監視による解決策とその仕様を紹介しています。 【こんなことにお困りではありませんか】 ・ネットワーク遅延の原因特定&復旧対応に時間がかかってしまう ・リアルタイム性が求められるシステムが不安定で、業務効率が悪い ・通信品質が悪く、DX推進効果が最大化できない ・通信品質を一元管理し、運用を効率化したい ・ ネットワーク障害や遅延による業務停止のリスクを軽減したい 上記にお困りの方はぜひPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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  • その他計測・記録・測定器

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作業時間計測ツール「ろじたん」の導入コンサルティングレポート

計測開始直前に現場を再訪してスマートフォンあるいはタブレットの操作方法、分析ツールの利用方法などの説明をするサービス

物流コンサルティング会社であるNX総合研究所が2015年にサービスを開始した 倉庫の作業時間計測ツール「ろじたん」は現時点で約500拠点に導入されており 現状把握、手書き日報のデジタル化、ピッキング効率などのKPIの算出、 現場改善、個建単価の価格交渉などの様々な目的で利用されています。 今回は2022年4月から計測を開始した愛知県豊橋市に本社がある 「知多産業運輸株式会社」様の導入コンサルティングのレポートを お届けします。 ※ブログの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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  • その他

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【コラム】formnext2023レポート

技術展「Formnext 2023」についてコラム形式でご紹介!

世界最大級の3Dプリンティング・アディティブマニュファクチャリング (AM)技術展「Formnext 2023」がドイツのフランクフルトで開催。 2015年の初開催以来、毎年ドイツのフランクフルトにて開催され、自動車、 航空、機械工学、医療技術、電気工学などの幅広い分野において、 今後導入がさらに進むと期待される積層造形を用いた製造・加工に 関する先端技術や製品、サービスが世界中から集まります。 今回のFormnext 2023には、世界各国のAM関連企業859社が出展、 全世界から32 851人の来場者が集まり、大盛況となりました。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【コラム】TCT ASIA 2024@上海レポート

中国における3D技術の市場規模の大きさや技術の高さを実感できる展示会の出展レポート!

3Dプリンティング・アディティブマニュファクチャリング(AM)技術の分野 では最大規模の展示会である「TCT ASIA 2024」が5月7日~9日の3日間、 上海で開催。 総来場者数は23 933人で、2023年と比較すると43.5%増加。2015年の 初開催時には80社であった出展者は400社にまで達し、展示会の全体の 規模は過去最大となりました。 新技術や新トレンドに焦点があてられ、出展社の30%が初参加。 3Dプリンタ、3Dスキャナ、金属粉末等、3D技術に関わる先端の技術や 製品が一挙に集結。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【コラム】TCTアジア2023@上海 視察レポート

大盛況のZRapidブース!中国における3Dプリンタ市場のポイントについても解説

TCTは世界5ヶ国の地域(アメリカ・イギリス・中国・ドイツ・日本)で 開催され、3Dプリンティング・アディティブマニュファクチャリング (AM)技術の分野では最大規模の展示会。 今回の展示会では、当社が国内総代理店を務めるパートナー企業の ZRapid社が出展するとのことで、中国の3Dプリンタ市場の マーケティングも兼ね、視察訪問してきました。 出展社数は285社、会場入口では行列が続き、入場までに約30分。 ブースの規模、来場者数、活気など全てにおいて日本の展示会とは異なり、 中国市場における3D技術への注目度の高さが伺えました。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【コラム】東京ビジネスチャンスEXPO 出展レポート

展示サンプル例や、幅広い企業とのコラボレーションについてもご紹介!

当社は12月6日(水)・7日(木)に東京ビッグサイトで開催された 「第3回東京ビジネスチャンスEXPO」に出展いたしました。 東京ビジネスチャンスEXPOは、独自の技術や珍しい商材を持つ都内企業が 一堂に会し、その製品やサービスを来場者にPRすることで、新たな販路の 開拓につなげることを目的とした総合展示会です。 フード、ライフスタイル、ものづくり、サービス・DXの4つのジャンルから、 中小企業を中心に約290社が出展。 来場者は約9 000人と全国各地から参加された方も多く、盛り上がりを みせていました。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【コラム】彩の国ビジネスアリーナ2024 出展レポート

当日のご相談事例や、展示サンプル例についてご紹介!

当社は1月24日(水)・25日(木)にさいたまスーパーアリーナで開催された 「彩の国ビジネスアリーナ2024」に出展いたしました。 彩の国ビジネスアリーナは、サーキュラーエコノミー/GX、DX/AI、 加工技術/部品など、多彩な分野の企業・団体が出展する中小企業の 受注拡大・販路開拓のためのビジネスマッチングイベントです。 来場者数は2日間で13 749人にのぼり、出展企業は600社以上。 来場者だけでなく、出展社同士の交流も活発に行われていました。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【コラム】全国の匠の技展 出展レポート

ものづくりのまち大田区で初開催!全国から製造業者50社が出展

当社は3月8日(金)に大田区産業プラザPiOで開催された 「全国の匠の技展」に出展いたしました。 全国の匠の技展は、ものづくりのまち「大田区」で初開催され、全国から 「高精度な技術・サービスを誇るものづくり企業」50社が出展する 製造業向けの展示会です。 併設の商談会「ザ・商談!し・ご・と発掘市」においても、1日を通して 積極的な商談が行われており、熱心な来場者で賑わっていました。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ウエハ―生産キャパシティ分析レポート 第18版

世界のチップ工場の地域分布や生産能力、需要供給分析を掲載

「Global Wafer Capacity」は米国の半導体専門調査会社 IC Insights が毎年出版していた市場分析レポートです。2021年にIC Insights社の買収に伴い、レポートの主任アナリストであるTravor Yancey氏が業務を引き継ぎ Knometa Research社 出版として毎年2月に発行しています。 【レポート内容】   ・400以上のチップファブのリスト、設備や生産キャパのデータべース   ・ウエハサイズ別、製品タイプ、プロセス世代別の生産能力   ・ウエハ価格と稼働率   ・2023年末時点のウエハ生産能力を分類・分析、2028年までの年間予測   ・工場閉鎖と生産能力停止、新しい工場の開設予定   ・ファブ操業への地震とサイバー攻撃のリスク   ・ICウェーハ生産能力シェア予測 ウェハサイズ別   ・ICウェーハ生産能力シェア予測 製品タイプ別   ・ICウェーハ生産能力シェア予測 世代別 ※本レポートは訪問/ご来社にてご覧頂ける実物のレポートがございます。   ご購入前に内容を確認いただけますのでお気軽にお申し付けください。

  • ウエハー

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